研究報告
  • 2015中國科技產業動態大預測
    會員方案: TRI拓墣
    2014上半年中國GDP達27萬億元人民幣,增速較2013年同期達7.4%。中國經歷了20年左右的高速發展之後,中國政府逐漸轉變思維,不再一味追求高GDP增速,而是將穩定健康發展和調整產業結構擺到了首位。一直占GDP重要地位的房地產在限購令下處於成交萎縮狀態,但自2014下半年起各地逐步放鬆樓市的限購政策,將會有所復甦。進出口方面,中國面對的出口環境較為嚴峻,隨著大國崛起,也面臨更複雜的國際環境。

    TT00260
    978-986-5914-50-9
    出版日期:2015.2.12
    出版定價:NT$ 5000

    中國已成為全球最大的製造業和消費品市場,汽車產銷量連續6年持續穩居世界第一,電子消費品銷售成長逾13.8%等。電子資訊產業是中國政府產業轉型的重點關注領域,也在政策上給予較大的扶持,在產業高速發展的同時,也誕生了一批具有國際競爭力的優秀企業。 展望2015年,隨著4G全面啟動,以整合移動互聯網生態圈、IC設計和製造逐步市場滲透力,以及新能源車爆發性增長等三大內需亮點,將引領中國ICT產業產值穩定成長,較2014年的10.9兆元人民幣成長12.8%,達12.3兆元人民幣。

    第一章 2015年中國ICT產業總覽
    1-1.2015年中國宏觀經濟展望
    一.中國發展速度放緩,2014年中國GDP增速將創新低
    二.中國重點產業分析
    三.TRI觀點
    1-2.2015年中國ICT產業展望
    一.2015年中國ICT產業發展預測
    二.4G帶動ICT產業變中求新
    三.三大亮點引領2015年中國ICT產業
    四.中國廠商日漸崛起,台灣廠商競合加劇
    五.TRI觀點

    第二章 2015年中國移動軟硬體展望
    2-1.BAT競爭策略分析
    一.2014年BAT透過併購瘋狂擴張
    二.BAT競爭策略分析
    三.TRI觀點
    2-2.中國智慧終端暨穿戴式裝置前景展望
    一.智慧硬體時代悄然來臨
    二.軟硬技術及新應用趨勢
    三.跨界融合浪潮掀起
    四.TRI觀點
    2-3.2015年中國手機產業展望
    一.中國手機產業2014年回顧與2015年展望
    二.TRI觀點

    第三章 2015年中國IC產業展望
    3-1.2015年中國晶圓代工業展望
    一.在兩大動能助力下,2015年中國晶圓代工業營收增長提速
    二.中國主要晶圓代工廠商2015年表現預測
    三.TRI觀點
    3-2.2015年中國IC設計產業展望
    一.中國政府對於IC產業支持力度空前強大,2015年中國IC設計產業高成長
    二.中國IC廠商2015年表現預測
    三.TRI觀點

    第四章 中國新能源車產業展望
    4-1.2015年中國新能源車產業展望
    一.2014年成為中國新能源車發展元年
    二.中國政策拉動成功主要動因
    三.中國廠商加大投入
    四.外資廠商加速對中國布局
    五.TRI觀點

