根據TrendForce最新Micro LED產業研究，生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10低位元錯誤率(BER)，有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中，與AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組市場產值將可於2030年達8.48億美元。
預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均八吋產能利用率將接近90%，至2027上半年皆保持在80%以上。 晶圓廠轉移八吋與十二吋成熟製程產能給Power相關製程，以獲取較佳的ASP和利潤，陸系代工業者獲得轉單紅利。 TSMC規劃減產十二吋成熟製程產能，訂單外溢效益可能有助Tier 2晶圓廠爭取漲價。
根據TrendForce最新AI產業研究，由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁的AI需求，促使TrendForce上調全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元左右，年增率從原本的61%提升至79%。
根據TrendForce最新AI Infra研究，全球光收發模組出貨量將從2023年的2,650萬組，於2026年成長三倍以上達9,200萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入AI光通訊領域的契機。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及週邊關鍵原材料告急。前端3nm先進製程則因暫時由TSMC獨家供應，產能不僅更加緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源。
