研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20240415

2024/04/15

晶圓製造/代工

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TSMC 1Q24營收季減約4.1%至US$18.86bn(美元兌台幣匯率=1:31.4458),達到前季財測上緣(guidance: 18-18.8bn),本次優於財測平均則主要來自美元匯率紅利延續因素...

台灣403地震Foundry廠狀況更新,各廠4/8全線恢復,營運表現影響有限

2024/04/08

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,台灣晶圓代工廠所在地桃園、新竹、台中及台南平均震度在4-5級...

台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇

2024/04/04

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查,台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出,台灣半導體主要聚集地包含...

4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新

2024/04/03

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...

美國再更新先進半導體禁令,防堵中國AI晶片供給及先進製程佈局

2024/04/03

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7及2023/10/17兩次針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC...

Foundry市場快訊_20240401

2024/04/01

晶圓製造/代工

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觀察Samsung美國Taylor新廠(Line S6)進度,該廠規劃總產能約70-80Kwspm,目前Phase1以4nm製程為主,規劃產能約30Kwspm...

Foundry市場快訊_20240318

2024/03/18

晶圓製造/代工

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觀察TSMC 2024年3nm訂單動能,仍由Apple以全年550-600K片wafer訂單,佔比超過70%為產能消耗最大客戶,其次依序為...

AI訂單、iPhone新機助攻,TSMC市占超過六成大關,帶動4Q23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

2024/03/05

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本季延續Smartphone零組件拉貨週期,各大foundry接獲相關訂單...

Foundry市場快訊_20240304

2024/03/04

晶圓製造/代工

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4Q23 Samsung Foundry雖仍有接獲Smartphone季節性備貨訂單,但部分先進製程客戶已提早拉貨,如Qualcomm 5G modem,本季營收季減約...

台積電熊本廠(JASM)將於2月24日開幕,將牽動日本未來十年半導體產業發展

2024/02/23

晶圓製造/代工

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TSMC熊本廠(JASM)將於2月24日正式開幕,也是TSMC在日本的第一座工廠(Fab23),未來總產能將達40~50Kwpm規模...