隨著3nm開始大量出貨，加上5/4nm AI相關需求動能延續，抵銷smartphone淡季效應，TSMC 2Q24營收季增10.5%至...
日本目前強項在於半導體材料與設備，亟欲透過政策支持，吸引重要晶圓製造業者赴日設廠，並同時透過官方與民間企業合作設立Rapidus，發展2nm以下先進製程的製造能力與技術，著眼於2028-2030年後能提供晶圓代工服務...
近期市場傳聞Samsung自研Exynos 2500良率低迷且尚未穩定，2025年新款S25將全數導用Qualcomm，或將MediaTek旗艦晶片作為備案消息...
從全球主要晶圓製造廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)產能、技術演進以及工廠產能利用率作延伸分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析；特別針對各廠之間競合、製程節點產能利用率、價格、以及先進製程主要客戶的投片變化。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...
關於近期傳出TSMC漲價消息，3nm隨著Apple iPhone 16全系列導入3nm、Intel Arrow lake/ Lunar lake等PC新平台、Qualcomm及MediaTek旗艦新品進入量產...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，時序進入年中，中國618銷售節、2H24 Smartphone新機發表及年底銷售旺季的預期心理...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，目前僅有八吋Foundry廠的Vanguard於6/5宣佈將興建十二吋廠，正式進軍十二吋foundry領域...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本季消費性終端(如Smartphone、NB、TV等)進入傳統備、銷貨淡季，雖供應鏈偶有急單出現...
從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析；特別針對主要晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各廠之間競合、工廠產能利用率以及晶圓代工後續市況的展望與預估。
