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關鍵字:TrendForce共307筆

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TrendForce:2021年TDDI IC需求強勁,手機用年成長約8.6%,平板電腦則高達46.2%

2021/01/13

顯示器

根據TrendForce旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續擴大,手機TDDI IC出貨規模將達76億顆;而平板電腦用TDDI IC也將擴大出貨規模至9,500萬顆。 TrendForce指出,2020年下半年起,整體消費性電子與資訊產品的需求因疫情趨緩而轉強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零組件需求開始好轉,IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升,半導體零組件開始出現供不應求的狀況。 其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續上漲,而晶圓代工廠的12吋 80/90nm節點製程產能不足以應付整體TDDI IC需求,帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產品轉進55nm節點製程生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDI IC的出貨規模來看約可達7億顆,年成長25%。 TDDI IC戰線擴大至平板電腦,2021全年出貨量上看9,500萬顆 手機用TDDI IC技術趨於成熟,持續推升客戶採用TDDI IC的規模,加上8吋晶圓代工產能滿載,更加速傳統分離式DDIC架構向以12吋晶圓代工為主的TDDI IC移轉,此舉將進一步推升TDDI IC的需求規模。雖然80/90nm節點的產能嚴重不足,對IC廠商而言,由於2020年供貨吃緊,為了降低風險,除了往55nm節點轉進外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下,預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到76億顆,年成長86%。 另一方面,IC廠商將目光放到平板電腦領域上,也開始推出對應平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大,中高階機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規格,因此IC單價較高,IC廠商也更有意願開發平板電腦用的TDDI IC。近兩年主要平板電腦市場較有企圖心的華為(Huawei)在該規格上發展最為積極,不過隨著IC技術越趨於成熟,投入的IC廠商開始增加,越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態度也轉趨積極,預期2020年平板用的TDDI IC出貨規模可達6,500萬顆:預期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達462%。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下顯示器研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/wv查閱,或洽詢業務劉小姐vivieliu@trendforcecom。 TrendForce將於1月15日下午1:30~4:30於臺大醫院國際會議中心402 AB室舉行「產業秩序重整X新冠疫情影響 - 蛻變中的面板產業」研討會,邀請TrendForce旗下顯示器研究處研究副總邱宇彬、研究經理胡家榕、資深研究經理王靖怡、研究協理范博毓等剖析面板產業的前景與挑戰。誠摯邀請媒體朋友們參與!(※媒體攜帶名片換證即可入場)

新聞
TrendForce:聯電力行廠區設備異常跳電導致週邊大規模壓降,經評估影響甚微

2021/01/11

半導體

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,聯電(UMC)力行廠區GIS設備異常跳電,波及該區域周邊工廠瞬間壓降,晶圓代工廠包括台積電(TSMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)皆受影響;然而,根據TrendForce調查,除聯電力行廠區有發生短暫跳電外,台積電、世界先進、力積電皆僅經歷短暫壓降,各廠不斷電系統迅速運作,雖然電力銜接有導致部分設備當機,但經調校已恢復生產;而事故主因聯電力行廠區經歷約4小時跳電後,目前恢復正常營運中,預期此事件造成的影響甚微。 TrendForce認為,此波受影響區域總產能共占全球八吋產能近兩成,十二吋產能約4%,雖然為半導體生產重鎮,但經評估,此事件僅造成周圍短暫降壓現象發生,經調整均已恢復生產,對於整體產能並未產生重大影響。針對聯電,跳電主要發生在8A(B),該廠製程以025~05µm為主,主要生產MOSFET等功率分離式元件(power discrete)產品;而8C/D廠則以035~011µm生產DDI、PMIC為主,受到壓降影響極小,預估全年營收影響將低於1%,基本上可透過急單生產(Hot Run)弭平損害。 針對驅動IC影響部分,TrendForce補充,聯電8C/D廠生產部分桌上型顯示器與筆記型電腦的驅動IC(主要在8吋011~015um製程生產),對於實際供應的影響有限,但因為自2020年下半年開始大尺寸驅動IC就持續處於供不應求的狀態,此次事件恐增加產業對於驅動IC供給問題心理面的恐慌,對於大尺寸驅動IC以及IT面板持續漲價都形成另一個額外的支撐效應。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce : 2021年全球筆電出貨量預估達2.17億台,Chromebook占整體出貨比重18.5%