    圖目錄
    圖1.1.1 2006~2015年中國GDP發展趨勢
    圖1.1.2 2014年中國重點產業分析
    圖1.1.3 2009~2015年中國電子資訊製造業產值
    圖1.1.4 2009~2015年中國進出口額
    圖1.2.1 2015年中國主要ICT產業內需預測
    圖1.2.2 2009~2015年中國智慧型手機市場出貨量預估
    圖1.2.3 2012~2015年中國主要智慧型終端銷售量變化
    圖1.2.4 2010~2015年中國LED產值增長趨勢
    圖1.2.5 2012~2014年騰訊與阿里巴巴併購領域
    圖1.2.6 2012~2015年中國IC三大產業營收成長趨勢
    圖1.2.7 2011~2016年中國新能源車產量
    圖1.2.8 中國ICT產業重點廠商一覽
    圖2.1.1 移動互聯網核心商業模式
    圖2.1.2 2014年移動互聯網市場格局分析
    圖2.1.3 騰訊藉由微信構築其移動互聯網生態系統
    圖2.1.4 阿里巴巴逐步完善移動生態
    圖2.1.5 電商金融由電商大數據驅動
    圖2.1.6 百度發展策略
    圖2.1.7 移動分發平台格局以奇虎360和百度2家獨大
    圖2.1.8 手機地圖市場格局分析
    圖2.2.1 未來Intel重點移動處理器技術的競爭分析
    圖2.2.2 未來前後端軟硬體技術的發展重點
    圖2.2.3 2015年材料特性需求日益突顯
    圖2.2.4 2015年移動數據量繼續快速增長
    圖2.2.5 智慧硬體感知,帶動MEMS感測器成長
    圖2.2.6 生態競爭新的核心競爭開啟
    圖2.2.7 「互聯網勢力」產業鏈的的開啟
    圖2.2.8 2011~2015年中國主要舊智慧終端增長變化
    圖2.2.9 2014~2016年中國主要新終端成長預估
    圖2.3.1 2009~2015年中國手機市場出貨量變化
    圖2.3.2 2012~2015年中國手機市場作業系統份額占比
    圖2.3.3 2014~2015年中國手機市場各制式手機銷售量
    圖2.3.4 2013~2015年中國手機銷售管道變化
    圖2.3.5 2014~2015年中國手機市場不同價位手機份額變化
    圖2.3.6 2013~2015年中國手機市場市占率版圖變化
    圖3.1.1 中國電子資訊製造業增速基本維持穩定,領先中國工業增速的幅度拉大
    圖3.1.2 外銷下滑,中國電子資訊製造業增長依靠強大的內需市場支撐局面
    圖3.1.3 2012~2015年中國IC製造業營收變化
    圖3.1.4 2008~2015年中國晶圓代工業營收變化
    圖3.1.5 2013年9月~2014年10月北美半導體BB值走勢
    圖3.1.6 2013年第一季~2014年第一季中芯國際每季營收比重變化
    圖3.1.7 2008~2017年台積電各製程節點營收比重變化
    圖3.1.8 2014年第三季和2015年第四季中芯國際產品結構比較
    圖3.1.9 2014~2016年新芯NOR Flash、CIS和智慧卡12吋晶圓月產能變化
    圖3.2.1 2012~2015年中國IC設計產業營收變化
    圖3.2.2 2013~2016年指紋識別晶片對8吋晶圓的需求量變化
    圖3.2.3 2013~2015年海思移動處理器出貨量變化
    圖3.2.4 2013~2015年展訊智慧型手機晶片出貨量變化
    圖3.2.5 2013~2015年展訊智慧型手機晶片出貨量與聯發科的比值變化
    圖3.2.6 2013~2015年全志、瑞芯微、聯發科、展訊平板處理器出貨量變化
    圖4.1.1 2011~2016年中國新能源車產量
    圖4.1.2 2014上半年中國新能源車廠商銷售占比

    表目錄
    表2.1.1 2009~2014年移動互聯網主要併購行為分析
    表2.1.2 BAT 2013年營收及獲利
    表2.2.1 2015年四大傳統產品主軸與熱點預估
    表2.2.2 2015年五大新興產品主軸與熱點預估
    表2.2.3 中國國內外大廠投資併購布局新動向趨勢分析
    表2.3.1 中國手機廠商智慧軟硬體布局發展
    表2.3.2 小米、華為、魅族、聯想、中興、酷派旗艦手機對比
    表2.3.3 中國手機廠商海外布局情勢
    表3.1.1 華虹宏力中國客戶、嵌入式Flash、0.13μm及以下製程營收比重變化
    表3.2.1 中國中央和部分地方政府已經成立或正在醞釀中的IC產業發展基金
    表3.2.2 2014~2015年中國IC設計產業營收對比(按應用領域分)
    表4.1.1 中國新能源車政策
    表4.1.2 中國新能源車補貼逐年遞減

