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    <title>全球市場研究與顧問諮詢 | TrendForce</title>
    <link>https://www.trendforce.com.tw</link>
    <description>TrendForce (集邦科技) 提供高科技產業研究報告，包括市場快訊、產業分析、價格趨勢等給各領域的決策者，並協助企業應對全球挑戰。立即了解</description>
    <language>zh-TW</language>
    <lastBuildDate>Wed, 24 Jun 2026 19:07:47 +0800</lastBuildDate>
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            <title>TrendForce：Consumer DRAM緊缺態勢延伸DDR2產品，第三季合約價將持續上揚</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260622-13111.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新研究顯示，由於成熟製程DRAM供給結構性緊縮，迫使consumer DRAM需求方採用舊世代產品以取得較多的DRAM供應配額，帶動近期產業出現新一波舊世代consumer DRAM顆粒採購需求，帶動包括DDR2、DDR3等世代的consumer DRAM顆粒合約價將延續2026年第一季的上漲動能，預估DDR2第二季合約價漲幅將達約55-60%，第三季估將進一步上漲35-40%。]]></description>
            <pubDate>Mon, 22 Jun 2026 12:51:40 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260622-13111.html</guid>
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            <title>TrendForce：TSMC加速布局CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260617-13106.html</link>
            <description><![CDATA[AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。]]></description>
            <pubDate>Wed, 17 Jun 2026 14:25:11 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260617-13106.html</guid>
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            <title>TrendForce: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中，2H26高階特規品恐面臨結構性短缺</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260617-13103.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規MLCC，需求結構正快速向少數頂規品項集中，惟因供應商擴產速度落後，2026年下半年結構性短缺風險不容小覷。]]></description>
            <pubDate>Wed, 17 Jun 2026 13:21:36 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260617-13103.html</guid>
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            <title>TrendForce: 上半年合約價漲幅皆破100%，2H26結構性缺貨將帶動NOR Flash、SLC NAND價格持續上漲</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260616-13100.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品，排擠NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟製程產能，然因需求穩定，已激勵2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價漲幅分別突破100%。由於供應商未有大規模擴產計畫，預估下半年兩項產品的價格將隨供需緊張而繼續調升。]]></description>
            <pubDate>Tue, 16 Jun 2026 14:18:32 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260616-13100.html</guid>
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            <title>TrendForce: 光互連成AI Factory擴張關鍵，預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260615-13097.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新矽光子產業研究，隨著AI訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定AI Factory擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce預估CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。]]></description>
            <pubDate>Mon, 15 Jun 2026 15:38:32 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260615-13097.html</guid>
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            <title>TrendForce：AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260612-13094.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨外，第一季基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。]]></description>
            <pubDate>Fri, 12 Jun 2026 14:57:08 +0800</pubDate>
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            <title>TrendForce：AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機，第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260611-13091.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務普及與CSP業者強勁訂單帶動，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌廠營收再度創下新高，單季營收較前一季度成長86.1%，突破184.6億美元。]]></description>
            <pubDate>Thu, 11 Jun 2026 14:19:24 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260611-13091.html</guid>
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            <title>TrendForce：NVIDIA下調Vera CPU搭載容量，凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260610-13088.html</link>
            <description><![CDATA[根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量砍半，此一調整並非NVIDIA下修記憶體總需求量，而是因應供應端2027年初步規劃配給NVIDIA的產能不足的事實。在此背景下，NVIDIA選擇調降單顆容量、擴大模組出貨數量，以強化其市占，同時凸顯LPDDR5X供給缺口難以被滿足與中長期需求上揚的趨勢。]]></description>
            <pubDate>Wed, 10 Jun 2026 14:25:56 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260610-13088.html</guid>
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            <title>TrendForce：Nvidia加入Windows on Arm陣營，推升Arm架構AI筆電2029年滲透率達34.2%</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260604-13078.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新研究指出，目前AI筆電主要由Intel、AMD、Apple與Qualcomm推動，但市場仍缺乏能夠大規模展現裝置端AI運算價值，並形成明確使用者換機誘因的產品。隨著Nvidia於Computex正式發表RTX Spark平台搭配N1與N1X處理器，AI筆電市場有望從目前以NPU功能展示為主的階段，進一步邁向以Agent與本地端模型運算為核心的新發展階段。]]></description>
            <pubDate>Thu, 04 Jun 2026 14:10:04 +0800</pubDate>
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            <title>TrendForce ：受惠於AI資料中心規模擴張，預估2026年EML與CW-DFB LD總體月產能達5070萬顆</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260603-13075.html</link>
            <description><![CDATA[根據 TrendForce 最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計月產能成長兩倍以上，達到5070萬顆，前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。]]></description>
            <pubDate>Wed, 03 Jun 2026 13:27:32 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260603-13075.html</guid>
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