China's Semiconductor Industry

拓墣產業研究所專精於兩岸半導體產業的研究發展,深入分析中國半導體市場在IC設計、IC製造以及IC封測廠商的策略及動態,是客戶在開發中國半導體市場的重要參考資料。

研究報告
  • 顯示驅動晶片封測研析
    隨著消費者對顯示設備的螢幕尺寸要求越來越大,解析度也隨之提升,甚至有新的應用出現,讓TFT-LCD顯示驅動IC始終都有基本的市場動能,但近年許多主力消費性市場成長趨緩或衰退,以及半導體本身的跌價特性,讓顯示驅動晶片和其封測產值皆受到不小影響...
    2017-10-25 詳細信息
  • 全球矽晶圓製造廠發展趨勢研析
    半導體科技進步讓無線通訊的品質和處理器運算速度大幅提全球半導體矽晶圓產業在經過2008年擴產後,12吋晶圓平均單價從2009年開始的117美元,一路跌到2016年第四季76美元才見反彈。近年電子產品功能越趨強大,加上無線通訊裝置普及,電子裝置所需處理的資料運算量大幅提升,使得晶片需求量屢創新高,空白矽晶圓市場供不應求。本篇研究報告將針對未來全球矽晶圓製造市場趨勢分析...
    2017-10-18 詳細信息
  • SiC功率元件發展趨勢
    傳統Si半導體材料雖然具備成熟的技術根基,與易量產和易整合的優點,但其本身結構和物理特性使得Si製作的電子元件在高溫、高頻與高電壓的操作環境和光電領域遭遇瓶頸,尤其在功率元件領域更是如此,為解決此瓶頸已有部分廠商將注意力轉移到第三代半導體材料SiC,本篇研究報告將以SiC功率元件為軸心提出見解...
    2017-09-06 詳細信息
  • 中國半導體晶圓製造材料行業分析
    從2016年晶圓製造材料分類占比可看出,矽片占比最大為30%。伴隨下游智慧終端機對晶片性能不斷增高的要求,矽片穩步向大尺寸方向發展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm,出貨占比分別達70%和20%...
    2017-08-16 詳細信息
  • 全球與中國半導體材料行業運行狀況與分析
    2016年中國半導體材料市場全球份額首次超過北美,占比從2015年14.01%上升到2016年14.74%,緊逼日本,暫排全球第四。然而中國當地半導體材料廠商僅能滿足約20%份額,且多偏向應用於LED和PCB等中低階材料,用於積體電路生產的材料依然以進口為主,國產替代空間非常龐大。未來隨著多條中國新建晶圓製造產線陸續投產,將推動中國半導體材料市場地位持續提升,這將為中國半導體材料產業發展帶來新機遇,屆時中國半導體材料廠商能否抓住此次機遇,將成為打入當地主流廠商供應鏈的關鍵...
    2017-08-02 詳細信息
  • SOI晶圓未來發展趨勢研析
    半導體科技進步讓無線通訊的品質和處理器運算速度大幅提升,結合此兩大功能的行動通訊產品興起,使得人類生活更加便利,也因此民眾開始相信物聯網應用於人類生活中有可能成為現實,近年各大廠商於物聯網產品和平台的推動力道逐年提升,相信不久未來物聯網(IoT)相關產品將越來越多,在此大趨勢下,SOI將扮演什麼樣角色?此篇研究報告中將與大家分享見解...
    2017-07-19 詳細信息
  • 從Semicon China 2017看中國IC製造與封測未來發展
    《十三五規劃》出台後,中國對集成電路的發展路線更趨明確,期望在2020年實現中國集成電路IC產業與國際水準的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%。時至今日,《十三五規劃》推進已進入第二年,中國國內IC製造及封測產業的發展現況,必須是高度關注的議題,本篇研究報告將從2017年中國Semicon展會剖析中國集成電路產業未來發展趨勢...
    2017-04-05 詳細信息
  • 中國半導體設備業的機會與挑戰
    《十三五規劃》公布後,中國工信部公布通過設立國家產業投資基金和加大金融支援力度等方式,要在2020年實現積體電路(IC)產業和國際先進水準的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%目標,帶動各大晶圓廠前往中國設廠的風潮,隨之帶動中國半導體設備產業發展,本篇報告將探討《十三五規劃》後中國IC設備產業將會有的機會和發展...
