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TrendForce:下半年八吋產能利用率預估下探至50~60%,需求將冷至2024年第一季


4 October 2023 半導體 喬安 / 鐘映庭

TrendForce研究顯示,2023上半年八吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單,加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。下半年由於總經與庫存問題持續,原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵,同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積,導致需求放緩,且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器(TI)削價競爭下,Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制,加上IDM廠自有新廠產能開出,收斂委外訂單,進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道,使得下半年八吋產能利用率持續下探至50~60%,無論Tier1、Tier2/Tier3八吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。

2024年在經濟持續逆風的預期下,整體晶圓代工產能利用率復甦困難,預期2024年第一季八吋產能利用率將維持與2023年第四季相當,甚至略低,明顯缺乏復甦信號。至明年第二季起,TrendForce認為,儘管終端銷售仍因總經風險而不明朗,但在高庫存逐步回落至較為健康的水位後,預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補,且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量,故下半年八吋產能利用率應不會再下探,並有緩步回升的可能,2024全年八吋平均產能利用率預估約60~70%,短期仍難再回歸往年滿載水準。

客戶擴大砍單,台系與韓系晶圓代工業者首當其衝

各家業者來看,中芯國際(SMIC)與華虹集團(HuaHong Group,八吋主要為HHGrace)等中系晶圓代工業者八吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高,主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極,以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。然而,儘管2023下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施,但由於客戶普遍仍保守看待市況,備貨謹慎,加上沒有急單挹注,故此波降價對今年下半年的八吋產能利用率幫助有限。

展望2024年,相較台、韓系業者,預期中芯國際、HHGrace八吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快,HHGrace全年甚至有機會回到80~90%水準。台系業者方面,台積電(TSMC)近期亦遭PMIC客戶抽單影響,4Q23至1Q24的八吋產能利用率預估將跌至60%以下,同期聯電(UMC)、力積電(PSMC)均面臨50%保衛戰。

此外,由於原本需求較穩健的日、歐系IDM廠也在今年第三季正式進入庫存修正週期,恐使八吋產能利用率復甦時間再度遭推遲。據TrendForce了解,英飛凌(Infineon)近期基於庫存過高考量,著手向聯電、世界先進(Vanguard)等委外代工廠砍單,將使第四季世界先進八吋產能利用率持續下滑至明年第一季,比預期更低迷。

韓系業者方面,三星(Samsung)八吋產能主要生產大尺寸Driver IC、CIS與智慧型手機PMIC等,但受消費性終端需求持續低迷影響,相關客戶投片規劃保守,且中系CIS客戶受到中國本土化生產策略,進而回歸中系晶圓代工廠投產,今年下半年八吋產能利用率已處低檔,且預期2024全年將維持在約五成。

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