根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構。八吋製程受惠於AI相關power訂單增量及TSMC、Samsung減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。十二吋成熟製程則因TSMC啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上55nm(含)以上power IC訂單強勁，引發台系晶圓廠減產High Voltage(HV)製程、訂單流向陸系廠供應鏈等效應，以及AI相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，營造十二吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
根據TrendForce最新AI server供電架構研究，NVIDIA正積極打造自家800V HVDC Power Rack方案，目標於2026年第三季完成備貨，提供有需求的Vera Rubin客戶選用，非標準配備。從各機櫃的功耗設計來看，NVIDIA 800V Power Rack應將於2027下半年的Rubin Ultra系列後逐步放大採用情形，實際大規模採目前估計將落在2028年。
根據TrendForce最新研究顯示，由於成熟製程DRAM供給結構性緊縮，迫使consumer DRAM需求方採用舊世代產品以取得較多的DRAM供應配額，帶動近期產業出現新一波舊世代consumer DRAM顆粒採購需求，帶動包括DDR2、DDR3等世代的consumer DRAM顆粒合約價將延續2026年第一季的上漲動能，預估DDR2第二季合約價漲幅將達約55-60%，第三季估將進一步上漲35-40%。
AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規MLCC，需求結構正快速向少數頂規品項集中，惟因供應商擴產速度落後，2026年下半年結構性短缺風險不容小覷。
