預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均八吋產能利用率將接近90%，至2027上半年皆保持在80%以上。 晶圓廠轉移八吋與十二吋成熟製程產能給Power相關製程，以獲取較佳的ASP和利潤，陸系代工業者獲得轉單紅利。 TSMC規劃減產十二吋成熟製程產能，訂單外溢效益可能有助Tier 2晶圓廠爭取漲價。
根據TrendForce最新AI產業研究，由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁的AI需求，促使TrendForce上調全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元左右，年增率從原本的61%提升至79%。
根據TrendForce最新AI Infra研究，全球光收發模組出貨量將從2023年的2,650萬組，於2026年成長三倍以上達9,200萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入AI光通訊領域的契機。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及週邊關鍵原材料告急。前端3nm先進製程則因暫時由TSMC獨家供應，產能不僅更加緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源。
根據TrendForce最新研究，2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱」的明顯分化。美伊戰事推升石油與天然氣價格，帶動能源、運輸成本走高，各主要經濟體三月消費者物價指數（CPI）普遍上揚，預料通膨將擴大並壓抑終端消費信心與企業資本支出意願。相關連鎖效應已逐步傳導至電子零組件供應鏈，隨著金屬原物料（銀、鋁、銅）報價攀升，帶動磁珠、電感、電阻等被動元件價格自四月一日起調漲，平均漲幅達10%至15%。
