根據TrendForce最新光通訊產業研究，隨著NVIDIA出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。然而，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。
根據TrendForce最新2026年7月NAND Flash每月數據分析，2026年AI需求爆發，加上NAND Flash產能增加有限，市場呈現供給緊缺。展望2027年，來自server的需求持續強勁，在供應商提升製程、整體供給位元增速未見放緩，以及消費性電子市況仍處於低迷的情況下，預估NAND Flash供應緊繃的情形有望於2027下半年獲得改善。
根據TrendForce最新記憶體價格調查，由於高層數3D NAND等高附加價值產品排擠成熟製程產能，MLC NAND供給極度短缺，迫使部分工控、車用和網通客戶計畫改採用SLC NAND，將導致原已吃緊的SLC供應情況更加緊繃。同時，AI邊緣運算、資料中心、汽車電子等對SLC的需求持續提升，供需缺口急遽擴大，預估將激勵2026下半年SLC合約價格較上半年調漲120-170%，不排除有上修機會。
根據TrendForce最新記憶體價格調查，由於部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲幅，加上數家美系雲端服務供應商(CSP)已簽署複數年長約(LTA)，限制原廠對該類客戶的漲價空間，TrendForce預估第三季server DRAM合約價將季增13-18%。然而，隨著供不應求格局延續，後續仍可能出現各原廠競相上修報價的情況。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年六月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