2021/01/06

消費性電子

TrendForce旗下顯示器研究處表示,受惠於疫情衍生的宅經濟效應,2020年全球筆電出貨量不僅首次超過兩億台,年成長幅度也以225%創下新高。然而,相較去年第二季代工廠復工後,筆電需求暢旺,現下全球疫情再度轉為嚴峻,各國陸續實施邊境管制及封城,故現階段難以斷定2021下半年的市場走向,目前預估2021年全球筆電出貨量有機會上看217億台,年成長86%。值得一提的是,Chromebook因遠距教學需求持續攀升,對筆電市場的貢獻不容小覷,2020年Chromebook占全球筆電出貨達148%,預期2021年將占整體出貨比重上升至185%。 遠距辦公逐漸成為工作新常態,商務筆電設計將著重視訊會議升級功能 2020年起全球多數企業皆宣布實施遠距辦公,且部分企業將持續至今年9月,為了提升視訊會議品質,以及同時滿足使用者的工作與個人娛樂需求,因此筆電品牌廠憑藉商務筆電的基礎,著眼AI、攝像頭、音效、背景雜音、視訊畫質進行改善。其中,惠普(HP)、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)看準該應用領域商機,陸續推出中高階混合型商務筆電的新機種,預計2021上半年將是此類產品需求量最高的時間點,並將大幅拉動上半年整體筆電的出貨。 隨著疫情所衍生的新生活常態,除了混合型商務筆電,Chromebook也是品牌急欲搶占的市場。即便2020年Chromebook出貨量達2,960萬台,年成長高達74%,然多數教育市場需求仍未被滿足,再加上中南美洲與亞太地區的國家也陸續引進,使整體需求達到高峰。TrendForce目前預估2021年Chromebook出貨量可望突破4,000萬台以上,年成長約37%,而在Google的積極布局下,不排除全年出貨量仍有上修可能。 Chromebook需求持續走旺,作業系統與CPU市場迎來變局 從作業系統端來看,至今作為筆電主要作業系統的Windows,受2020年Chromebook快速崛起影響,使得Windows市占率首次低於八成,並出現持續下滑的趨勢,市占率短期內恐將難以回升。TrendForce預估未來Windows市占將維持在大約70~75%;Chrome作業系統的市占率在15~20%之間;MacOS則在10%以下。 從筆電處理器來看,2019年正式崛起的超微(AMD)Zen+微架構的處理器,市占率約114%,自2020年開始擴大版圖後,市占率達201%,其中Ryzen 3000系列在中低階筆電市場頗受好評,也因此品牌廠在Chromebook上開始導入AMD處理器,推升其市占率大幅成長。 蘋果(Apple)在2020年11月正式推出ARM架構的Apple Silicon M1,第一年市占率僅有08%。其使用ARM架構的主因是為了將MacBook效能最佳化,而隨著Apple Silicon M1的上市,蘋果也正式完成硬、軟體與終端服務的整合,預計2021年第二季後將上市的14吋與16吋 MacBook Pro皆會搭自家處理器,市占率可一舉提升至7%左右。若再加上AMD的兩成市占率,意即英特爾(Intel)未來必須在處理器產品策略上提出相應的對策與方案,以因應愈趨嚴峻的競爭壓力。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下顯示器研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/wv查閱,或洽詢業務劉小姐vivieliu@trendforcecom。 TrendForce將於1月15日下午1:30~4:30於臺大醫院國際會議中心402 AB室舉行「產業秩序重整X新冠疫情影響 - 蛻變中的面板產業」研討會,邀請TrendForce旗下顯示器研究處研究副總邱宇彬、研究經理胡家榕、資深研究經理王靖怡、研究協理范博毓等剖析面板產業的前景與挑戰。誠摯邀請媒體朋友們參與!(※媒體朋友攜帶名片換證即可入場)

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TrendForce:預估2021年智慧型手機生產量達13.6億支,華為將跌出全球前六大排行榜

