<?xml version="1.0" encoding="UTF-8" ?><rss version="2.0">
  <channel>
    <title>全球市場研究與顧問諮詢 | TrendForce</title>
    <link>https://www.trendforce.com.tw</link>
    <description>TrendForce (集邦科技) 提供高科技產業研究報告，包括市場快訊、產業分析、價格趨勢等給各領域的決策者，並協助企業應對全球挑戰。立即了解</description>
    <language>zh-TW</language>
    <lastBuildDate>Fri, 16 Oct 2026 20:30:09 +0800</lastBuildDate>
            <item>
            <title>TrendForce: 預估2027年CSP資本支出總額破1.5兆美元，AI Server量價齊揚帶動產值年增逾90%</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20261014-13268.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新AI server產業研究，在超大型雲端服務供應商(CSP)擴大投資server及AI基礎設施的情況下，預計2026年全球前九大CSP資本支出總額將逾9,570億美元，年增幅達106%；2027年則有望突破1.5兆美元，年增幅為60%，皆優於先前預期。]]></description>
            <pubDate>Wed, 14 Oct 2026 14:58:35 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20261014-13268.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce: 光電測試平台成CPO量產關鍵，測試設備供應鏈版圖將迎新變局</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20261013-13265.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新AI互連技術研究，隨AI資料中心推升高速傳輸需求，共封裝光學（CPO）逐步邁向量產，縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於CPO需協同進行電性與光學量測，測試設備與軟體的整合需求升高，預期2027年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備（ATE）大廠積極布局的同時，新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造全新商機。]]></description>
            <pubDate>Tue, 13 Oct 2026 14:54:30 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20261013-13265.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce：六大領導廠商押注VCSEL NPO，2031年VCSEL市場上看6.5億顆</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20261008-13259.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出，隨著資料中心內部Scale-Up (垂直擴展)網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、HiSilicon皆投入研發。2027-2028年起市場將出現眾多VCSEL NPO方案，疊加短距離光收發模組需求，預估2031年VCSEL市場需求量將有望達到6.5億顆，2025-2031年複合成長率為38%。]]></description>
            <pubDate>Thu, 08 Oct 2026 13:59:39 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20261008-13259.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce: AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢，消費端壓力未減</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260930-13256.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第四季DRAM原廠持續將先進製程投入生產server應用的高效能產品，整體維持供不應求格局，惟合約價漲勢放緩，預計conventional DRAM(一般型DRAM)將季增10-15%。NAND Flash市場呈現AI加速、消費性需求低但仍連帶漲價的雙軌發展，預計整體合約價格將季增15-20%。]]></description>
            <pubDate>Wed, 30 Sep 2026 14:13:56 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260930-13256.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce：反映HBM供應持續吃緊，上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260929-13253.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新研究顯示，AI伺服器需求持續擴張，HBM與conventional DRAM仍競逐有限的先進製程及晶圓產能，加上新世代產品的良率與產出提升仍需時間，預期2027年記憶體供應將持續吃緊。]]></description>
            <pubDate>Tue, 29 Sep 2026 14:05:27 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260929-13253.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce：日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用，陸廠進入國際品牌驗證程序</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260924-13250.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce研究指出，AI排擠效應持續發酵，MLCC產業正邁入結構性重組，日、韓大廠明顯轉向「減供消費、增加AI應用供貨」策略，而過往難打入國際品牌供應鏈的陸系廠商，也受惠於日、韓大廠策略轉向，順利進入戴爾、惠普、華碩、宏碁等國際廠商MLCC的驗證程序。]]></description>
            <pubDate>Thu, 24 Sep 2026 10:46:52 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260924-13250.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce: 排擠效應限縮顆粒供給帶動價格走揚，2025年DRAM模組廠營收年增達59%</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260922-13248.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce統計，受到2025年下半年價格上漲及DRAM模組廠集中出貨帶動，全球DRAM模組市場整體營收達212億美元，強勁年增59%，較2024年的7%大幅加速。]]></description>
            <pubDate>Tue, 22 Sep 2026 13:36:13 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260922-13248.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce：受惠於北美市場需求持續上調，Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260921-13244.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce研究顯示，過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需求上調，主要原因在於各大CSP正在加速擴大Enterprise SSD的部署規模與應用場景。值得注意的是，這波需求不僅集中於高效能TLC產品，價格與容量效益更高的QLC產品更是成長動能的主要來源。]]></description>
            <pubDate>Mon, 21 Sep 2026 13:43:59 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260921-13244.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260918-13239.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，TSMC CoWoS-L儘管面臨Intel EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。]]></description>
            <pubDate>Fri, 18 Sep 2026 15:12:13 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260918-13239.html</guid>
        </item>
            <item>
            <title>TrendForce: 預估2026年全球資料中心用電需求年增31%，電網供應缺口自2028年擴大</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260916-13236.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新AI server產業研究，為滿足遽增的AI應用需求，雲端服務供應商(CSP)加速部署相關基礎設施，TrendForce估算，2026年全球資料中心電力需求容量將達161GW，年增約31%，主要增長來源為AI server，預估占整體需求容量達33.4%。]]></description>
            <pubDate>Wed, 16 Sep 2026 15:02:05 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260916-13236.html</guid>
        </item>
      </channel>
</rss>