IC設計

AI算力狂飆:ASIC崛起挑戰GPU主導地位 | TrendForce 集邦科技

AI算力狂飆:ASIC崛起挑戰GPU主導地位

2026/09/15 | PDF

全球AI訓練與推論算力2026年將倍增,北美CSP積極擴大Capex並自研ASIC晶片,NVIDIA則藉生態系整合與收購鞏固領先地位,記憶體頻寬漸成產出瓶頸。

AI伺服器市場擴張加速:算力升級與供應鏈重組並進 | TrendForce 集邦科技

AI伺服器市場擴張加速:算力升級與供應鏈重組並進

2026/08/03 | PDF

受北美雲端業者資本支出強勁擴張帶動,全球AI伺服器出貨動能持續攀升,輝達高階GPU與機櫃級方案持續領跑,ASIC自研晶片與中國供應鏈同步崛起,CoWoS與HBM需求走高,液冷滲透率顯著提升。

IC 與半導體研究報告-2026年Q3 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2026年Q3

2026/07/29 | PDF

From a professional analyst's perspective, the global semiconductor market is strongly driven by surge in artificial intelligence and cloud computing, boosting high-performance chips and optical...

IC 與半導體研究報告-2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2026年Q2

2026/05/06 | PDF

AI and data centers drive record IC sales. Despite mobile risks from higher memory costs, custom chips and network upgrades ensure future growth.

2026上半年IC及半導體產業數據 (Premium) | TrendForce 集邦科技

2026上半年IC及半導體產業數據 (Premium)

2026/05/05 | EXCEL

本報告包含全球及中國地區全面的市場更新,深入闡述特定區域的市場格局和市場規模,並提供了長期預測。

2026上半年IC及半導體產業數據 (Basic) | TrendForce 集邦科技

2026上半年IC及半導體產業數據 (Basic)

2026/05/05 | EXCEL

本報告提供全面的全球積體電路和半導體市場分析,涵蓋各種應用和產品類型,並預測積體電路和半導體行業的形勢。

IC 與半導體研究報告-2026年Q1 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2026年Q1

2026/01/29 | PDF

Benefiting from demand for AI data centers and devices, operations show strong recovery momentum. However, geopolitical risks and high inflation may raise supply chain costs, weakening consumer power...

2026年中國AI晶片展望:NVIDIA H200戰略與供應鏈分析 | TrendForce 集邦科技

2026年中國AI晶片展望:NVIDIA H200戰略與供應鏈分析

2025/12/09 | PDF

美國為防堵中國晶片全面自主化,擬放行NVIDIA H200出口,作為舊款H20與先進Blackwell平台間的折衷方案。此舉將填補H20空缺,吸引中國互聯網巨頭採購,雖面臨國產化政策競爭,仍有望維持一定市占,供應鏈已著手調整備...

2026 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析 | TrendForce 集邦科技

2026 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析

2025/09/30 | PDF

TrendForce 洞察全球 LED 顯示屏產業趨勢,涵蓋Micro/Mini LED 顯示屏、LED 戶外顯示屏、LED一體機、虛擬拍攝 LED 顯示屏、電影院 LED 顯示屏、LED 租賃顯示屏、驅動 IC 及控制器系統等領域的市場、產品趨勢與廠商動...

AI ASIC 市場展望:2025 全球產業與技術分析 | TrendForce 集邦科技

AI ASIC 市場展望:2025 全球產業與技術分析

2025/07/09 | PDF

AI ASIC市場正迅速擴張,TPU因能源效率及客製化優勢,逐漸從內部轉向外部商用。多家大型雲端與科技企業積極推動自研ASIC,期望降低成本與供應鏈風險,促使AI硬體架構向高效能、低功耗與多元應用延伸,成為GPU之後的...

IC 與半導體研究報告-2025年Q2 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2025年Q2

2025/06/30 | PDF

The semiconductor market is expected to keep growing, driven by industrial automation, AI, and edge computing. The industrial sector relies on mature processes, with Chinese manufacturers expanding ma...

在美新令下將使NVIDIA、AMD於中國AI Server市場受阻,預期2025年中國業者將擴大採本土供應商及雲端自研AI晶片比例 | TrendForce 集邦科技

在美新令下將使NVIDIA、AMD於中國AI Server市場受阻,預期2025年中國業者將擴大採本土供應商及雲端自研AI晶片比例

2025/05/05 | PDF

根據TrendForce最新供應鏈調查顯示,自2025年4月美國公布新審查禁令,針對NVIDIA H20、AMD MI308或其他於記憶體頻寬...

AI晶片軍備競賽持續,雲端業者積極推進AI ASIC研發 | TrendForce 集邦科技

AI晶片軍備競賽持續,雲端業者積極推進AI ASIC研發

2025/04/29 | PDF

隨著生成式AI模型、推薦系統、虛擬助理等應用快速滲透全球市場,AI運算需求呈現爆發式成長,帶動AI伺服器建設需求持續攀升...

預估2023-2027年AI Server出貨複合年增率將呈現10.8%的成長 | TrendForce 集邦科技

預估2023-2027年AI Server出貨複合年增率將呈現10.8%的成長

2023/03/01 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察到始自2018年新興應用題材的帶領下,包含自駕車、AIoT與邊緣運算,諸多大型雲端業者開始大量投入AI相關的設備建置...

供應鏈庫存去化緩慢,客戶投片續踩剎車,2023年晶圓代工產值年減4% | TrendForce 集邦科技

供應鏈庫存去化緩慢,客戶投片續踩剎車,2023年晶圓代工產值年減4%

2023/01/17 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,時序進入2023年第一季度,消費性終端邁入淡季,供應鏈庫存去化緩慢...

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