在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120B 到 2048GB及以上)、使用介面( SATA3, PCIE 3.0，4.0，5.0)等項目區分產品別。
2026年1月NAND Flash受AI及企業級需求支撐，加上原廠嚴控產能，呈現賣方主導的量縮價揚格局。TLC與QLC穩健上漲，MLC則因臨近終止出貨期限，漲勢最為顯著。儘管消費市場疲弱，但結構性需求使價格難以回檔。
2026年1月NAND Flash受原廠縮減成熟製程產能影響，SLC與MLC供給吃緊，疊加車用與工控等利基需求穩健，合約價逆勢全面上揚。由於產能結構性收縮難以逆轉，供需失衡態勢將延續，預期後市價格走勢維持強勁，其中MLC因缺貨更具價格彈性。
合約市場受原廠獲利導向驅動，價格延續高檔；現貨市場雖價漲但買氣觀望，賣方堅持惜售。長存(YMTC)受惠新廠投產與技術提升，市占將顯著增長，積極推動供應鏈國產化，並拓展高階儲存與DRAM研發，配合IPO計畫轉向獲利導向，力拚成為全球全方位解決方案供應商。
受生成式AI推動，高階存儲需求激增恐致產能短缺。美光遂於新加坡擴建先進晶圓廠，並執行重大戰略轉型，淡出行動裝置市場，將資源全力轉向高毛利的伺服器與企業級SSD領域，以鎖定資料中心對高效能存儲的長期需求並擴大市占。
受惠北美CSP推廣AI Agent及Nvidia新DPU方案，引爆Enterprise SSD需求。因供應商產能轉往DRAM導致嚴重缺貨，買方激進備貨推升合約價創歷史新高。在產能受限且大容量SSD成AI關鍵組件下，供不應求恐將延續。
美擬徵記憶體關稅強化在地供應，惟韓廠受成本與時程制約，台廠因市場屬性赴美意向低。若實施，高昂成本勢必轉嫁買方，且美國製造效益有限，廠商或更傾向日本等友岸外包策略分散風險。
2026年第一季，受惠於伺服器與AI強勁需求，原廠產能優先配置企業級產品，導致消費型eMMC與UFS供給嚴重受限。儘管處於消費淡季，買方因庫存低且擔憂斷鏈而積極備貨，推升合約價格全面大幅上漲。短期內若AI需求不減，供給壓力難解，價格恐難回落。
2026年第一季受伺服器與AI強勁需求排擠，原廠優先配置高毛利企業級產能，導致Client SSD供應緊縮。疊加OEM庫存低水位及換機備貨需求，合約價全面大幅飆漲。預期供不應求將延續至第二季，惟高成本恐抑制買氣，導致PC出貨量衰退。
TrendForce指出，AI架構升級引領記憶體結構性需求，DRAM與NAND Flash成關鍵資源。受惠CSP擴大投資，供需失衡推升價格與產值屢創新高。在高效運算強勁支撐下，供應商掌握定價權，缺貨態勢難解，整體市場營收成長動能將長期看漲。
