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DRAMeXchange: USB 3.0應用將在2011年正式起飛


12 October 2010 半導體

DRAMeXchange: USB 3.0應用將在2011年正式起飛

Oct. 12th, 2010--隨著USB3.0的應用將在主控端(Host)與裝置端(Device)技術逐漸成熟、晶片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下降、處理器廠商Intel與AMD大力支援的情況下,將在2011年成為新一代主流的傳輸介面,取代USB2.0的效應將逐漸發酵。以技術面來分析,USB3.0介面能夠透過2對SDP線達到訊號雙向傳輸,最大也能夠提供約900毫安培的電力,同時在電源管理上採取智慧型設定,能夠在待機時間切斷電力。而USB 3.0的頻寬理論值較USB2.0的頻寬高出約十倍,傳輸速率也較USB2.0快上約5倍以上,因此對於未來高畫質影音需求以及大容量檔案傳輸均能夠大幅降低傳輸時間,因此我們認為USB3.0應用在主控端的系統產品與裝置端的隨身碟與行動硬碟將在2011年的出貨力道將有大幅度的躍進。

以系統端導入的進度來看,目前主流應用的USB3.0主控端晶片組廠商為Renesas(前身為NEC)。由於晶片價格的因素,今年導入的產品多以高階的主機板與桌上型電腦為主,筆記型電腦的滲透率仍在10%以下。而筆記型電腦的出貨比重占整體PC將近約60%以上,在此趨勢之下我們認為USB3.0的滲透率有效提高的前提必須在筆記型電腦的比重拉高,而根據調查,隨著台系主控端晶片組廠商積極以價格戰切入市場與Renesas降價的情況看來,明年的新機種將多半搭載USB3.0的介面。同時間英特爾也在今年宣布將USB3.0納入Reference Design,在處理器廠商大力推廣的情況之下,我們認為明年在Host端的成熟與滲透率可望大幅提升。

而從隨身碟的應用上來看,USB3.0的傳輸速度大約是USB2.0的兩倍至三倍左右,主流容量也將從目前現階段的4GB提升到8GB以上,而外接式硬碟的傳輸速度與較佳的性價比(明年容量均為500GB起跳)也受到消費者的青睞,因此我們認為在消費者對於大容量檔案傳輸與高畫質影片檔的需求將在USB3.0的環境下有效被帶動,連帶也將增加隨身碟對於NAND Flash使用量的需求,因此USB3.0的普及率將是明年隨身碟市場一個主要觀察的焦點之一。

根據集邦科技的調查,隨著產品價格成熟與成本下降速度加快的誘因之下,我們認為USB3.0在桌上型電腦與筆記型電腦的滲透率在2011年可望分別達到60%與50%以上,若是晶片價格降價幅度與周邊產品配合度提升的速度能夠加快,滲透率有機會再提高,而推進至2012年在Intel與AMD均導入內建USB3.0的晶片之後,普及的程度將如同現行的USB2.0。同時除了PC端的應用之外,我們也發現隨著消費型電子與家電產品逐漸導入數位化設計的概念,對於傳輸介面的一致性與各裝置的互聯性要求日益提高,因此USB3.0也有機會導入其他非PC類的消費型電子裝置。 


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