根據 TrendForce 最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上，達到5070萬顆，前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。
根據TrendForce最新研究指出，2H25以來在一般型DRAM（conventional DRAM）價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的HBM年度議價機制卻導致HBM合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2Q26，買賣雙方正主要針對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce認為，為反映DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
根據TrendForce最新記憶體產業調查，2026年第一季因一般型DRAM(conventional DRAM)合約價加速上漲，季增幅度高達93-98%，激勵產業整體營收季成長81%，達970億美元。隨著AI應用由大型語言模型(LLM)訓練逐步轉至AI推論，雲端服務供應商(CSP)資料中心建置重點也從AI server延伸至通用型server，帶動記憶體採購需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM，擴大至各容量規格的RDIMM產品。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，AI發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的Agentic AI應用，驅動記憶體需求結構性擴張，供給缺口短期無法補足，推升價格上漲。因此，TrendForce大幅上調全球記憶體產值預估，將2026年產值從前一版的5,516億美元提高至8,893億美元，2027年則預計由8,427億美元上修至逾1.28兆美元，年增率約44%。
Micron近日宣布其美國維吉尼亞州的Fab 6開始投產1α nm製程的LPDDR4和DDR4，主要供應給汽車、國防航太、工業、網通及醫療等關鍵領域客戶。根據TrendForce最新記憶體產業研究，Fab 6擴產主要反映Micron內部產能配置調整，而非重啟對消費性DDR4的供給。
