受惠AI與CSP業者強勁備貨，加上HBM產出擴張，DRAM產業價量齊揚。原廠庫存降至低點且產能轉向高階應用，導致一般型DRAM供應緊缺。展望第四季，買方積極搶貨加深供應商惜售心態，預期全線產品合約價漲幅將顯著擴大，獲利加速提升。
受惠旺季效應與合約價大漲，Mobile DRAM營收顯著成長，原廠競價更加劇漲勢。雖智慧型手機生產短期略為上修，惟記憶體成本飆升嚴重衝擊低階品牌獲利，未來產出恐面臨衰退。隨著產業加速轉向高階製程，供應鏈資源排擠將導致價格持續上揚。
展望明年首季，受庫存偏低與供應商態度強勢影響，合約價預期將顯著上漲且具上修空間；現貨價亦維持高檔。長鑫存儲雖產能擴張放緩，但藉由製程升級與優化行動及伺服器產品組合，預期其全球市占與營收成長將大幅優於產業平均。
本產品結合TrendForce在記憶體產業的專業優勢，聚焦於車用領域，深入進行市場研究與分析。
2025年伺服器DRAM合約價格大幅上升，主因供應緊張及原廠庫存低水準下調漲幅度。雲端服務商、OEMs均積極接受價格調升，預期2026年需求續增，原廠加速擴產應對，未來供給動態需持續關注。
PC DRAM 4Q25合約價大漲，受原廠供應偏緊及需求端庫存補充影響，DDR4與DDR5均價持續上升，並可能推升PC整機價格與壓抑銷量。
Server DRAM需求大增推動11月價格漲勢，consumer DRAM亦超過兩成漲幅；DDR4、DDR3價格同步上揚，台系廠調整產能以獲利。由於庫存成本攀升，品牌商壓力增，2026年消費型終端產品出貨恐減少。
記憶體價格飆漲推高整機成本與售價，衝擊消費市場。TrendForce因此下修2026年智慧型手機、筆電和遊戲主機的出貨預測。遊戲主機恐因成本壓力放棄降價，轉向高價保利。
3Q25 Smartphone產業受傳統旺季與新機發表帶動，季度、年度生產表現均呈現正增長。展望第四季，受記憶體成本大漲衝擊，低階手機品牌盈利壓力劇增，將導致部份品牌的季度產量面臨下調。另一方面，產業高低階分化趨勢延續，落實AI與成本控管將成為兩大決勝關鍵。
本報綜述顯示伺服器市場受AI需求推動，雲端與企業佈建加速，核心聚焦GB機櫃與整櫃方案，並藉由與NVIDIA等伙伴合作強化超算與資料中心佈局，市場動能預期持續成長。
