展望2026年，AI基礎建設持續推進帶動通用伺服器需求。北美雲端業者維持高資本支出，驅動NVIDIA新平台與自研晶片發展，支撐市場成長。儘管二線業者存在變數，大型公有雲需求穩健，推升ODM廠AI營收占比，並鞏固液冷解決方案之關鍵地位。
DRAM供給缺口擴大，驅動合約與現貨價格強勁上揚，預期首季漲幅顯著且具上修空間。美光財報營收與毛利率大幅優於預期，並預示供應緊缺將延續多年，遂洽談長約並顯著增加資本支出布局HBM及先進製程。機構研判賣方議價優勢穩固，價格動能強勁。
北美CSP業者擴大AI與通用伺服器投資，帶動市場強勁復甦。
北美CSP擴大AI與通用伺服器投資，確立DRAM產業進入上升循環。原廠庫存見底、買方積極補貨，推升產品價格與營收顯著成長。伴隨AMD與Arm架構市占提升，以及各大CSP持續調升資本支出，未來伺服器出貨與記憶體需求將延續強勁漲勢。
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全球伺服器市場受惠於北美CSP與主權雲強勁的AI基礎設施投資，加上通用伺服器迎來換機潮，整體出貨動能將顯著成長。各大雲端巨頭如Alibaba、Oracle與Google皆積極擴大資本支出並布建新一代GPU平台，以支援龐大的AI算力需求。
3Q25 Server DRAM營收因CSP補庫存與AI需求強勁而顯著成長，產能吃緊推升價格。DDR4受停產效應帶動反彈，DDR5高容量模組比重增加。展望後市，供應短缺將引領合約價大幅續漲，促使買方積極鎖定長期訂單以確保料源。
行動式 DRAM 合約價出現「中高美低」，中系漲幅遠高於美系。展望後續，原廠將以美系大幅補漲拉近區域價差，中系因議價延後仍有再漲空間。現貨 DDR4高容量產品持續走強，價格回檔有限，整體供給吃緊。記憶體成本大幅推升手機物料成本比重，迫使品牌上調售價、加速汰舊機種以維持獲利。
記憶體價格在2026年第一季持續強勁上漲，BOM成本壓力瀕臨臨界點 。品牌商被迫凍結降價並縮減規格配置，終端銷售預期面臨嚴峻挑戰。
受惠AI與CSP業者強勁備貨，加上HBM產出擴張，DRAM產業價量齊揚。原廠庫存降至低點且產能轉向高階應用，導致一般型DRAM供應緊缺。展望第四季，買方積極搶貨加深供應商惜售心態，預期全線產品合約價漲幅將顯著擴大，獲利加速提升。
