TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
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2026年HBM3e市場面臨供過於求壓力，Samsung HBM3e產品驗證進展可能帶動產能提升，價格有下滑壓力。HBM4技術門檻高且成本較高，預計將有價格溢價與市占競爭，NVIDIA供應集中態勢明顯，未能搶占HBM4市占者將承受價格壓力。
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升級仍具成長空間。
全球雲端資料中心強力擴建，液冷技術已成AI伺服器與資料中心散熱標準。美系業者積極推動液冷設施，供應鏈加速擴產，液冷滲透率快速提升，未來熱管理將以液冷為核心，相關模組供應商受益明顯。
AI伺服器市場因應生成式AI技術崛起而快速成長，主要由雲端服務供應商推動。預計AI伺服器出貨量將持續超越通用伺服器，並在整體伺服器市場中佔據重要比例。
2025年電子產業出現分歧，AI需求突出，消費性電子表現疲軟。關稅及補貼推動提前備貨，打亂傳統旺季規律，未來產業成長趨緩，AI獨強其餘承壓，缺乏突破應用限制升級動能。
AI與通用伺服器訂單強勁推升enterprise SSD價格，北美與中國CSP積極採購及自製SSD策略崛起，將導致未來價格上漲空間受限，供應商議價能力下滑，市場進入產能與去化庫存博弈。
伺服器模組需求因CSPs積極採購而推升價格，DDR4供給吃緊、合約價持續上揚，DDR5因高容量模組帶動，價格亦穩步上升，但2026年需求增速預期放緩，價格將轉為下跌。
報告聚焦於主要廠商HBM產能布局，分析重點廠區擴建及科技趨勢，並說明AI市場推動下的需求變化及年度預測，提供產業策略參考依據。