    2016-11-16 詳細信息
  • 《十三五規劃》對IC封測的影響
    中國《十三五規劃》啟動後,中國工信部公布將通過設立國家產業投資基金和加大金融支援力度等方式,要在2020年實現積體電路(IC)產業與國際先進水準差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%目標,如此中國IC封測產業將會有什麼樣發展是值得討論的議題,本篇報告將著墨於中國各地方IC封測的發展狀況來探討...
    2016-10-26 詳細信息
  • 中國半導體設備行業分析
    設備乃產業支柱,在晶片製造端和封測端,設備投入占產線總投入70%以上,2015年中國半導體設備行業營收約47億元人民幣,占全球半導體設備市場份額僅為2.1%,與中國龐大半導體產業市場規模極不對稱。近年在中國政策積極引導下,中國積體電路產業鏈逐步完善,各產業鏈環節走協同發展和互利共贏路徑;同時,北美半導體設備製造商接單出貨比(BB值)顯示行業已進入甜蜜期,全球IC主戰場開始轉至中國,各知名晶圓製造商紛紛登陸,未來設備和材料市場需求暴漲,國產替代化元素正在累積,中國半導體設備產業面臨空前的發展機遇...
    2016-10-19 詳細信息
  • 中國積體電路製造產業發展現狀
    回顧2011~2015年資料,中國IC產業年產值增幅保持在10%以上,近2年增長幅度更是維持在20%左右較高水準;而製造端從2012年起增速逐步上升,至2015年產值年增更是來到25%,充分體現中國在IC製造產業發展方面強烈的國家意志,特別是近期各國際知名晶圓廠商紛紛登陸中國,以與當地晶圓廠的技術引進和資源整合動作,中國龐大的市場空間已給各廠商帶來無限遐想,未來能否完成國產替代化的轉變,是中國IC製造業必須面對的難題和重點...
    2016-09-21 詳細信息
  • DRAM市況與中國廠商的崛起
    2016年是DRAM產業風起雲湧的一年,在中國政府極力扶持下,中國自主生產DRAM的廠商福建晉華已於2016年7月正式奠基,未來勢必對產業生態造成影響。綜觀2016年DRAM產業的出貨位元因各大廠持續轉進20nm製程而成長,但整體產值卻因產品ASP(平均售價)持續下滑而衰退,預計2016年產值將達420億美元,年成長率為-6.5%;此外,大廠擴產謹慎,致力於提升20nm製程良率,未來在產品線持續優化下,相信有利於各大廠穩定自身獲利...
    2016-08-24 詳細信息
  • 中國封裝測試各大廠動態與產業展望
    長電科技、通富微電與華天科技等廠商在國家科技重大專項支持下,生產能力和技術水準提升很快,目前這些廠商的銷售規模和技術水準與外商獨資和台資廠商已不相上下...
    2016-07-06 詳細信息
  • 中國封測產業環境與市場狀況
    過去十多年,中國對積體電路產業發展不斷給予政策支持,近期受稜鏡門事件刺激,更是把積體電路發展上升到國家安全戰略高度,較之前給予更大扶持...
    2016-06-29 詳細信息
  • 中國封裝測試行業發展格局
    對最先進的器件而言,封裝技術已成為其發展的技術瓶頸,因此眾多廠商目前正對先進封裝技術加大投入,以提升器件系統級的工作性...
    2016-06-22 詳細信息
  • 從《十三五規劃》探討中國IC設計業發展
    《十三五規劃綱要》中,優化現代產業體系與拓展網路經濟空間和IC設計業息息相關,而綱要公布後對中國IC設計產業將帶來的影響主要包含資訊安全、資通訊技術、新能源汽車、互聯網+與大數據等領域。本篇報告則集中探討《十三五規劃綱要》公布後中國IC設計商主要發展方向和機會...
    2016-04-27 詳細信息
  • 中國半導體行業產業政策及重要事件
    中國政府對半導體產業重視由來已久,從最早的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》到《集成電路「十二五」發展規劃》到最終演變為2014年6月《國家集成電路產業發展推進綱要》,中國政府對半導體產業有更清晰的認知和有實質性的政策干預和推動...
    2016-01-08 詳細信息
  • 中國半導體行業現狀簡述
    中國集成電路市場規模、中國本土半導體行業產值組成、中國半導體行業呈現嚴重入超、中國半導體產業國產自給率分析、中國半導體行業產業鏈...
