根據TrendForce最新記憶體價格調查，由於部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲幅，加上數家美系雲端服務供應商(CSP)已簽署複數年長約(LTA)，限制原廠對該類客戶的漲價空間，TrendForce預估第三季server DRAM合約價將季增13-18%。然而，隨著供不應求格局延續，後續仍可能出現各原廠競相上修報價的情況。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年六月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年第三季整體DRAM格局持續極度緊缺，惟因消費性應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推論與大型資料中心建置支撐，但因合約價格已達歷史高點，消費類客戶在需求放緩的情況下，對價格承受力已達極限，預估整體NAND Flash合約價將季增10-15%，幅度較前幾季明顯縮減。
根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構。八吋製程受惠於AI相關power訂單增量及TSMC、Samsung減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。十二吋成熟製程則因TSMC啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上55nm(含)以上power IC訂單強勁，引發台系晶圓廠減產High Voltage(HV)製程、訂單流向陸系廠供應鏈等效應，以及AI相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，營造十二吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
根據TrendForce最新AI server供電架構研究，NVIDIA正積極打造自家800V HVDC Power Rack方案，目標於2026年第三季完成備貨，提供有需求的Vera Rubin客戶選用，非標準配備。從各機櫃的功耗設計來看，NVIDIA 800V Power Rack應將於2027下半年的Rubin Ultra系列後逐步放大採用情形，實際大規模採目前估計將落在2028年。
