集邦TrendForce - 提供內存閃存、LED照明、顯示器面板、新能源太陽能光伏產業的市場報告、價格趨勢及B2B交易http://www.trendforce.com.twtwTrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三http://press.trendforce.com.tw/node/view/3654.htmlTrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。SemiconductorsWed, 18 Oct 2017 13:32:00 +08003654 at http://www.trendforce.com.tw2018集邦拓墣大預測重點節錄http://press.trendforce.com.tw/node/view/3646.html全球市場研究機構TrendForce今日(29日)於台大醫院國際會議中心101室,舉辦2018集邦拓墣大預測研討會。本次研討會精彩內容節錄如下:Innovative Technological ApplicationsFri, 29 Sep 2017 11:19:00 +08003646 at http://www.trendforce.com.twTrendForce : 2018-2022年半導體產業年複合成長率為3.1%,AI成最大推動力http://press.trendforce.com.tw/node/view/3634.htmlTrendForce旗下拓墣產業研究院指出,AI (人工智慧) 對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括OS 廠商、EDA、IP 廠商、IC 晶片廠商都在2017年針對 AI 應用推出新一代的架構與產品規劃,AI 帶來的影響將在 2018 年持續擴大,預期 2018 年至2022 年半導體年複合成長率將為3.1%,AI將扮演半導體主要成長動能。SemiconductorsThu, 07 Sep 2017 13:28:00 +08003634 at http://www.trendforce.com.twTrendForce:TDDI IC技術近成熟,2017年智慧型手機In-Cell比重上看32%http://press.trendforce.com.tw/node/view/3627.htmlTrendForce光電研究(WitsView)最新研究顯示,在TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下,2017年智慧型手機採用內嵌式觸控方案(In-Cell Type)的比例續增,占整體智慧型手機市場的比重可望攀升至31.9%,高於原先預估的29.6%。Innovative Technological ApplicationsThu, 24 Aug 2017 13:32:00 +08003627 at http://www.trendforce.com.twTrendForce:全球前十大IC設計公司第二季營收排名,博通續居首位http://press.trendforce.com.tw/node/view/3622.html根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2017年第二季營收及排名出爐,除了聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收呈現衰退外,其餘八家業者皆呈現成長態勢,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)與輝達(NVIDIA)分居營收排名前三。SemiconductorsWed, 16 Aug 2017 13:32:00 +08003622 at http://www.trendforce.com.twTrendForce:中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高,政府投資補貼成必需http://press.trendforce.com.tw/node/view/3614.html根據TrendForce研究指出,2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力。SemiconductorsWed, 02 Aug 2017 13:39:00 +08003614 at http://www.trendforce.com.twTrendForce: 車輛產業半導體需求持續拉升,成Power Transistor第二大需求市場http://press.trendforce.com.tw/node/view/3586.html根據TrendForce旗下拓墣產業研究院調查顯示,在各國政府致力於節能減碳政策的推動之下,促使汽車工業與ICT科技進一步結合,預計將帶動與車輛能源管理相關的類比IC與分離式功率器件(Power Transistor)在單一車輛的搭載金額,由2016年的188美元上升到2017年的209美元,車輛產業佔Power Transistor需求比重達23%,僅次於工業用需求。SemiconductorsWed, 07 Jun 2017 13:37:00 +08003586 at http://www.trendforce.com.twTrendForce:全球前十大IC設計公司第一季營收排名出爐,博通超越高通,位居第一http://press.trendforce.com.tw/node/view/3575.html根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收,除了聯詠科技的營收有較去年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季IC設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。SemiconductorsMon, 15 May 2017 14:20:00 +08003575 at http://www.trendforce.com.twTrendForce:外資赴陸設廠加劇競爭,中國大陸晶圓代工廠今年全力衝刺28奈米製程http://press.trendforce.com.tw/node/view/3557.html隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米最先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力。SemiconductorsMon, 10 Apr 2017 13:37:00 +08003557 at http://www.trendforce.com.twTrendForce:中國半導體新廠將陸續於2018年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年http://press.trendforce.com.tw/node/view/3549.htmlTrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急,近兩年中國引進IC產業人才的力道越來越大,人才挖角已成為產業發展過程中的熱點,且因多數新建廠的投片計畫集中在2018年下半年,預估2017年人才挖角將更趨白熱化,是人才爭奪戰的關鍵年。SemiconductorsWed, 22 Mar 2017 13:32:00 +08003549 at http://www.trendforce.com.tw