根據TrendForce最新AI Infra產業研究，隨著AI server叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2,798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95%。市場成長重心正由後端網路交換器、光模組，延伸至加速器高速互連及網卡，未來各AI晶片平台的出貨組合與網路拓樸，將成為左右市場規模及供應鏈價值分配的關鍵。
根據TrendForce最新顯示器產業研究，Apple甫發表的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度導入串聯式OLED觸控螢幕，標誌MacBook顯示技術與操作體驗的重要轉變。TrendForce預估，這款新機於2027年的出貨量將介於120-150萬台間，Apple切入OLED筆電市場，也已激勵面板廠加速相關顯示技術發展。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理，對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊。在NVIDIA Vera Rubin 2026年第四季出貨逐月放量，以及AMD MI450開始拉貨高容特規品的情況下，ODM預期2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點。
Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週，官網已顯示部分訂單的交期將推遲至2027年1月。TrendForce表示，首波使用者反饋呈現兩極。折疊機展開後的分割操作與螢幕觀感體驗獲得肯定，然應用程式(App)黑邊情況、按鍵配置及指紋解鎖則增加適應成本。螢幕損壞回報與高額維修報價，更將市場焦點導向可靠性與持有成本。對高價定位的Duo而言，消費者評價的核心，是新增的顯示空間能否帶來足以支撐售價的完整體驗。
根據TrendForce最新AI server產業研究，隨著各AI服務業者積極推出AI Agent相關應用，server CPU需求自2025下半年起穩步成長，預估2026年出貨年增幅將達31%。2027年由於AI推論需求持續成長、Agentic AI服務滲透率提升，server CPU出貨量有望再年增逾40%，惟以x86陣營主導的市場格局可能出現變化。
