研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20240527

2024/05/27

晶圓製造/代工

 PDF

Samsung Foundry 1Q24營收季減約7.1%至US$3.36bn,儘管Android陣營1H24新機帶動部分供應鏈急單需求,但產能利用率仍受到主要客戶備貨淡季...

美對中祭出關稅壁壘,晶片地緣政治轉單潮加速,台系晶圓代工廠利用率升溫

2024/05/20

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,白宮於5月14日宣布將根據1974年貿易法第301條,對價值US$18bn來自中國的進口商品增加關稅...

Foundry市場快訊_20240513

2024/05/13

晶圓製造/代工

 PDF

TSMC於4/18法說會指出,基於2024年Smartphone、general purpose Server、PC/NB等需求復甦緩慢,及Automotive仍在庫存調節階段...

Foundry市場快訊_20240429

2024/04/29

晶圓製造/代工

 PDF

美國商務部4/15宣布Samsung美國廠投資案獲US$6.4bn direct funding,占總投資額約14.2% (該案總投資額約US$45bn),高於GlobalFoundries的12.5%、TSMC的10.2%及Intel的8.5%...

Foundry市場快訊_20240415

2024/04/15

晶圓製造/代工

 PDF

TSMC 1Q24營收季減約4.1%至US$18.86bn(美元兌台幣匯率=1:31.4458),達到前季財測上緣(guidance: 18-18.8bn),本次優於財測平均則主要來自美元匯率紅利延續因素...

台灣403地震Foundry廠狀況更新,各廠4/8全線恢復,營運表現影響有限

2024/04/08

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,台灣晶圓代工廠所在地桃園、新竹、台中及台南平均震度在4-5級...

台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇

2024/04/04

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查,台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出,台灣半導體主要聚集地包含...

4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新

2024/04/03

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...

美國再更新先進半導體禁令,防堵中國AI晶片供給及先進製程佈局

2024/04/03

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7及2023/10/17兩次針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC...

Foundry市場快訊_20240401

2024/04/01

晶圓製造/代工

 PDF

觀察Samsung美國Taylor新廠(Line S6)進度,該廠規劃總產能約70-80Kwspm,目前Phase1以4nm製程為主,規劃產能約30Kwspm...

聯繫我們