受 AI server 與高階運算強勁需求帶動，記憶體市場自 2H25 起進入超級漲價週期。記憶體成本不斷攀升，迫使品牌調高終端售價並收斂低階機種，以因應成本壓力。在此背景下，2026 年全球 smartphone 生產年減幅度在悲觀情境下恐擴大至約 15%，甚至更甚。然而，在價格尚未出現止漲訊號且供應緊俏的情況下，多數品牌仍選擇維持與原廠既定的採購數量，以確保資源配額。值得注意的是，本輪記憶體漲價正推升各類電子終端售價，並進一步擴散為更廣泛的消費電子通膨風險。
2026年受惠北美CSP資本支出強勁，AI伺服器出貨與營收佔比顯著提升，帶動供應鏈擴產與液冷技術發展。鴻海、廣達、緯創及元鈦等業者積極佈局整櫃及資料中心系統液冷方案與海外產能，儘管地緣政治仍存變數，整體市場動能依然強勁。
TrendForce指出，AI架構升級引領記憶體結構性需求，DRAM與NAND Flash成關鍵資源。受惠CSP擴大投資，供需失衡推升價格與產值屢創新高。在高效運算強勁支撐下，供應商掌握定價權，缺貨態勢難解，整體市場營收成長動能將長期看漲。
美光收購力積電銅鑼廠房以加速擴充產能，雙方同時簽署DRAM技術授權與先進封裝代工協議。此戰略合作助美光解決AI帶動的產能瓶頸，並強化力積電成熟製程競爭力，預期將顯著提升未來DRAM產業整體供給量能與技術層次。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
原廠為滿足高毛利伺服器需求，縮減PC DRAM供給並採差異化配貨。受此供需排擠與成本轉嫁影響，大幅上修首季合約價漲幅預測。面對價格漲勢確立，建議買方應強化核心供應鏈關係以確保貨源。
1Q26 DRAM受AI強勁需求驅動，產能排擠效應顯著，確立為賣方主導的極端上漲週期。合約與現貨價同步飆升，預測展望持續上修。原廠優先滿足高獲利伺服器訂單，導致消費型與PC領域面臨嚴峻缺貨與成本壓力，整體呈現有價無量格局。
2026年伺服器市場受惠於美中CSP強勁需求，AI伺服器出貨將顯著增長。NVIDIA與Google自研晶片為主要動能，帶動液冷技術普及。通用型伺服器亦迎來換機潮，惟需留意PCB等關鍵零組件長交期帶來的供應鏈瓶頸。
受AI強勁需求驅動，記憶體產業轉為賣方市場。原廠產能大幅向高毛利伺服器傾斜，導致消費端供應嚴重排擠與庫存告急。在結構性供需失衡下，原廠惜售推升價格，消費電子面臨備貨困難與產品降規壓力，預期此供不應求態勢將長期延續。
該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含
1. CPU分布與競爭態勢
2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量
3. storage出貨預估
4. 本年度server出貨動能預估
5. 關鍵server品牌代工廠分佈
6. 對server DRAM採購量變化
7. 對SSD採購量變化與規格及介面預估
8. Enterprise與hyperscaler分別對記憶體消耗量占比