    2015-03-06 詳細資訊
  • 2015全球科技產業動態大預測
    會員方案: TRI拓墣
    2015年將開啟電子業4.0時代,更多發展思維將戰線拓展到行動支付、健康照護服務、O2O商業模式,以及整合智慧型手機、手錶、家居、車聯網等應用的商機。其中ICT產業將迎向更多創新智慧連線產品時代,預估2015年全球與台灣ICT產業鏈商機除受惠原有智慧終端產品商機外,新產品商機亦將帶動成長。面對2015年電子業4.0時代的來臨,台灣廠商需思考在未來商機板塊變遷之中,各大廠的合縱(併購)與連橫(聯盟)策略之中,尋求更好的價值定位,共同發展商機。

    TT00259
    978-986-5914-49-3
    出版日期:2015.1.31
    出版定價:NT$ 5000

    智慧化的大浪潮迅速向各領域蔓延,繼個人電腦、智慧型手機之後,穿戴式裝置、智慧家電、智慧車輛、服務型機器人等將會是逐漸智慧化目標,進入智慧聯網應用時代。創新商業模式的興起,首先會發展出新商機,但最後主要是取代已存在的商機,如同網路時代改變全球科技產業鏈,使得品牌大洗牌、硬體難獲利、實體店面減少等。未來電子業產業鏈的垂直整合與水準分工、平台化與差異化,將因應不同的市場與產業環境而同時並存。

    第一章 總體預測篇
    1-1.2015年全球ICT產業展望
    一.2015年ICT產業亮點:電子業走向4.0時代
    二.2015年ICT原有主要產品出海口將擴大及創新升級
    三.四大產品主軸與新商業模式,將引領2015年產業的新一波發展
    四.掌握科技與傳統結合商機
    五.台灣廠商需思考新定位與布局
    六.TRI觀點

    第二章 半導體產業
    2-1.2015年全球IC設計產業展望
    一.引入16nm/14nm成本高,將改變高階IC設計產業競局規則
    二.智慧型手機需求仍在,但價格敏感度高,晶片商價格壓力大
    三.穿戴式裝置逐步升溫,但尚未有與智慧型手機同級產品
    四.2015年全球IC設計產業產值預估小幅成長3.1%
    五.2015年台灣IC設計產業產值成長優於全球,可達5.8%
    六.TRI觀點
    2-2.2015年全球IC代工製造產業展望
    一.全球IC代工業產值成長率高於IC總產值
    二.先進製程競賽邁入1Xnm製程
    三.28nm製程仍是各晶圓代工廠競爭重點
    四.TRI觀點
    2-3.2015年DRAM產業展望
    一.2014年DRAM產業回顧
    二.全球主要廠商繼續往高階產品布局
    三.2015年DRAM產業展望
    四.TRI觀點

    第三章 光電產業
    3-1.2015年大尺寸面板產業展望
    一.2015年全球大尺寸面板市場持續成長
    二.4K面板、廣色域技術與曲面TV將為面板廠2015年發展重心
    三.TRI觀點
    3-2.2015年中小尺寸面板產業展望
    一.智慧行動裝置用面板市場仍持續正向成長
    二.創新性技術將為面板廠維持生存的救命丹
    三.TRI觀點
    3-3.2015年全球LED產業展望
    一.2014年LED產業回顧與2015年產值預估
    二.2015年LED需求分析
    三.2015年LED廠商處境與布局策略
    四.TRI觀點