    2016-01-07 詳細信息
  • 半導體產業2015年回顧與2016年展望
    2015年全球芯片銷售在行動通訊產業成長趨緩下,年成長率由2014年10.5%,預估滑落到2015年0.9%。展望2016年,由於內存產值衰退,全球芯片銷售產值預計下滑0.6%,約為3.29兆美元...
    2015-12-23 詳細信息
  • IC封裝產業2015年回顧與2016年展望
    隨著行動裝置需求提升,電子產業產值明顯成長,2015年行動裝置推陳出新,支撐了全球IC產業營收成長;但隨著中國面臨轉型和經濟數據不佳,新興市場則因人均所得偏低和硬件建設不足等因素,尚無法有力推升行動裝置需求;目前行動裝置成長呈現趨緩現象,業界普遍看好的趨勢產業-物聯網,尚未出現殺手級應用,終端市場處於缺乏成長動能的狀態。封測產業在2016年又將會面臨什麼狀況...
    2015-12-16 詳細信息
  • IC製造產業2015年回顧與2016年展望
    隨著智能型手機和行動裝置的帶動,台灣電子產業近幾年有更進一步的發展,台灣IC製造領域一直都是全球市場的亮點,2015年台灣指標性企業台積電全球市占率高達53.7%,成就斐然。雖然智能型手機和穿戴式裝置推陳出新,暫時支撐全球IC製造廠的營收成長,但隨著中國經濟成長趨緩,新興市場硬件建設跟不上腳步,使智能型手機需求成長趨緩的效應逐漸浮現,業界普遍看好的未來趨勢-物聯網,目前並未出現熱門產品帶動市場,電子產業供應鏈即將面臨終端市場需求趨緩,與缺乏具成長性終端產品帶動的現況,對背負昂貴設備成本的IC製造廠而言,2016年將會面臨什麼樣的市場?本篇報告將回顧2015下半年產業動態,與對2016年IC製造業趨勢的供給需求現況,提出見解...
    2015-11-18 詳細信息
  • 面對中國崛起台灣封測廠的策略
    半導體產業為尖端且高附加價值的產業,對整個國家經濟具有重大戰略意義。然而中國半導體國產比例偏低,大部分仰賴進口;以封測業為例,其產值偏低的狀況相當明顯,中國政府憂心國外芯片製造商透過在芯片中設置漏洞,竊取機密數據影響國家安全,因此相繼推出多項政策期望扶植自身半導體產業發展,尤其在2014年6月24日發佈的「國家集成電路產業發展推進綱要」,其力道史上未見,且將其政策層級提高到國家戰略高度,內容主要是強調設立領導小組、國家產業基金、加強金融支持,範圍涵蓋IC設計-製造-封測-裝備/材料等全產業鏈,預估2015年中國IC封裝技術將進入國際主流領域,並拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先進封裝技術的產能比例,短期因為台灣在晶圓代工及封測領域的技術領先影響有限,但預期未來將逐漸衝擊台灣廠商...
    2015-10-21 詳細信息
  • 中國政策推動半導體對產業的影響
    中國自2000年以來,便對半導體產業,特別是集成電路,有對應的發展政策,包含2000年18號文給出軟件與集成電路的優惠稅賦措施(兩免三減半),2011年4號文更具體新增相關認列的廠商條件與優惠稅賦措施(依照不同認列標準給予兩免三減半或五免五減半的企業所得稅優惠)...
    2015-08-26 詳細信息
  • 半導體產業2015上半年回顧與下半年展望
    回顧1995~2014年資料,上半年與前年同期增比發生下滑的情形出現過6次,除了2013年微幅上升1.9%外,其他5年產值年增率均呈現衰退。在消費者年度消費偏好沒有明顯的改變下,拓墣產業研究所(TRI)預估,2015年IC半導體產業難有高度成長,TRI對2015年銷售維持原先年成長3.1%的預估數值...
    2015-07-08 詳細信息
  • IC代工製造2015下半年展望
    2015年是半導體IC代工製造產業重要的一年,各大晶圓代工廠都有新製程的轉入或擴產,本篇報告將回顧2015上半年產業的動態,以及對2015下半年進行趨勢預測,並提供2015年IC產業與IC代工製造產業產值預測...
    2015-06-24 詳細信息