從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化；特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。
受惠於下半年Smartphone庫存回補、新機發表及AI帶動HPC備貨熱潮，TSMC 4Q23營收季增14%至US$19.7bn...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，Intel與UMC於1月25日正式宣布合作，由Intel提供現有廠區及設備產能...
觀察Samsung Foundry 2024年產能變化，今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程，然而，雖Samsung致力優化3nm製程，陸續推出3GAE及強化版3GAP等...
觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化，由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm，7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，日本石川縣能登地區自1/1下午三時起陸續發生數起震度7級以上地震...
Samsung Foundry考量2024年八吋與十二吋(尤以先進製程為甚)產能利用復甦緩慢，為刺激或確保客戶投片訂單...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，從2018年美中貿易衝突起到2019年的日韓貿易糾紛，時至今日包含荷蘭及日本陸續於...
近期市場傳出TSMC 2024年部分製程代工價格降價消息，根據TrendForce調查，自產業進入下行週期起，TSMC即於2023年陸續釋出...
全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外，智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題，協助企業因應外部環境快速變遷的情況下，能夠掌握最即時與最專業的產業情報，讓企業客戶內部做出最正確的營運決策！
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