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TrendForce:量價齊揚,2023年第四季DRAM產業營收季增近三成


5 March 2024 半導體 王豫琪

TrendForce研究顯示,受惠於備貨動能回溫,以及三大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動2023年第四季全球DRAM產業營收達174.6億美元,季增29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場趨勢,原廠目標仍為改善獲利,漲價意圖強烈,促使DRAM合約價季漲幅近兩成,然出貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。

第四季營收方面,三大原廠的成長幅度以三星(Samsung)最高,營收達79.5億美元,季增幅度逾五成,主要受惠於1alpha nm DDR5出貨拉升,使得Server DRAM的出貨位元季增超過60%。SK海力士(SK hynix),雖然出貨位元季增僅1~3%,然持續受惠於HBM、DDR5的價格優勢,以來自於高容量Server DRAM模組的獲利,平均銷售單價季增17~19%,第四季營收達55.6億美元,季增20.2%。美光(Micron)量價齊揚,出貨位元及平均銷售單價均季增4~6%,DDR5與HBM比重相對低,故營收成長幅度較為和緩,第四季營收達33.5億美元,季增8.9%。

產能規劃方面,三星去年第四季大幅減產後,在庫存壓力改善後,今年第一季投片開始回升,稼動率約為80%。下半年旺季,需求預期將較上半年明顯增溫,產能會持續拉高至第四季。SK海力士則積極擴張HBM產能,投片量緩步增加,隨著HBM3e量產後,相關先進製程投片亦持續上升。美光投片量有回溫趨勢,後續將積極增加其先進製程1beta nm比重,用於生產HBM、DDR5與LPDDR5(X)產品,因先進製程的設備增加,屆時產能將較為收斂。

台廠方面,南亞科(Nanya)量價齊揚,其中Consumer DRAM終端銷售動能回升較緩,主要來自價格回升所帶動的備貨動能,第四季營收季增12.1%,達2.74億美元。華邦(Winbond)因KH廠新增產能開出,銷售目標以去化庫存、擴大客戶群為主,並未調漲合約價格,出貨表現積極,帶動第四季營收季增19.5%,約1.33億美元。力積電(PSMC)受惠於現貨、合約價格陸續上漲,客戶端的備貨力道提升,加上出貨基期低,第四季DRAM營收成長高達110%,達3,900萬美元,若加計代工,合計營收則季增11.6%。

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