全球伺服器市場受惠於北美CSP與主權雲強勁的AI基礎設施投資，加上通用伺服器迎來換機潮，整體出貨動能將顯著成長。各大雲端巨頭如Alibaba、Oracle與Google皆積極擴大資本支出並布建新一代GPU平台，以支援龐大的AI算力需求。
記憶體價格在2026年第一季持續強勁上漲，BOM成本壓力瀕臨臨界點 。品牌商被迫凍結降價並縮減規格配置，終端銷售預期面臨嚴峻挑戰。
近年中國人型機器人產業在政策推動與資本追逐下掀起市場熱潮，但2025年11月底國家發改委罕見地公開示警，指出當前人型機器人領域存在投資過熱、盲目擴產與跟風式佈局的風險。
記憶體價格飆漲推高整機成本與售價，衝擊消費市場。TrendForce因此下修2026年智慧型手機、筆電和遊戲主機的出貨預測。遊戲主機恐因成本壓力放棄降價，轉向高價保利。
本報綜述顯示伺服器市場受AI需求推動，雲端與企業佈建加速，核心聚焦GB機櫃與整櫃方案，並藉由與NVIDIA等伙伴合作強化超算與資料中心佈局，市場動能預期持續成長。
導航對於機器人的發展至關重要，因該類技術為各種支援任務之基礎，近期如銀河通用、NEURA之布局，乃至此前Agility、Apptronik之發展皆強調導航的關鍵性。
記憶體進入強勁上行期，帶動整機BOM cost明顯攀升。為維持基本獲利，品牌調整高中低階產品結構並分層上調終端售價。記憶體翻漲疊加宏觀經濟疲弱，雙重逆風將壓抑2026年消費型終端的生產出貨動能。
本報告指出 AI 投資推動雲端與伺服器需求，CSP 與 OEM 擴張佈局與資本支出，Google、Meta、Microsoft 等推動自家晶片與 AI 服務，長期動能穩健。
1X NEO 仍屬於產品化實驗階段，關節靈活度、續航能力與自我決策尚不足以支撐全自主家務，但其價值不在立即的功能完整，而是在於資料先行的策略。
AI伺服器領航成長，雲端擴建推升ODM與散熱鏈。雲商擴GB機櫃與自研晶片並進；AMD放量、Google TPU走強。液冷由L2A轉向L2L，Auras與Fositek加速擴產與整合，供應鏈從機櫃到冷卻系統全面升溫，市場動能延續。
