根據TrendForce最新調查，隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健增長至2029年的近969億美元，2024-2029複合年增長率(CAGR)達7.4%。
根據TrendForce最新《鋰電池產業鏈價格月報》，2025年十一月動力電池市場延續「產銷兩旺」局面，儘管進入消費淡季，但車廠搶裝電池支撐需求，加上近期正極材料、電解液、銅鋁箔等價格走揚，動力電池材料成本顯著上升，促使動力電芯價格止跌反彈，尤以含鈷元素的三元電芯價格漲幅最大。
根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
根據TrendForce最新調查，由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲，全球終端產品面臨艱鉅成本考驗，迫使智慧手機、筆電產業必須上修產品價格、調降規格，銷量展望再度下修已難避免，資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。
H200因效能明顯優於H20，出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 預期未來美國政府將對輸出中國AI晶片採取「N-1」或「N-2」策略，全球市場產品規格保持領先 預估2026年在本土政府、企業專案支持下，中國本土AI晶片占比將提升至50%
