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    <title>全球市場研究與顧問諮詢 | TrendForce</title>
    <link>https://www.trendforce.com.tw</link>
    <description>TrendForce (集邦科技) 提供高科技產業研究報告，包括市場快訊、產業分析、價格趨勢等給各領域的決策者，並協助企業應對全球挑戰。立即了解</description>
    <language>zh-TW</language>
    <lastBuildDate>Tue, 21 Jul 2026 02:36:33 +0800</lastBuildDate>
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            <title>TrendForce: 利基需求升溫加乘MLC轉單效應，預估2H26 SLC NAND價格將上漲120-170%</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260713-13141.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新記憶體價格調查，由於高層數3D NAND等高附加價值產品排擠成熟製程產能，MLC NAND供給極度短缺，迫使部分工控、車用和網通客戶計畫改採用SLC NAND，將導致原已吃緊的SLC供應情況更加緊繃。同時，AI邊緣運算、資料中心、汽車電子等對SLC的需求持續提升，供需缺口急遽擴大，預估將激勵2026下半年SLC合約價格較上半年調漲120-170%，不排除有上修機會。]]></description>
            <pubDate>Mon, 13 Jul 2026 14:53:57 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260713-13141.html</guid>
        </item>
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            <title>TrendForce: 長約定下漲幅天花板，預估3Q26 server DRAM合約價將季增13-18%</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260709-13138.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新記憶體價格調查，由於部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲幅，加上數家美系雲端服務供應商(CSP)已簽署複數年長約(LTA)，限制原廠對該類客戶的漲價空間，TrendForce預估第三季server DRAM合約價將季增13-18%。然而，隨著供不應求格局延續，後續仍可能出現各原廠競相上修報價的情況。]]></description>
            <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 13:50:20 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260709-13138.html</guid>
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            <title>TrendForce: AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高，2H26缺貨風險提升</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260706-13135.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新MLCC產業研究，在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年六月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。]]></description>
            <pubDate>Mon, 06 Jul 2026 14:27:33 +0800</pubDate>
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            <title>TrendForce: 3Q26記憶體價格持續受AI server需求支撐，惟因消費端壓力擴大、高基期影響，漲幅收斂</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260703-13132.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年第三季整體DRAM格局持續極度緊缺，惟因消費性應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推論與大型資料中心建置支撐，但因合約價格已達歷史高點，消費類客戶在需求放緩的情況下，對價格承受力已達極限，預估整體NAND Flash合約價將季增10-15%，幅度較前幾季明顯縮減。]]></description>
            <pubDate>Fri, 03 Jul 2026 13:39:27 +0800</pubDate>
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            <title>TrendForce: AI零組件產能排擠、大廠減產加劇，預估晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260630-13126.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構。八吋製程受惠於AI相關power訂單增量及TSMC、Samsung減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。十二吋成熟製程則因TSMC啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上55nm(含)以上power IC訂單強勁，引發台系晶圓廠減產High Voltage(HV)製程、訂單流向陸系廠供應鏈等效應，以及AI相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，營造十二吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。]]></description>
            <pubDate>Tue, 30 Jun 2026 15:51:41 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260630-13126.html</guid>
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            <title>TrendForce: NVIDIA 800V Power Rack成Vera Rubin選用方案，預估至Rubin Ultra世代擴大採用</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260625-13120.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新AI server供電架構研究，NVIDIA正積極打造自家800V HVDC Power Rack方案，目標於2026年第三季完成備貨，提供有需求的Vera Rubin客戶選用，非標準配備。從各機櫃的功耗設計來看，NVIDIA 800V Power Rack應將於2027下半年的Rubin Ultra系列後逐步放大採用情形，實際大規模採目前估計將落在2028年。]]></description>
            <pubDate>Thu, 25 Jun 2026 15:30:07 +0800</pubDate>
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            <title>TrendForce：Consumer DRAM緊缺態勢延伸DDR2產品，第三季合約價將持續上揚</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260622-13111.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新研究顯示，由於成熟製程DRAM供給結構性緊縮，迫使consumer DRAM需求方採用舊世代產品以取得較多的DRAM供應配額，帶動近期產業出現新一波舊世代consumer DRAM顆粒採購需求，帶動包括DDR2、DDR3等世代的consumer DRAM顆粒合約價將延續2026年第一季的上漲動能，預估DDR2第二季合約價漲幅將達約55-60%，第三季估將進一步上漲35-40%。]]></description>
            <pubDate>Mon, 22 Jun 2026 12:51:40 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260622-13111.html</guid>
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            <title>TrendForce：TSMC加速布局CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260617-13106.html</link>
            <description><![CDATA[AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。]]></description>
            <pubDate>Wed, 17 Jun 2026 14:25:11 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260617-13106.html</guid>
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            <title>TrendForce: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中，2H26高階特規品恐面臨結構性短缺</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260617-13103.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規MLCC，需求結構正快速向少數頂規品項集中，惟因供應商擴產速度落後，2026年下半年結構性短缺風險不容小覷。]]></description>
            <pubDate>Wed, 17 Jun 2026 13:21:36 +0800</pubDate>
            <guid>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260617-13103.html</guid>
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            <title>TrendForce: 上半年合約價漲幅皆破100%，2H26結構性缺貨將帶動NOR Flash、SLC NAND價格持續上漲</title>
            <link>https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260616-13100.html</link>
            <description><![CDATA[根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品，排擠NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟製程產能，然因需求穩定，已激勵2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價漲幅分別突破100%。由於供應商未有大規模擴產計畫，預估下半年兩項產品的價格將隨供需緊張而繼續調升。]]></description>
            <pubDate>Tue, 16 Jun 2026 14:18:32 +0800</pubDate>
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