根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨外，第一季基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。
根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務普及與CSP業者強勁訂單帶動，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌廠營收再度創下新高，單季營收較前一季度成長86.1%，突破184.6億美元。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量砍半，此一調整並非NVIDIA下修記憶體總需求量，而是因應供應端2027年初步規劃配給NVIDIA的產能不足的事實。在此背景下，NVIDIA選擇調降單顆容量、擴大模組出貨數量，以強化其市占，同時凸顯LPDDR5X供給缺口難以被滿足與中長期需求上揚的趨勢。
根據TrendForce最新研究顯示，2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支，較去年同期衰退約1.7%。儘管記憶體價格從2025年下半年開始大幅度上漲，但考量品牌端尚有低價記憶體庫存，加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚，因此第一季的生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。
隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來IPO動向備受市場關注，TrendForce表示，SpaceX除持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，並透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段。隨著衛星網路、AI基礎設施與太空應用加速融合，全球太空經濟正進入新一輪成長週期，預估2027年全球衛星產業產值將達4,470億美元，年成長率達14%。
