展望2026年，全球主要CSP持續擴大資本支出建設AI基礎設施，聚焦高密度GPU機櫃與自研ASIC以優化成本。北美四大業者領頭導入NVIDIA及自研晶片，推升AI伺服器與ASIC佔比。OEM端如Dell及IEIT則在激烈的同業競爭與地緣政治挑戰下，積極佈局AI方案爭取市占。
TrendForce除針對主流DRAM市場提供產業分析以外，亦針對較利基的Consumer DRAM市場(主要為x16顆粒)提供各家供應商完整的產品規劃、產出數量、以及價格走勢分析。
1Q26合約價議定遞延，現貨價高檔持穩。主要大廠財報顯示價量齊揚，庫存見底且產能轉向高利潤AI產品，導致傳統DRAM供應緊縮。儘管消費性需求受漲價影響轉弱，但AI強勁需求足以抵銷。HBM次世代規格競爭白熱化，賣方市場確立，預期上半年價格將顯著上漲。
受原廠產能轉向高階與DDR5影響，一月消費型DRAM供給持續緊缺，賣方掌握議價優勢促使合約價續揚。因PC與伺服器需求熱絡排擠產能，漲勢將擴及全線產品。考量供需失衡難解，機構大幅上修首季漲幅預期，短期價格無回落空間。
受供給缺口擴大影響，2026年初伺服器DRAM合約價預期大幅飆漲。美系原廠率先調漲，韓系廠則策略性遞延報價以推升成交水位。儘管原廠產能積極轉移至伺服器領域，買方需求仍未獲滿足，且主流規格正加速轉向高速運算產品，整體市場供不應求。
受限於原廠供給緊缺，首季PC DRAM合約價呈現倍數級暴漲，且DDR4漲幅超越DDR5。儘管筆電整機漲價抑制了全年出貨預期，但在庫存水位偏低與新平台需求支撐下，合約價展望獲大幅上修。主要原廠採取策略性延後報價，整體市況維持強勁多頭格局。
多數smartphone品牌尚未正式啟動1Q26 mobile DRAM議價，但從其他市場訊號來看，本季漲勢將延續且強度高於前一季。目前美系客戶己率先完成議價，中系客戶預計年後抵定。整體DRAM市場供給持續緊俏，各產品的獲利能力將成為資源取得與否的關鍵。終端方面，記憶體漲價導致smartphone、notebook出貨下滑與換機週期延長。在高成本環境下，品牌必須重新思考對策因應，以控制BOM成本與維持售價競爭力。
受惠於CSP與OEM業者之供給缺口，DRAM原廠議價能力增強，帶動合約價顯著上修。PC端庫存下滑且模組廠報價高昂，原廠貨源具吸引力；伺服器端因獲利躍居產業首位，促使產能傾斜。預期合約價將持續強勁上揚，買方磋商空間受限。
合約價格預測大幅上調，尤以PC應用領漲，後市仍看漲。現貨市場因高價致先進產品交易停滯，需求轉向價格較低的成熟製程。長鑫存儲加速先進製程轉進，預期全球產出占比攀升，並鎖定高容量DDR5與HBM研發，致力提升設備國產化與高階供應力。
