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TrendForce:CPU製造版圖大轉移,Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產

13 January 2021

TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

TrendForce:聯電力行廠區設備異常跳電導致週邊大規模壓降,經評估影響甚微

11 January 2021

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,聯電(UMC)力行廠區GIS設備異常跳電,波及該區域周邊工廠瞬間壓降,晶圓代工廠包括台積電(TSMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)皆受影響;然而,根據TrendForce調查,除聯電力行廠區有發生短暫跳電外,台積電、世界先進、力積電皆僅經歷短暫壓降,各廠不斷電系統迅速運作,雖然電力銜接有導致部分設備當機,但經調校已恢復生產;而事故主因聯電力行廠區經歷約4小時跳電後,目前恢復正常營運中,預期此事件造成的影響甚微。

TrendForce:全球晶圓代工產能成稀缺資源,預估2021年產值成長近6%再創新高

29 December 2020

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰。

TrendForce:上游晶圓代工產能緊缺,NAND Flash控制器將上漲約15~20%

22 December 2020

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外,由於目前為2021年第一季價格議定的關鍵期間,屆時控制器價格將面臨調漲,預期漲幅在15~20%不等。

TrendForce:全球前十大IC設計公司第三季營收排名出爐,蘋果新機成高通奪冠關鍵

17 December 2020

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一。


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