企業級 SSD 產業數據提供最新的 SSD出貨量、平均搭載容量預測於伺服器設備和資料中心且包括企業級固態硬碟的介面，及主要使用的尺寸分佈，以及企業級固態硬碟主要用於讀取／讀，寫混合／及寫入專門的比例。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
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AI server需求受Hyperscale及Agentic AI推論應用驅動，預期未來年均成長近兩成，帶動CSP整櫃式方案及自研ASIC放量，並推升Rack Power與資料中心建置規模，惟電網瓶頸與政治風險為主要挑戰。
隨著 NVIDIA 與 ASIC 平台擴張，AI 資料中心電源及液冷產能吃緊。中國廠商麥格米特與歐陸通成功切入全球供應鏈，並於高功率領域取得突破。散熱方面，液冷技術由元件轉向系統整合，維諦技術與奇鋐受惠於 GPU 及 ASIC 雙軌需求，帶動產值顯著提升，長期展望樂觀。
三大HBM供應商法說會聚焦HBM4量產進度與HBM4e布局，產業重心由良率競爭轉向定價權與下世代規格主導；雖傳統DRAM利潤率短期反超HBM，供應商仍維持均衡產品組合，並看好HBM長期合約價走升。
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
全球AI伺服器市場2026年延續強勁成長，雲端業者擴大資本支出並加速自研ASIC布局。輝達Blackwell與Rubin主導高階GPU，機櫃級方案占比顯著提升。CoWoS、HBM與液冷成為供應鏈關鍵焦點，地緣風險仍為主要變數。
北美主要CSP業者於最新財報全面上修今年Capex指引，反應AI基礎設施投資已成長期戰略核心，將持續推升全球AI伺服器與資料中心建置動能，並帶動液冷與HVDC等關鍵零組件需求顯著擴張。
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。
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