    第四章 通訊產業
    4-1.2015年通訊產業發展趨勢
    一.2015年全球智慧型手機出貨量年成長率達14.8%
    二.晶片大廠全面導入LTE,強調技術領先
    三.4G仍將回歸分級收費,等待殺手級應用推出
    四.TRI觀點
    4-2.2015年全球手機產業展望
    一.2015年手機市場成長減緩,新興市場為未來成長主角
    二.中國手機廠商急起直追,國際大廠往平台服務發展
    三.手機大廠將往2個方向發展
    四.TRI觀點
    4-3.2015年網通產業展望
    一.LTE快速發展,引領產業大變革
    二.雲端運算風起雲湧,大數據分析興起
    三.網路虛擬化提升網路架構效能,SDN成熱門話題
    四.TRI觀點

    第五章 消費性電子產業
    5-1.2015年NB產業展望
    一.2014年NB產業回顧與2015年展望
    二.NB廠商動態及展望
    三.TRI觀點
    5-2.2015年穿戴式裝置之發展趨勢
    一.穿戴式產業發展
    二.廠商策略分析
    三.TRI觀點
    5-3.2015年數位相機產業展望
    一.數位相機市場發展
    二.廠商策略與產品發展
    三.TRI觀點

    圖目錄
    圖1.1.1 2015年電子業走向4.0時代
    圖1.1.2 Apple iPhone 6推出後,衝刺平台服務
    圖1.1.3 阿里巴巴與騰訊面對新時代布局
    圖1.1.4 O2O智慧社區將顛覆傳統物業管理服務
    圖1.1.5 智慧家居將著重在無線通訊傳輸、傳感感測及人機交互三大技術
    圖1.1.6 電子業4.0將迎來3兆美元商機
    圖1.1.7 百家爭鳴布局電子業4.0時代
    圖2.1.1 後20nm製程節點,電晶體製造成本較不具經濟效益
    圖2.1.2 IC設計的人力成本隨每個製程節點微縮而上升
    圖2.1.3 SRAM佔SoC晶片面積的比重超過60%
    圖2.1.4 2015年300美元以下手機為主要成長市場
    圖2.1.5 2013~2015年消費性電子終端銷售量預估
    圖2.1.6 2015年全球IC設計產業產值將小幅成長3.1%
    圖2.1.7 2015年台灣IC設計產業產值將成長5.8%
    圖2.2.1 2012~2015年全球IC產業產值與全球IC代工業產值
    圖2.2.2 2012~2015年全球IC產業產值與全球IC代工業產值之成長率
    圖2.2.3 2009~2015年各大廠32nm/28nm以下製程量產時程表
    圖2.2.4 2013~2015年台積電製程技術營收比重
    圖2.2.5 2015年晶圓代工大廠策略示意圖
    圖2.3.1 2010~2015年DRAM應用位元比重
    圖2.3.2 三大DRAM廠製程的世代演進
    圖2.3.3 2010~2014年第二季DRAM價格與產值變化
    圖2.3.4 2010~2014年全球DRAM主要供應廠商產值
    圖2.3.5 2010~2015年DRAM需求及供給位元成長變化
    圖2.3.6 2010~2015年不同應用中DRAM之出貨位元成長
    圖2.3.7 2010~2015年全球DRAM產值預估
    圖3.1.1 2015年全球大尺寸面板市場持續成長
    圖3.1.2 2015年4K×2K TV面板市場需求倍增
    圖3.1.3 4K×2K TV市場除中國外,歐洲為第二大市場
    圖3.1.4 Monitor與NB均開始採用3K/4K/5K高畫質TFT-LCD面板
    圖3.1.5 2015年曲面TV市場將呈倍數成長
