研究報告
  • 4Q17 Micro LED 次世代顯示技術市場會員報告
    會員方案: Micro LED 次世代顯示技術市場會員報告
    車用顯示器市場現況 車用顯示器應用與規格分析 Micro/Mini LED應用於車用顯示器趨勢分析
    2017-10-18 詳細資訊
  • 2017 全球藍寶石與LED晶片市場報告
    會員方案: 2017 全球藍寶石與LED晶片市場報告
    第一章 藍寶石產業先進技術探討 第一節 藍寶石晶棒主流技術探討 第二節 藍寶石平片主流技術探討 第三節 圖案化藍寶石基板主流技術探討 PSS代工價格分析   第二章 全球藍寶石產業設備機台探討 第一節 藍寶石長晶爐設備概述 第二節 藍寶石切磨拋設備、導角機、印刷、鍍膜機台概述 第三節 圖案化藍寶石基板設備概述 第三章 全球藍寶石基板行業供給面分析 第一節 各家廠商藍寶石晶棒產能分析 第二節 各家廠商藍寶石基板產能分析 第三節 各家廠商圖形化藍寶石基板產能分析 第四節 主要藍寶石廠商營運表現與區域發展 第五節 藍寶石廠商發展策略 第六節 產業供需缺口預估 第四章 全球藍寶石基板市場價格趨勢 藍寶石晶棒價格趨勢 2吋藍寶石基板與PSS價格趨勢分析 4 吋藍寶石基板與PSS價格趨勢分析 6 吋藍寶石基板與PSS價格趨勢分析 第五章 藍寶石基板行業於LED市場需求分析 第一節 LED應用市場前景與展望 第二節 全球MOCVD安裝數量與LED晶圓片總量預估 第三節 LED晶片廠商營收排名與產能預估 第四節 重量級LED晶片企業概況 第五節 LED晶片廠商PSS導入比重與自有生產比重 第六節 晶片廠商藍寶石基板與圖案化藍寶石基板供應鏈 第七節 藍寶石基板於LED晶片的成本結構分析 第八節 四與六吋晶圓生產優缺點分析 第九節 替代基板材料於LED應用市場探討   第六章 藍寶石基板於手持式應用裝置市場趨勢 第一節 手持式裝置市場中藍寶石規格要求 第二節 供應鏈主要廠商與供應鏈發展 第三節 藍寶石基板於LED以外的各應用市場的前景分析  
    2017-09-14 詳細資訊
  • LED 產業需求與供給資料庫- 3Q17
    會員方案: 金級會員
    2018年十大LED供需市場趨勢與解析如下,包含需求市場之中的IT 顯示市場趨勢、一般照明市場趨勢、建築與景觀照明市場、車用照明市場趨勢、顯示屏市場趨勢、紅外線與紫外線市場趨勢;以及LED 供給市場分析。
    2017-09-12 詳細資訊
  • LED 產業需求與供給資料庫- 3Q17
    會員方案: 金級+ 會員
    2018年十大LED供需市場趨勢與解析如下,包含需求市場之中的IT 顯示市場趨勢、一般照明市場趨勢、建築與景觀照明市場、車用照明市場趨勢、顯示屏市場趨勢、紅外線與紫外線市場趨勢;以及LED 供給市場分析。
    2017-09-12 詳細資訊
  • LED 產業季度動態分析- 3Q17
    會員方案: 金級+ 會員
    主要廠商季度動態分析- 歐美日韓台中
    2017-09-12 詳細資訊
  • 三大高階電視市場趨勢分析- 3Q17
    會員方案: 銀級+會員
    HDR對於色域規格部分已由Normal NTSC 72%拉高至DCI P3 90%(約NTSC 80~85%),因此2017年NTSC <90%的規格,使用藍光晶片+RG螢光粉、藍綠晶片+紅色 (KSF) 螢光粉相較於去年2016年成長趨勢約30%。未來WCG需求擬將往NTSC 100%甚至更高,使用現有螢光粉性價比不高,因此需轉換成QD(Quantum Dot)材質,而QD(Quantum Dot)僅需LED 藍光晶片不需螢光粉加入封裝產品之中,勢必將影響螢光粉的使用量,現已量產為QDEF應用於背光市場,佔比約1%,目前面板廠將積極開發將QD(Quantum Dot)材質置入Open Cell中,其中以韓廠技術較領先,未來擬將帶動QD(Quantum Dot)應用於WCG的市場。
