根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
H200因效能明顯優於H20，出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 預期未來美國政府將對輸出中國AI晶片採取「N-1」或「N-2」策略，全球市場產品規格保持領先 預估2026年在本土政府、企業專案支持下，中國本土AI晶片占比將提升至50%
2025年第三季enterprise SSD市場迎來顯著成長。根據TrendForce最新調查，受惠於AI需求快速從訓練端外溢至推論端，以及北美雲端服務業者(CSP)同步擴張AI基礎設施與通用型server布建，第三季enterprise SSD出貨量與價格強勢上揚，前五大品牌廠合計營收季增28%，達65.4億美元，創今年新高。
根據TrendForce最新調查，2025年第三季因雲端服務業者(CSP)持續擴建AI基礎建設，對enterprise SSD需求強勁，帶動前五大NAND Flash品牌商合計營收季增16.5%，逼近171億美元。上半年的減產措施奏效，下半年供需失衡情況獲得改善，加上enterprise SSD銷售占比提高，各原廠的平均銷售單價(ASP)皆有上漲。
根據TrendForce最新發布報告，受到記憶體價格飆漲影響，消費性電子產品整機成本大幅拉升，並迫使終端產品定價上調，進而衝擊消費市場。TrendForce繼11月上旬下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測後，此次也下修遊戲主機2026年出貨預測，從原先預估的年減3.5%調降至年減4.4%。
