研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20240318

2024/03/18

晶圓製造/代工

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觀察TSMC 2024年3nm訂單動能,仍由Apple以全年550-600K片wafer訂單,佔比超過70%為產能消耗最大客戶,其次依序為...

AI訂單、iPhone新機助攻,TSMC市占超過六成大關,帶動4Q23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

2024/03/05

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本季延續Smartphone零組件拉貨週期,各大foundry接獲相關訂單...

Foundry市場快訊_20240304

2024/03/04

晶圓製造/代工

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4Q23 Samsung Foundry雖仍有接獲Smartphone季節性備貨訂單,但部分先進製程客戶已提早拉貨,如Qualcomm 5G modem,本季營收季減約...

台積電熊本廠(JASM)將於2月24日開幕,將牽動日本未來十年半導體產業發展

2024/02/23

晶圓製造/代工

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TSMC熊本廠(JASM)將於2月24日正式開幕,也是TSMC在日本的第一座工廠(Fab23),未來總產能將達40~50Kwpm規模...

2024年第一季Foundry產業數據

2024/02/23

晶圓製造/代工

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從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸,往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析,涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化;特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。

Foundry市場快訊_20240219

2024/02/19

晶圓製造/代工

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受惠於下半年Smartphone庫存回補、新機發表及AI帶動HPC備貨熱潮,TSMC 4Q23營收季增14%至US$19.7bn...

Intel與UMC攜手進軍FinFET晶圓代工市場,加深台美半導體合作

2024/01/25

晶圓製造/代工

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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,Intel與UMC於1月25日正式宣布合作,由Intel提供現有廠區及設備產能...

Foundry市場快訊_20240122

2024/01/22

晶圓製造/代工

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觀察Samsung Foundry 2024年產能變化,今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程,然而,雖Samsung致力優化3nm製程,陸續推出3GAE及強化版3GAP等...

Foundry市場快訊_20240108

2024/01/08

晶圓製造/代工

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觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化,由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm,7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...

日本石川縣能登地區元旦強震,矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查

2024/01/02

MLCC , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,日本石川縣能登地區自1/1下午三時起陸續發生數起震度7級以上地震...