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TrendForce:2022上半年消費性電子產品需求疲弱,供應鏈缺料狀況逐漸舒緩



TrendForce表示,2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊,再加上邁入傳統淡季,相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫,下游客戶陸續下修今年出貨目標;車用、物聯網、通訊、伺服器等則仍維持不錯的需求力道。同時,由於疫情擴散以及俄烏戰事持續,故供應鏈普遍透過建立更高的庫存,以避免物料因運輸受阻出現的缺料的風險。

一、晶圓代工

受半導體設備交期延長影響,在今年首季新增產能有限的情況下,整體晶圓代工產能利用率持續滿載,尤以成熟製程(1Xnm~180nm)生產的元件長短料狀況仍然存在。展望第二季,雖然全球晶圓產能增幅仍有限,但由於終端產品需求疲弱,加上國際情勢持續緊張、中國因近期疫情擴散採強行封控等事件,而先前受到產能排擠的晶片讓供應鏈有機會取得較充足的供給。

二、伺服器

第一季整體伺服器關鍵物料供應情況略微改善。除此之外,受超大規模資料中心持續加單影響,網通類別晶片如LAN IC/chip普遍供貨週期仍高約40周,但可透過緊急加單費來彌補需求缺口,影響開始式微。伴隨上述情況緩解,ODM主板生產的追單頻傳,促使FPGA 與 PMIC 等追料情況未歇,網通晶片也呈現超額備貨的狀況,整體市場呈現「大者恆大,大者獨得」局面;二線 ODM 廠商的物料吃緊也依舊讓小部分的客戶主板生產上仍受到壓抑,但不影響整體伺服器市場供貨狀況,伴隨物料供給改善,第二季伺服器出貨將顯著提升,預估出貨季成長約15.8%,來到360萬台。

三、智慧型手機

受季節性需求低迷、俄烏戰事及高通膨影響,導致市場需求降溫,故供應鏈物料交貨狀況皆較去年下半年來的舒緩,儘管部分零組件仍存在緊缺問題,但主要多集中在中低階智慧型手機產品上,尤其以4G SoC的交付延遲較為顯著,其交期約30~40周,受限於產能規劃,從去年開始,中低階手機市場的需求就一直未能被滿足。緊接著是交期約32~36周的A+G sensor ,以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智慧型手機的生產量將在上述因素交互影響下,預估產量為3.16億台,季成長僅3%,低於往年表現。

四、筆電

同樣受終端市場需求走弱影響,除client SSD已不在長料之列,Type C IC、WiFi與PMIC目前交期仍長,其中又以Type C IC的20~25周為最長,但相較TrendForce今年初的評估,交貨週期並無進一步拉長,故預期至第二季底該三類品項的交期將可獲得改善。在供應鏈供貨持續好轉的情形下,預估第二季筆電(含Chromebook)出貨量約5,510萬台,季減0.7%。

五、MLCC被動元件

若從其他關鍵零組件來看,以MLCC為例,第一季主要消費性電子產品如手機、筆電、平板、電視等需求明顯衰退,導致原廠供應商、渠道代理商等消費性產品用規格MLCC庫存水位高疊,且此情況恐延續至第二季。目前車規、工規MLCC拉貨動能穩步增長,而消費性產品用規格則仍未跳脫供過於求格局。第二季MLCC市場則有機會在半導體IDM廠逐步調高車用、伺服器用IC產能與供貨下,紓解長短料問題,推升車電、伺服器、快充、充電儲能設備代工廠拉貨動能,車規、工規MLCC有機會成為第二季主要成長動能,日廠村田、TDK、太誘與國巨將是主要受惠對象;而占台韓中MLCC供應商大宗的消費規,恐面臨手機、筆電需求減緩,品牌與ODM廠持續調節庫存下,第二季市場需求恐持續疲軟。

展望第二季,除了伺服器外,消費性類別相關的終端產品需求仍現疲弱。原屬長料的零組件將因供需失衡面臨更嚴峻的價格考驗;缺料嚴重的短料則透過內部產能的調配,將更多產出轉向需求強勁的產品。TrendForce認為,由PC市況的變化可以看出,採購行為在需求快速變動的情況下,很快速的由原先超額訂購的策略轉向積極砍單,使得供應鏈的秩序跳脫往年季節性的脈動。而中國近期由於Omicron疫情加速擴散,在清零政策下,強制性與突發性的封控措施,恐使得位於當地的生產製造廠商將面對多重且複雜的供應鏈問題,不利市場表現。

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