研究報告


AI Server/HBM/Server


HBM市場快訊_20240719

2024/07/19

AI Server/HBM/Server

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NVIDIA H200已於2Q24開始出貨,而B100晶片預期於3Q24開始放量,GB200亦同時小量出貨,加上AMD MI325將於4Q24出貨...

Server市場快訊_20240718

2024/07/18

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述,本期server L10整機與server L6 barebone仍維持在...

2024年7月DRAM每月數據

2024/07/15

DRAM , AI Server/HBM/Server , AI Server/HBM/Server +3

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TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析,成本分析和價格預測。

2024年7月DRAM每月數據

2024/07/15

DRAM , AI Server/HBM/Server , AI Server/HBM/Server +3

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2024年第二季HBM 產業數據

2024/07/10

AI Server/HBM/Server

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憑藉在記憶體市場的專業知識,這份報告提供了HBM市場份額、銷售價格、晶圓產能、需求等全面分析和預測。

AI Server產業分析報告-2Q24

2024/07/04

AI Server/HBM/Server

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根據TrendForce最新調查,2023年整體Server(含AI Server)出貨量達1.34M units,而整體Server(含AI Server)產值達...

Server市場快訊_20240704

2024/07/04

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望...

2024年6月伺服器模組價格

2024/06/28

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,雖本月server DRAM合約價仍延續漲勢,但因買方多數合約已敲定,故價格在季末並未有大幅波動...

2024年第二季AI伺服器產業數據

2024/06/27

AI Server/HBM/Server

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TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識,並將其與供應鏈相結合,準確估計AI晶片出貨量,AI伺服器應用比例,AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。

AMD及NVIDIA領銜,推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP,力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸

2024/06/27

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,在2Q24期間,AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...

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