    圖3.1.6 2015年大尺寸面板主要關注四方面
    圖3.1.7 TFT-LCD面板曲面化具體做法之比較
    圖3.2.1 2015年全球中小尺寸面板市場仍持續成長
    圖3.2.2 智慧型手機需求仍為中小尺寸面板市場最大宗
    圖3.2.3 平板機市場需求仍持續成長
    圖3.2.4 車用TFT-LCD面板市場逐年成長
    圖3.2.5 車用面板趨於大宗標準化,台灣廠商藉成本優勢取得大半江山
    圖3.2.6 手機面板應用仍是AMOLED面板市場最大宗
    圖3.2.7 日本官方積極整合日系面板廠的OLED資源
    圖3.2.8 JOLED將採用Panasonic開發的3色(RGB)印刷製程生產AMOLED
    圖3.2.9 2015年中小尺寸面板主要三大關注點
    圖3.2.10 Apple Watch錶高42mm與38mm二款式尺寸之比較
    圖3.2.11 採用圓型螢幕的Smartwatch之比較
    圖3.2.12 Sharp的Free Form Display在車用儀表板的應用
    圖3.2.13 韓國Samsung Display量產平板機用AMOLED面板
    圖3.3.1 2012~2014年全球LED應用產值
    圖3.3.2 2010~2015年全球LED產值預估
    圖3.3.3 取代40W與60W的LED燈泡價格
    圖4.1.1 2011~2015年全球智慧型手機出貨量預估
    圖4.1.2 2013~2015年各家晶片廠商解決方案統計
    圖4.1.3 全球TD-LTE產業鏈
    圖4.2.1 2013~2015年中國3G/4G手機出貨量分析
    圖4.2.2 2011~2015年全球智慧型手機出貨量分析(依地區)
    圖4.2.3 2011~2015年全球智慧型手機出貨地區占比分析
    圖4.2.4 2013~2015年智慧型手機出貨價格占比分析
    圖4.2.5 2008~2015年智慧型手機ASP分析
    圖4.2.6 2012~2015年全球智慧型手機OS占比分析
    圖4.2.7 2013~2015年全球智慧型手機出貨量分析(依廠商)
    圖4.2.8 手機大廠將往兩個方向發展
    圖4.3.1 美國四大電信商4G人口涵蓋率圖示及頻段資訊
    圖4.3.2 TD-LTE與FDD-LTE於網路建設的目標
    圖4.3.3 2013~2018年全球Small Cell出貨量預估
    圖4.3.4 2013~2018年LTE標準版本訂定進程
    圖4.3.5 雲端運算產業鏈
    圖5.1.1 2014年NB產業重大事件
    圖5.1.2 2011~2015年各類NB出貨量預估
    圖5.1.3 2011~2015年消費用NB和商用NB出貨量與ASP
    圖5.1.4 2014年開始Google積極促銷Chromebook需求量和可用性,不遺餘力
    圖5.1.5 優於整體NB市場需求的產品:Chromebook、可拆式2 in 1和電競NB
    圖5.1.6 Chromebook和可拆式2 in 1將填補小NB需求
    圖5.2.1 穿戴式應用領域逐步擴大
    圖5.2.2 2011~2015年全球穿戴式裝置出貨量預估
    圖5.2.3 廠商推出手錶產品開始增多
    圖5.2.4 頭戴式產品熱度優於眼鏡式產品
    圖5.2.5 Apple從外聘雇各領域專家
    圖5.3.1 2011~2015年全球數位相機出貨量預估
    圖5.3.2 2014年全球數位相機品牌市佔率
    圖5.3.3 2015年全球數位相機品牌市佔率預估
    圖5.3.4 2010~2015年台灣數位相機出貨量預估