2021/01/04

消費性電子

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020全球智慧型手機市場受到疫情衝擊,全年生產總量僅125億支,年減11%,為歷年來最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序為三星(Samsung)、蘋果(Apple)、華為(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO以及Vivo,與2019年度相較,最大的差異點發生在華為市占的變化。 TrendForce進一步指出,2021年初起,榮耀(Honor)將正式自華為拆分而出。從兩個方向觀察,新榮耀的成立使多年經營的榮耀品牌得以續存,然褪去華為光環後消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面,倘若後續華為禁令解除,則將與新榮耀同列競爭關係,屆時華為將難以回到昔日市占規模。 展望2021年,全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫,透過週期性的換機需求,以及新興市場的需求支撐,預估全年生產總量將成長至136億支,年成長9%。從品牌排名來看,華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響,排名跌落至第七名,TrendForce基於現況預估2021年全球前六席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion,上述六者將涵蓋全球近八成市占,然疫情與國際局勢的不確定性,加上晶圓代工產能緊缺,該產業未來走向仍存變數。 2021年5G手機滲透率將上升至37%,生產表現仍受限於晶圓代工產能緊缺 2020年受到中國政府的積極推動5G商轉的帶動,全年5G智慧型手機生產總量約達24億支,滲透率19%。其中中國品牌市占約六成。2021年市場將持續圍繞5G話題,隨著各國陸續恢復5G建設,行動處理器大廠也相繼推出中低階5G晶片,預估全球5G智慧型手機生產總量約5億支,滲透率將快速提升至37%。 值得注意的是,基於疫情可望緩解的樂觀假設,2021年各項終端產品,包含伺服器、智慧型手機、筆電等出貨量皆較2020年成長。以智慧型手機為例,像是PMIC、CIS等,因應產品需求,單機使用量皆成倍數增加;而近日晶圓代工大廠中芯(SMIC)再被列入實體管制清單,將導致目前晶圓代工產能更加緊缺。 TrendForce表示,不論近期手機品牌廠對2021年抱有高度期許,或是透過放大生產目標以擷取更多半導體供應資源等,都可能導致部分零組件出現重複下訂的情況。一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解,導致長短料庫存差距拉大等,都可能導致品牌廠在2021年第二季至第三季之間展開零組件庫存調整,屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉弱,即便如此,TrendForce預測整體晶圓代工產能利用率仍有九成以上的稼動水準。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:全球晶圓代工產能成稀缺資源,預估2021年產值成長近6%再創新高

2020/12/29

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長237%,成長幅度突破近十年高峰。 展望2021年,TrendForce針對需求端做出三項假設,首先,疫苗效果及副作用仍有不確定性,疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道;再者,中美貿易摩擦未見轉機;最後,全球經濟歷經2020年的停滯後,預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G基站、WiFi6布局也會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。因此,預估2021年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近6%。 先進製程加速擴產備戰2022年,8吋晶圓供給緊缺仍難紓解 從接單狀況來看,10nm等級以下先進製程目前除了台積電(TSMC)5nm製程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要的客戶蘋果(Apple)難以完全彌補海思的空缺,導致產能利用率維持在約九成外,TSMC 7nm製程及三星(Samsung) 7/5nm製程則分別主要受惠於超微(AMD)、聯發科(Mediatek)及輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強勁需求,使產能皆近乎滿載,並將持續至明年第二季。 展望2021下半年至2022年,為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求,台積電及三星皆已有積極的5nm產能擴張計畫,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年,恐怕導致兩者5nm製程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年,TrendForce認為,在迅速成長的高效能運算市場,及原IDM廠英特爾(Intel)加速委外生產的強勁需求帶動下,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。 除此之外,觀察12吋廠90~14nm等相對成熟製程,由各項終端產品帶動CIS、TDDI、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等零組件備貨動能,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,以及部分由8吋廠轉進至12吋廠製造的PMIC(電源管理晶片)及DDIC 驅動下,產能供不應求的情況亦不遑多讓。 至於8吋方面,目前晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率,或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產,而5G時代的來臨,PMIC尤其在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長,導致8吋產能供不應求,雖然部分產品如PMIC或DDIC已有逐步轉往12吋廠生產的跡象,但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。 中美貿易摩擦升溫,2021下半年晶圓代工市況恐將更加緊缺 影響全球晶圓代工產能變化的另一大變因為中芯(SMIC)遭禁的狀況,TrendForce指出,自9月10日中芯首次傳出可能被列入實體清單後,其主要美系客戶高通 (Qualcomm)、博通(Broadcom)即陸續規劃轉單,甚至包括中國廠商兆易創新(GigaDevice)也已調整將主要生產交由華虹集團。而12月18日正式被美國商務部列入實體清單後,規定美系供應商都需申請許可才能對其出貨,其中,10nm(含)以下先進製程設備皆全面拒絕核發許可(presumption of denial)。目前中國自產設備僅可提供最先進達90nm產線,短期內欲達成半導體產線全自主化的可能性極低,中芯目前尚無10nm以下產品進入量產,然往後製程研發及擴產皆會面臨更多阻礙。此外,目前最大隱憂在於設備耗材及化學原物料,雖然中芯正積極導入中國自產設備及化學原物料,但導入情況仍未明朗。 整體而言,TrendForce認為,當時序進入2021下半年,即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在,但在通訊世代交替下,5G、WiFi 6等基礎建設佈局將持續發酵,加上5G終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素,都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下,不至於出現稼動率大幅滑落的情況;此外,半年內中芯仍可仰賴現有原物料庫存維持正常營運,若禁令持續未解,原先於中芯生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協助,恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺,引發更嚴峻的產能排擠效應。   若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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