根據TrendForce最新HBM產業研究，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前三大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第二季陸續完成。其中，Samsung憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK hynix、Micron隨後跟上，可望形成三大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
根據TrendForce最新高速互連市場研究，為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比，預估將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備。
根據TrendForce最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。
根據TrendForce最新MLCC（積層陶瓷電容）研究，2026年第一季全球MLCC產業在政經動盪中呈現極度分化的格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性，但受惠於「實體AI（Embodied AI）」應用落地，高階MLCC需求逆勢爆發；反觀中低階MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求，製造商面臨嚴峻營運挑戰。
上調1Q26 Conventional DRAM合約價至季增90-95%，NAND Flash合約價季增55-60% CSP、server OEM、PC OEM普遍面臨DRAM供給缺口，預估第一季PC DRAM價格將至少季增一倍 北美CSP需求帶動enterprise SSD訂單攀升，預計第一季價格將季增53-58%
