本期伺服器市場觀察顯示北美雲端需求為成長主軸，企業採購保守，AI伺服與高效散熱為重點。主要供應商如Compal與Supermicro聚焦AI伺服與新型機櫃，並留意中東區域機會與美洲產能布局對出貨時程的影響。
AI伺服器與晶片需求續強，GPU與自研ASIC並進；中國自主化加速。本土與美系雲端擴產推動供應版圖變化。高階液冷滲透顯著提升，低階仍以氣冷為主。推論帶動企業級SSD朝高容量發展，整體市場維持成長動能。
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
本期市場快訊聚焦CSP與企業OEM市場新趨勢，更新全球伺服器需求展望。北美CSP於資料中心與AI基礎建設顯著增長，推動全球伺服器出貨微幅上修，展望後續動能。AI伺服器以NVIDIA等為主，CSP與OEM供應鏈活躍。
觀察2025年下半ODM出貨動能仍以AI server 成長動能高於一般型server，將帶動液冷等供應鏈業者成長。預期液冷解決方案持續滲透雲端市場，核心以冷板與分流裝置為主，供應鏈業者與美系雲端巨頭深度合作以穩定出貨與升級，未來成長動能將聚焦於擴大雲端客戶布局及高功率伺服器等解決方案。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
2025年全球伺服器市場呈現溫和成長，AI技術推動資本支出大幅增加，主要雲端服務商積極投入AI伺服器與資料中心建設，轉向新一代AI晶片與系統，法人預期AI伺服器占比提升，傳統伺服器成長受限，市場短期受貿易政策及經濟不確定性影響而保守。
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升級仍具成長空間。
全球雲端資料中心強力擴建，液冷技術已成AI伺服器與資料中心散熱標準。美系業者積極推動液冷設施，供應鏈加速擴產，液冷滲透率快速提升，未來熱管理將以液冷為核心，相關模組供應商受益明顯。
AI伺服器市場因應生成式AI技術崛起而快速成長，主要由雲端服務供應商推動。預計AI伺服器出貨量將持續超越通用伺服器，並在整體伺服器市場中佔據重要比例。