    表目錄
    表1.1.1 滾動創新技術與服務改變傳統行業新商機
    表2.1.1 主要晶圓製造廠商製程量產時程預估
    表2.1.2 預測2015年全球前10大Fabless IC設計廠商及其產品線
    表2.1.3 智慧手錶對IC需求尚不足帶動下一波產業革命
    表2.1.4 2014年台灣前10大IC設計廠商營收
    表2.2.1 列舉IC產品與相關製程技術
    表2.3.1 三大DRAM廠擴產計畫
    表2.3.2 2014~2015年全球DRAM主要供應廠商計畫
    表3.1.1 廣色域(WCG)LED TV背光源技術之比較
    表3.1.2 曲面TFT-LCD用背光模組優劣勢之比較
    表3.2.1 Apple Watch 3種解析度與ppi對照之比較
    表3.3.1 2014~2015年LED背光應用需求分析
    表3.3.2 國際LED大廠動向
    表3.3.3 台灣LED磊晶廠2014~2015年擴產計畫
    表3.3.4 台灣LED封裝廠2014~2015年擴產計畫
    表3.3.5 2014~2015年台灣封裝廠策略規劃
    表4.1.1 中國手機大廠推出機款規格比較
    表4.2.1 中國手機廠海外策略分析
    表4.3.1 2013~2014年中國、日本、韓國基地台建設進度
    表4.3.2 已商用VoLTE國家與部署VoLTE中國家
    表4.3.3 SDN企業用戶分類
    表5.1.1 Windows 10特色:強調跨平台內容服務
    表5.1.2 2014~2015年NB品牌廠出貨量預估
    表5.1.3 2015年OEM/ODM NB代工廠比重預估
    表5.2.1 Apple Watch預計規格

    2015-03-06 詳細資訊
  • 4G時代來臨,各國發展與未來趨勢
    會員方案: TRI拓墣
    4G LTE是新一代的通訊技術,被視為新型態網路通訊里程碑,更是帶動未來物聯網想像的實踐工具。目前各國皆在積極建設網路,期許網路能夠持續帶動經濟,讓溝通與訊息傳遞更加方便與快速,甚至是人與人、人與物、物與物之間,都能夠平滑順暢的連結在一起。以前3G時代還未能做到這樣的境界,但4G時代利用更大的頻寬、更多的裝置、更好的技術,讓整個網路面貌有了莫大的改革與變化,整個網路通訊產業也因為4G而再次復甦。

    TT00258
    978-986-5914-47-9
    出版日期:2015.1.30
    出版定價:NT$ 4000

    與3G最大的不同在於,進入4G時代之後,市場變化的速度只有越來越快,許多國家在4G開台之際,更積極參與5G標準的訂定與思考未來投入的資源調配,不只是網路速度提升,連整個產業的進程都因此而加快。

