根據TrendForce最新IC設計產業研究，隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。NVIDIA穩居榜首，AMD受惠CPU於代理AI應用提升，排名升至第三。Qualcomm則因手機業務走弱，退居第四名。
Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo，採書本式內折設計，搭載7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。TrendForce估計，2026年iPhone Duo出貨量約500萬支，將可助Apple在折疊手機市場取得約24.8%市占率，成為僅次於Samsung的重要品牌。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
根據TrendForce最新手機產業調查，2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億支，較去年同期衰退8%，衰減幅度較原先預測收斂，整體表現優於市場預期。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第二季由於conventional DRAM(一般型DRAM)合約價顯著上漲，推升整體DRAM產業營收季增59.5%，近1,547.3億美元。
