研究報告


AI Server/HBM/Server


Server市場快訊_20240425

2024/04/25

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述,本期server L10整機與server L6 barebone並未有進一步的調整...

AI Inference推升QLC SSD需求成長,SSD的TCO優勢可望擴大出貨

2024/04/18

NAND Flash , AI Server/HBM/Server

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延續TrendForce於3月份針對enterprise SSD需求報告,根據本公司調查,隨著節源成為AI inference server優先考量,北美客戶擴大存儲產品訂單...

2024年4月DRAM每月數據

2024/04/15

DRAM , AI Server/HBM/Server , AI Server/HBM/Server +3

 EXCEL

TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析,成本分析和價格預測。

2024年4月DRAM每月數據

2024/04/15

DRAM , AI Server/HBM/Server , AI Server/HBM/Server +3

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NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性,估HBM3e 2H24後漸成主流

2024/04/11

AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA於2024年GTC大會後,最受市場矚目焦點為新一代平台Blackwell...

Server市場快訊_20240411

2024/04/11

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本次Bulletin重點在於CSPs及enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望。根據TrendForce供應鏈調查,2Q24的訂單較前季成長...

台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇

2024/04/04

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查,台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出,台灣半導體主要聚集地包含...

4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新

2024/04/03

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...

AI Server產業分析報告-1Q24

2024/04/02

AI Server/HBM/Server

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預期2024年全球AI晶片總出貨量達近9.4 million units,YoY達61%,主因2023年CoWoS、HBM短缺使出貨遞延,加上終端客戶(包含CSPs...

2024年3月伺服器模組價格

2024/03/29

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,1Q24合約價均已議定,多數買方選擇在2月底至3月初議定價格,且價格結果普遍拉高...