    第一章 先進國家4G發展趨勢
    一.美、日、韓4G發展
    二.美國4G發展深入探討
    三.全球頻譜使用與發展

    第二章 中國4G發展趨勢
    一.中國行動通訊市場發展
    二.中國TD-LTE與LTE FDD發展
    三.中國4G相關供應鏈發展

    第三章 4G應用趨勢與技術演進
    一.4G服務模式的改變
    二.4G應用趨勢發展

    第四章 5G發展趨勢
    一.通訊發展進程
    二.5G行動網路可能技術預測
    三.各國5G進度

    第五章 台灣LTE廠商合作與商機所在
    一.4G發展迅速,台灣必須加速追趕
    二.4G網路推出將開啟網通產業商機

    圖目錄
    圖1.1 2011~2014年美國各運營商行動通訊用戶市佔分析
    圖1.2 Verizon 4G LTE訊號覆蓋示意(截至2014年8月)
    圖1.3 2013年AT&T 4G LTE訊號覆蓋區域
    圖1.4 Sprint Spark計畫內容
    圖1.5 2013年T-Mobile與MetroPCS行動網路覆蓋區域
    圖1.6 2014年行動寬頻網路佈建發展
    圖1.7 LTE產品數以智慧型手機佔大宗,達533款
    圖1.8 TDD-LTE及FDD-LTE各具優缺點,考驗電信商對於2種網路的配置能力
    圖1.9 有效結合2種網路可以達到最高的成本效益
    圖1.10 3種TDD及FDD結合模式
    圖2.1 2009~2013年8月中國行動電話總用戶數
    圖2.2 2013年8月中國三大電信商3G滲透率
    圖2.3 2014年各國電信業者佈建TDD-LTE發展
    圖2.4 2013年全球TD-LTE投資地區比重分布
    圖2.5 2013年全球TD-LTE終端設備種類變化
    圖2.6 2014年中國TD-LTE基礎建設計畫
    圖2.7 2012~2016年中國電信商基站建置量預估
    圖2.8 2012~2013年中國移動主設備集採結果
    圖2.9 眾多LTE頻段增加了硬體設計複雜度
    圖2.10 2013~2017年中國TD-LTE手機出貨量變化
    圖2.11 2014年部分主流TD-LTE晶片廠商通訊平台技術規格
    圖2.12 2014年中國TD-LTE手機晶片出貨量及市占分布
    圖2.13 中國TD-LTE終端出貨量變化,智慧型手機逐漸成為主流
    圖2.14 單價20美元的28nm製程4G行動處理器晶片的成本與利潤分配
    圖2.15 通信天線主要種類各異
    圖2.16 終端天線工藝的變化發展迅速
    圖2.17 2014年中國LTE手機銷售量
    圖2.18 華為車載LTE模組路線圖,海思可借此機會進入4G藍海市場
    圖3.1 LTE與3G相比的三大優勢
    圖3.2 電信生態轉變使得電信商獲利能力陷入困境
    圖3.3 電信商於4G服務的轉變
    圖3.4 電信商尋求多樣產品滲透以尋求新型態商業模式
    圖3.5 2012年各種行動應用服務頻寬需求
    圖3.6 2012年各國行動應用服務比重
    圖3.7 LTE平均使用流量較3G高
    圖3.8 Connected Car概念逐漸成形
    圖3.9 LTE Connected Car概念圖
    圖3.10 LTE Advanced技術將成為主流
    圖3.11 各電信商LTE Advanced商用進度與CA頻段發展預估
    圖3.12 電信運營商利潤來源
    圖4.1 三大需求持續催生更先進的行動通訊技術(5G)出現
    圖4.2 行動通訊標準與技術發展演進
    圖4.3 5G行動通訊網路規格預測
    圖4.4 各國主要5G發展組織
    圖4.5 台灣5G實驗網場域發展之布局
    圖5.1 2013年10月~2017年台灣地區4G行動用戶數預估
    圖5.2 2013~2014年全球網通設備產值預估
    圖5.3 2013年全球行動網路局端產品市占率

    表目錄
    表1.1 2013年全球LTE行動用戶規模統計
    表1.2 Verizon「More Everything Plan」費率
    表1.3 Verizon「More Everything Plan」適用裝置
    表1.4 TDD與FDD性能優缺點比較
    表1.5 全球18個TD-LTE商用網路中,半數將和FDD-LTE同時運營
    表1.6 FDD與TDD在速度、建置成本及覆蓋率比較
    表2.1 中國三大電信商的行動網路選擇
    表2.2 全球LTE TDD頻段
    表2.3 2012~2013年中國移動TD-LTE終端集採狀況
    表2.4 現階段全球使用FDD/TDD融合組網國家與電信商
    表2.5 中國三大電信商2G/3G/4G頻譜分配
    表2.6 手機廠使用5模晶片之發展
    表2.7 晶片廠5模晶片的進度
    表2.8 2014下半年各廠商TD-LTE手機晶片平台競爭力分析
    表2.9 2014~2015年中國3G、4G用戶數預估
    表4.1 5G行動網路可能具有之通訊技術預測
    表5.1 台灣行動寬頻業務各頻段釋照結果
    表5.2 2013年台灣LTE設備相關廠商LTE業務佔營收比重
    表5.3 台灣各電信商2年內預計佈建4G基站數量

    2015-03-06 詳細資訊
  • 美麗新世界:物聯網商機探索
    會員方案: TRI拓墣
    半導體下一個發展重點將是物聯網,但目前還沒有廠商能有效管理整個生態系統,而半導體在物聯網中屬於基本需求,物聯網廠商都會需要半導體的支持,產品要求重點會在先進封裝技術、感測器與低耗電產品,能供應物聯網的半導體廠商應該可以維持快速成長,幅度甚至超過整個半導體產業。

