根據TrendForce最新AI Infra產業研究，隨著AI server叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2,798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95%。市場成長重心正由後端網路交換器、光模組，延伸至加速器高速互連及網卡，未來各AI晶片平台的出貨組合與網路拓樸，將成為左右市場規模及供應鏈價值分配的關鍵。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理，對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊。在NVIDIA Vera Rubin 2026年第四季出貨逐月放量，以及AMD MI450開始拉貨高容特規品的情況下，ODM預期2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點。
根據TrendForce最新AI server產業研究，隨著各AI服務業者積極推出AI Agent相關應用，server CPU需求自2025下半年起穩步成長，預估2026年出貨年增幅將達31%。2027年由於AI推論需求持續成長、Agentic AI服務滲透率提升，server CPU出貨量有望再年增逾40%，惟以x86陣營主導的市場格局可能出現變化。
根據TrendForce最新通訊產業研究，隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路建設推升光纖需求，預估2026年全球光纖供需缺口將達1.8億芯公里，供給緊縮將帶動光纖成品現貨價格年增2.8至5倍以上。為此，電信業者開始逐步調整採購模式，從短期轉向長約布局，以提前鎖定光纖資源。
根據TrendForce最新AI server產業研究，在超大型雲端服務供應商(CSP)擴大投資server及AI基礎設施的情況下，預計2026年全球前九大CSP資本支出總額將逾9,570億美元，年增幅達106%；2027年則有望突破1.5兆美元，年增幅為60%，皆優於先前預期。
