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Server市場快訊_20240425

2024/04/25

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述,本期server L10整機與server L6 barebone並未有進一步的調整...

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DRAM市場快訊_20240424

2024/04/24

DRAM

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目前尚未有進一步的合約價議定產生,但DRAM供應商的報價持續墊高。PC與server DRAM類別來說,供應商報價大約15至20%以上的季增...

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2024年第二季Consumer DRAM產業數據

2024/04/19

半導體 , DRAM

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TrendForce除針對主流DRAM市場提供產業分析以外,亦針對較利基的Consumer DRAM市場(主要為x16顆粒)提供各家供應商完整的產品規劃、產出數量、以及價格走勢分析。

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DRAM市場快訊_20240417

2024/04/17

DRAM

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4/3台灣地震過後,TrendForce經過連日的調查,認為雖然有晶片災損,但影響程度約為2Q24總DRAM位元產出的1%...

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Server市場快訊_20240411

2024/04/11

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本次Bulletin重點在於CSPs及enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望。根據TrendForce供應鏈調查,2Q24的訂單較前季成長...

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地震過後,各DRAM廠陸續恢復100%生產,對2Q24總DRAM位元產出影響可控在1%內

2024/04/08

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入4/8,為4/3地震後經歷台灣連續假期後第一個工作日,對個別位於台灣地區工廠的災損評估狀況都出現更清晰的輪廓...

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台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇

2024/04/04

DRAM , NAND Flash +3

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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查,台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出,台灣半導體主要聚集地包含...

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4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新

2024/04/03

DRAM , NAND Flash +3

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...