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TrendForce: 產能有限加乘訂單轉移效應,三月consumer DRAM價格漲幅集中4Gb以下產品

7 April 2026

根據TrendForce最新記憶體產業研究,大廠逐步退出成熟DDR4以下產品製造的策略不變,在市場供給結構持續收斂下,過去幾個月整體價格已累積驚人漲幅。TrendForce考量供給持續縮減,以及訂單轉移,但台廠產能擴張不及等因素,預估2026年第二季consumer DRAM合約價格仍將持續季增45-50%。

TrendForce: AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

1 April 2026

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前十大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增44%。NVIDIA蟬聯營收冠軍,Broadcom因受惠AI浪潮較深,排名上升至第二名,打敗消費性電子營收占比較高的Qualcomm。

TrendForce: AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

31 March 2026

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58-63%,NAND Flash合約價格季增70-75%。 DRAM原廠積極將產能轉向server相關應用,儘管部分終端需求面臨下修風險,整體供給持續緊縮、價格仍維持上行趨勢。 NAND Flash產能向enterprise SSD傾斜,消費應用因價格壓力縮減規格。

TrendForce: 需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆電出貨至年減14.8%

30 March 2026

根據TrendForce最新筆電產業調查,近期全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現,TrendForce在預期終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下,正式更新2026全年筆電出貨預測,從年減9.2%下修至年減14.8%,以反映產業進入更深層的調整階段。

TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

27 March 2026

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力,部分業者近期已開始和面板客戶溝通,評估上調報價的可能性。


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