隨著節能成為AI推論伺服器（AI Inference Server）優先考量，北美客戶擴大存儲產品訂單，帶動QLC Enterprise SSD需求開始攀升。然而，目前僅Solidigm及三星（Samsung）已有QLC產品獲得驗證，因此，此波需求將以積極推廣QLC產品的Solidigm受益最大。據TrendForce預估，2024全年QLC Enterprise SSD出貨位元上看30EB（EB；Exabyte），較2023年成長四倍。
NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高階GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高階GPU近4~5成。
根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
美國於3月29日再次宣布對先進計算項目、超級電腦及半導體最終用途、半導體製造產品等範疇發布「實施額外出口管制」更新條款，並於本月4日生效。本次更新的額外出口管制條款，主要在擴大解釋出口管制的實行細節，減少特定國家及企業想經由第三方轉賣或轉運將受美國政府管制的晶片及設備運抵中國或其他受管制國家，然TrendForce認為禁令所更新的內容實際影響將不顯著。
TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新，由於本次台灣403大地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。