    2017-07-28 詳細資訊
  • 2017 舞台燈、燈絲燈、OLED照明市場趨勢- 3Q17
    會員方案: 銀級會員
    LEDinside: 2017 舞台燈、燈絲燈、OLED照明市場趨勢 市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新全球照明市場報告3Q17 舞台燈、燈絲燈、OLED照明市場趨勢報告表示,受惠於市場需求,舞台燈、燈絲燈市場規模快速成長。 主題一: 舞台燈市場、產品、廠商趨勢 根據LEDinside 的分析表示,2016年全球LED舞台燈市場規模達到6.55億美金,預計在2017年可達到7.45億美金,大幅增長14%。隨著LED照明技術的不斷成熟,LED舞台燈價格也將繼續下滑,未來幾年增長速度放緩,但仍保持持續增長態勢。至2020年,預計規模將增長至超過10億美金。 2017年全球舞台燈用光源市場總規模約爲3.82 億美金,其中LED光源份額接近1.5億美金,滲透率爲39%。舞台燈用傳統光源規模近幾年持續呈現衰退趨勢,而LED光源份額增長較爲迅速,成為LED廠商關注的市場之一。LED舞台燈的主要技術門檻包含散熱控制、光分布及光品質的管理。除此之外,LED舞台燈相較傳統舞台的,有其不可比擬的優勢,比如更加節能、色彩更鮮艶、壽命長以及使用方便等;同時也將面臨成本較高、品種較單一及質量參差不齊的挑戰。目前OSRAM,億光,以及天電等廠商都紛紛推出舞台燈相關産品,包括單色及混色,實現高亮度及高光效。 LEDinside調研的8家中國LED舞台燈廠商,許多亦著重產品開發,擁有眾多專利,並且多集舞台燈光產品研發、生產、銷售與服務於一身。LED舞台燈種類包括搖頭燈、影視燈、成像燈、效果燈、圖案燈等。 主題二: 燈絲燈市場趨勢 LEDinside 表示2016年全球LED燈絲燈泡市場需求量爲1.5億只,預計2017年市場需求量將達到3億只,同比成長1倍。品牌推廣上,根據LEDinside 調查,LEDVANCE 與 Philips Lighting 為全球前兩名燈絲燈品牌廠商。除此之外,燈絲燈代工廠商主要皆來自中國廠商供應。
    2017-07-28 詳細資訊
  • 2017 舞台燈、燈絲燈、OLED照明市場趨勢- 3Q17
    會員方案: 銀級+會員
    LEDinside: 2017 舞台燈、燈絲燈、OLED照明市場趨勢 市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新全球照明市場報告3Q17 舞台燈、燈絲燈、OLED照明市場趨勢報告表示,受惠於市場需求,舞台燈、燈絲燈市場規模快速成長。 主題一: 舞台燈市場、產品、廠商趨勢 根據LEDinside 的分析表示,2016年全球LED舞台燈市場規模達到6.55億美金,預計在2017年可達到7.45億美金,大幅增長14%。隨著LED照明技術的不斷成熟,LED舞台燈價格也將繼續下滑,未來幾年增長速度放緩,但仍保持持續增長態勢。至2020年,預計規模將增長至超過10億美金。 2017年全球舞台燈用光源市場總規模約爲3.82 億美金,其中LED光源份額接近1.5億美金,滲透率爲39%。舞台燈用傳統光源規模近幾年持續呈現衰退趨勢,而LED光源份額增長較爲迅速,成為LED廠商關注的市場之一。