研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20250602

2025/06/02

晶圓製造/代工

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關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化,先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...

關稅戰略性備貨與傳統淡季相抵,1Q25晶圓代工小幅季減5.4%,淡季不淡

2025/05/28

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,1Q25全球晶圓代工產業籠罩在美國新關稅政策所引發地緣政治衝突陰影下...

2025年第二季Foundry白金產業數據

2025/05/22

晶圓製造/代工

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從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸,往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析;特別針對主要晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各廠之間競合、工廠產能利用率以及晶圓代工後續市況的展望與預估。

Hybrid Bonding技術,引領先進封裝新紀元

2025/05/21

NAND Flash , 晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,數十年來引領半導體產業呈現指數級成長的摩爾定律...

Foundry市場快訊_20250519

2025/05/19

晶圓製造/代工

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Samsung Foundry由於客戶組成受惠中國補貼比例不高,1Q25遭逢smartphone備貨淡季與美元走強等匯率因素...

解析台積電北美技術論壇揭示之先進封裝技術藍圖與策略

2025/05/07

晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,數十年來,半導體產業的飛速發展,依循摩爾定律...

Foundry市場快訊_20250505

2025/05/05

晶圓製造/代工

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TSMC於1Q25法人說明會當中提及未來將有30%的2nm產能建置在Arizona廠區,且Arizona 6 phases當中將會以2nm比例最高...

2024年全球十大封測廠–成熟領導者穩健、區域新勢力崛起

2025/05/05

晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,自摩爾定律的瓶頸逐漸顯現,封裝測試已成為半導體技術持續升級的重要一環...

Foundry市場快訊_20250421

2025/04/21

晶圓製造/代工

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觀察Samsung先進製程客戶合作與洽談進度,先前Samsung foundry與Qualcomm 談定以SF2合作8系列旗艦晶片...

Foundry市場快訊_20250407

2025/04/07

晶圓製造/代工

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上期Bulletin談及TSMC美國加碼投資活動,對美投資活動亦牽動其全球其他區域佈局策略,根據TrendForce調查...

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