搜尋結果
2024/04/15
PDF
TSMC 1Q24營收季減約4.1%至US$18.86bn(美元兌台幣匯率=1:31.4458),達到前季財測上緣(guidance: 18-18.8bn),本次優於財測平均則主要來自美元匯率紅利延續因素...
2024/04/08
PDF
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,台灣晶圓代工廠所在地桃園、新竹、台中及台南平均震度在4-5級...
2024/04/04
PDF
根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查,台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出,台灣半導體主要聚集地包含...
2024/04/03
PDF
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...
2024/04/01
PDF
觀察Samsung美國Taylor新廠(Line S6)進度,該廠規劃總產能約70-80Kwspm,目前Phase1以4nm製程為主,規劃產能約30Kwspm...
2024/03/18
PDF
觀察TSMC 2024年3nm訂單動能,仍由Apple以全年550-600K片wafer訂單,佔比超過70%為產能消耗最大客戶,其次依序為...
2024/03/05
PDF
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本季延續Smartphone零組件拉貨週期,各大foundry接獲相關訂單...
2024/03/04
PDF
4Q23 Samsung Foundry雖仍有接獲Smartphone季節性備貨訂單,但部分先進製程客戶已提早拉貨,如Qualcomm 5G modem,本季營收季減約...
2024/02/23
EXCEL
從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸,往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析,涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化;特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。