根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。成熟製程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持八吋高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上十二吋產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，為近463億美元。
根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO(共同封裝光學)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。
以建議售價900美元的主流筆電為例，記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%；若加乘CPU價格上調因素，預估整機售價將提高近40%。 若記憶體、CPU價格同時調漲，兩者在BOM的合計占比將上升至58%。 CPU供貨也出現波動，已擴及各品牌的低階平台。
根據TrendForce最新智慧手機研究，2025年第四季得益於Apple新機衝量，全球智慧手機生產總數達3.37億支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung兩者2025年生產總數皆達近2.4億支，並列全球第一。
MacBook Neo問市意味著Apple正式向下擴大產品價格帶，提早開始培養品牌支持者。 新品定價對標Windows陣營主流價位機種，在教育標案市場將更具競爭力。 Apple對供應鏈掌控度優於同業，是能在產業寒冬中推出低價新機的關鍵。