    TT00257
    978-986-5914-46-2
    出版日期:2015.1.16
    出版定價:NT$ 4000

    目前物聯網產品主要是以移動式智慧裝置,例如智慧型手機與平板機為主,因此節能應用的電源管理元件(PMIC)也是重點應用元件。由此可見,此四大元件(Sensor、MCU、RF、PMIC)的整合運用為物聯網半導體產品的基礎核心,包含終端應用有智慧電網、智慧家電、智慧醫療、智慧交通、智慧物流、智慧節能,以及現在正起飛的智慧穿戴式裝置。

    第一章 物聯網介紹
    一.物聯網定義
    二.物聯網架構
    三.物聯網關鍵技術

    第二章 物聯網應用與系統發展
    一.物聯網應用現況
    二.物聯網系統發展

    第三章 物聯網商機探索
    一.車聯網與智慧家居為物聯網發展亮點
    二.Apple、Google、Microsoft三大廠商策略分析

    第四章 2014年重要展會全面覆蓋物聯網議題
    一.CES 2014車聯網概念產品亮相
    二.Computex 2014各大廠之物聯網策略不盡相同
    三.開放互聯聯盟OIC成立,有利物聯網發展

    圖目錄
    圖1.1 物聯網架構與關鍵要素
    圖1.2 1995~2020年連網裝置數量預估
    圖1.3 物聯網架構與關鍵要素
    圖1.4 感知層的WSN傳輸網路
    圖1.5 通訊技術之傳輸距離與資料傳輸量
    圖1.6 2020年物聯網應用比重預估
    圖1.7 IoE四大關鍵技術
    圖1.8 2011年第四季~2014年第一季Nest Labs室內恆溫管理控制器出貨量
    圖1.9 兩岸於RFID產業之布局
    圖2.1 物聯網約有9.5兆美元的產值來自於工業相關
    圖2.2 2004~2018年IoE消費性市場的預估
    圖2.3 萬物聯網時代
    圖2.4 MCU的功能定位
    圖2.5 2009~2014年MCU銷售金額
    圖2.6 2009~2014年MCU的銷售數量
    圖3.1 1995~2020年Cisco訴求的科技脈動
    圖3.2 IoE新的應用型態
    圖3.3 車聯網情境示意圖
    圖3.4 未來智慧家庭願景圖
    圖3.5 Apple之「Continuity」是其未來的新策略思維
    圖3.6 Google之「Android Everywhere」是其未來的新策略思維
    圖3.7 Microsoft之「Cloud First,Mobile First」是其未來的新策略思維
    圖3.8 Microsoft將以Windows 10一統不同裝置之平台
    圖3.9 大廠於垂直整合與水平融合之間的布局策略
    圖4.1 Intel於物聯網的Solution:Quark系列MCU
    圖4.2 ARM mbed平台合作夥伴
    圖4.3 ARM mbed平台的優勢與特色
    圖4.4 ARM mbed平台的Ecosystem
    圖4.5 聯發科的LinkIt系列物聯網開發平台
    圖4.6 各種跨裝置通訊協議比較
    圖4.7 物聯網標準之爭

    表目錄
    表1.1 2012年與2016年感知設備主要零組件價格一覽
    表1.2 RFID以使用頻率分類
    表1.3 RFID以電力來源分類
    表1.4 RFID以存取方式分類
    表1.5 RFID以移動能力分類
    表2.1 廠商要邁向萬物聯網化之原因
    表2.2 2012年與2016年感知設備主要零組件價格
    表2.3 感知層終端產品簡易分類
    表2.4 ARM與x86系統在MCU應用比較
    表2.5 通訊網路協定比較
    表2.6 物聯網MCU相關廠商動態
    表3.1 Cisco眼中的2013年-在沒有IoE的日子
    表3.2 Cisco眼中的2020年-在IoE盛行的年代
    表4.1 2013~2014年主要物聯網合併案
    表4.2 國際大廠在各領域之物連網平台布局

    2015-03-06 詳細資訊