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2024/03/28
TrendForce表示,除了鎧俠(Kioxia)和威騰(WDC)自今年第一季起提升產能利用率外,其它供應商大致維持低投產策略。儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低,以及減產效應影響,預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。
2024/03/26
目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低,但尚未回到健康水位,且在虧損狀況逐漸改善的情況下,進一步提高產能利用率。不過,由於今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商已大幅度漲價,預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此,TrendForce預估, 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。
2024/03/21
根據TrendForce全球電動車逆變器市場數據顯示,2023年第四季全球電動車逆變器裝機量達714萬套,相較2023年第三季639萬套,季增約12%,主因是去年第四季電動車季單季銷量較第三季成長。其中,逆變器市場主要的推動力來自於純電動車(BEV)。
2024/03/21
據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwell AI伺服器架構平台,輔以第二代Transformer引擎與第五代NVLink技術可支援高達10兆參數模型之AI訓練與即時LLM推理,並以此為基礎推出B100、B200與GB200等AI晶片,為市場AI應用預備。由於NVIDIA產品迭代快速,提升產品成效是關鍵,在成本與能耗比大幅優化的前提下,上述產品有望在2024年底陸續上市,並於2025年成為市場主流。
2024/03/19
據TrendForce研究顯示,在NAND Flash漲價將持續至第二季的預期下,部分供應商為了減少虧損、降低成本,並寄望於今年重回獲利。今年三月起鎧俠/威騰率先將產能利用率恢復至近九成,其餘業者均未明顯增加投產規模。
2024/03/18
由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總DRAM產能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。
2024/03/14
據TrendForce預估,2023~2027年美國衛星直連服務市場規模將從4.3億美元,大幅成長至65億美元,年複合成長率(CAGR)36%。隨著衛星直連服務用戶訂閱逐年增長趨勢,有望讓電信商在現有行動通訊業務之外,拓展衛星通訊服務。
2024/03/13
據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
2024/03/12
TrendForce研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電(TSMC)3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。