LED舞台燈的主要技術門檻包含散熱控制、光分布及光品質的管理。除此之外,LED舞台燈相較傳統舞台的,有其不可比擬的優勢,比如更加節能、色彩更鮮艶、壽命長以及使用方便等;同時也將面臨成本較高、品種較單一及質量參差不齊的挑戰。目前OSRAM,億光,以及天電等廠商都紛紛推出舞台燈相關産品,包括單色及混色,實現高亮度及高光效。 LEDinside調研的8家中國LED舞台燈廠商,許多亦著重產品開發,擁有眾多專利,並且多集舞台燈光產品研發、生產、銷售與服務於一身。LED舞台燈種類包括搖頭燈、影視燈、成像燈、效果燈、圖案燈等。 主題二: 燈絲燈市場趨勢 LEDinside 表示2016年全球LED燈絲燈泡市場需求量爲1.5億只,預計2017年市場需求量將達到3億只,同比成長1倍。品牌推廣上,根據LEDinside 調查,LEDVANCE 與 Philips Lighting 為全球前兩名燈絲燈品牌廠商。除此之外,燈絲燈代工廠商主要皆來自中國廠商供應。
    2017-07-28 詳細資訊
  • 3Q17 Micro LED 次世代顯示技術市場會員報告
    會員方案: Micro LED 次世代顯示技術市場會員報告
    Micro LED製程中,巨量轉移是一關鍵性製程,如何快速且精準的將Micro LED轉移至目標,UPH (Unit Per Hours)及良率的提升將是首要努力的課題方向之一。 LEDinside 以工業製程六個標準差做為Micro LED量產可行性評估。轉移製程良率須達到4個標準差等級,才有機會產品商品化但加工及維修成本仍然很高,若要達到成熟的產品及具有競爭性的加工成本,其轉移良率至少要達到5個標準差以上 ,才能真正成為成熟的商品化產品。 晶片級銲接 (Chip Bonding)及 外延級銲接 (Wafer Bonding) 由於產能過低及工時成本過高,在巨量轉移上將無法應用上,但Wafer Bonding(外延級銲接) 現狀的應用是因為以現有機台來開發Micro LED技術及研發像素數量(Pixel Volume)較小的產品,但產能及工時成本皆是挑戰,未來轉移技術將是以薄膜轉移(Thin Film Transfer)的各種技術為主。 以現況來說室內顯示屏、智慧手錶、智慧手環的應用,將會是首先實現Micro LED的產品,由於轉移技術的困難度甚高及各應用產品的像素數量(Pixel Volume)的不同,投入的廠商先以既有的外延焊接設備(Wafer Bonding)來做研發及選擇像素數量(Pixel Volume)較少之應用產品為目標,以縮短開發的時間,也有廠商直接朝向薄膜轉移(Thin Film Transfer)技術的方向發展,但因設備需另外設計及調整,必需投入資源甚多及消耗更長的研發時間,也將會產生更多的製程問題。 五大薄膜轉移技術包含靜電吸附、凡得瓦力轉印、雷射激光燒蝕、相變化轉移、流體裝配。流體組裝方式是一種高速度的組裝技術,對各式之產品應用皆有較高的產出量(UPH),可以大幅度縮減組裝工時及成本。
    2017-07-14 詳細資訊
  • 2017 中國LED晶片與封裝產業市場報告
    會員方案: 2017 中國LED晶片與封裝產業市場報告
    第一章 中國LED封裝產業趨勢預估 第二章 中國細分市場趨勢 第三章 2016-2017 LED産業重點關注與分析 第四章 中國封裝重點廠商策略分析 第五章 國際LED企業在中國的經營活動 第六章 中國LED封裝產業的競爭能力 第七章 中國LED晶片市場分析 第八章 結語及投資建議
    2017-06-28 詳細資訊