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TrendForce:伺服器記憶體吃緊狀況改善,第三季合約價季增幅度有限


25 June 2018 半導體 劉家豪

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於伺服器用記憶體平均出貨供給達成率(Fulfillment Rate)逐季攀升,現階段供給吃緊的狀況有機會在下半年獲得紓解。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,雖然今年上半年的合約價較去年下半年上揚一成,但隨著DRAM原廠調整伺服器產品供貨比重,現階段平均供給達成率已趨近八成以上,儘管仍然吃緊,但今年狀況較以往樂觀。

根據DRAMeXchange調查顯示,第三季出貨至一線廠的32GB伺服器模組價格預估仍有1~2%的上漲空間,價格可望來到320美元;同時,供貨率提升亦將使得價格漲幅趨緩,使二線廠獲益。整體而言,第三季合約價格的報價區間不會有太大差異。

其次,隨著英特爾Purley與超微Naples平台的滲透率提高,下半年單機容量和32GB產品線的滲透率都會跟著提升,因此下半年整體訂單量將維持上半年的水準。其中,針對英特爾新解決方案的備貨仍維持一定規模,且出貨仍集中在北美與中國資料中心。DRAMeXchange調查顯示,目前英特爾新平台的滲透率已超過五成,預期第四季將接近八成,而整體32GB伺服器模組滲透率在年底可望突破七成。

從記憶體製程規劃來看,今年仍以20nm產出為主,其中為配合新平台解決方案,針對高容量伺服器模組的備貨動能將會延續至年底。在伺服器記憶體製程上,先進製程的產品比重仍然偏低。進入17nm與18nm節點後,微縮技術越顯困難,除三星已大規模生產18nm節點伺服器用產品外,其餘DRAM原廠為維持整體伺服器記憶體產品的可靠性(Product Reliability),預計要到今年第四季才會陸續提高先進製程產品占比。


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