根據TrendForce最新MLCC產業研究，南韓大廠SEMCO近期率先針對OEM、ODM客戶調漲2026年第四季報價，一改過去僅對代理商調價的做法，意味著MLCC產業正式邁入上升格局。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，全球主要雲端服務供應商(CSP)為加速建置AI基礎設施，資本支出預估於2026年將年增98%，2027年再成長50%，大幅成長的原因，部分可歸咎為記憶體合約價劇增、採購需求的強勁成長。TrendForce預估，DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比，將從2026年的47%，進一步擴張至2027年的68%。
根據TrendForce最新NAND Flash產業研究，2026年第二季AI server拉貨力道維持穩健，尤其enterprise SSD需求旺盛，導致整體NAND Flash市場供不應求，原廠得以藉由議價機制大幅調漲產品平均銷售單價(ASP)。因此，在已上市NAND Flash品牌中，前五大業者合計營收季增77%，達688.7億美元。
預估2026年液冷散熱於AI晶片的滲透率上升至53%，2027年接近60%。 NVIDIA、AMD、Google高階晶片推升液冷滲透率；預期2026年NVIDIA整櫃式方案出貨年增一倍，Google則有逾80%的AI server已採用液冷技術。
關於媒體報導，美國聯邦通訊委員會（FCC）正研擬草案，擬透過「受保護清單」（Covered List）機制，限制中國製造之新型號光收發模組（optical transceiver）進口。TrendForce觀察，由於相關草案尚未正式公開，對於「新型號」的技術範圍、「中國廠商」的認定方式（依企業國籍、清單列名或製造地），以及是否設有過渡緩衝期，均仍待最終條文確認。TrendForce認為現階段不宜解讀為中國光模組已遭全面禁用。短期內美國客戶難以排除中國製造，但長期而言在政策壓力下，美國資料中心業者將會增加中國以外的代工廠商，以及透過新型的半導體光互連技術來降低中國代工產能壟斷的風險。
