該產品結合TrendForce針對AI市場供應鏈的長期調研基礎,延伸針對最具成長力的雲端服務供應商 (CSP)AI server中長期預估、全球資料中心建置分布、重要AI 基礎設施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趨勢預測觀察。 Table of Conte...
伺服器記憶體合約價持續看漲。因買方面臨供給缺口積極爭奪貨源,加上原廠庫存低迷及高頻寬記憶體排擠效應,支撐原廠議價優勢。高容量模組溢價隨著產能穩定與需求轉移而收斂。雖然短期庫存攀升,但隨處理器供應改善,長遠市場供不應求將更趨明顯。 重點摘要 價格趨勢與賣方優勢:伺服器記憶體合約價持續...
PC DRAM季度合約價持續上漲但升幅收斂,買賣雙方陷入僵持。受伺服器需求擠壓影響,原廠未來產能將顯著縮減;需求端則因終端售價上揚抑制消費,筆電出貨大幅下滑。買方對價格高度敏感且積極抵制大幅調漲,惟原廠掌控議價主導權,剛性需求仍支撐價格堅挺。 重點摘要 價格走勢與僵持氛圍:季度合約...
TrendForce調查顯示,NVIDIA就Rubin Ultra的HBM規格評估仍未定案,需權衡HBM容量,反映DRAM供需吃緊延續,市場預期HBM合約價格將顯著上漲,供應商議價權持續強化。 重點摘要 規格未定:NVIDIA Rubin Ultra評估較低規格HBM4e等選項。 ...
日韓廠將消費規中高容MLCC產能轉向AI,造成供給缺口,台陸廠因此承接外溢訂單,通路趁機調漲價格,但消費需求仍受通膨與高利率壓抑,市場供需呈現明顯錯位。 重點摘要 日韓廠縮減消費規中高容MLCC供給,轉向AI高階應用,引發市場缺口。 台陸廠受惠訂單外溢,但產能與良率...
重點摘要 集邦科技自2009年4月開始,提供全球SSD終端價格。為提供更精准的SSD 市場終端價格資料,於2026年1月開始,更新搜尋方式及顯示內容,未來會隨市場變化變動SSD價格的樣本數。 在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120B 到 2048GB...