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TrendForce:AMD完成Xilinx收購後,將躍升為全球第四大IC設計業者

2020/10/28

半導體

AMD(超微)於台灣時間10月27日晚間宣布以350億美元收購FPGA龍頭Xilinx(賽靈思)。TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,若收購案完成,AMD不論在5G、資料中心、ADAS(先進駕駛輔助系統),以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,完成收購後營收將超越Mediatek(聯發科),營收將緊追在第三名NVIDIA之後,除了躍升為全球第四大IC設計業者之外,由於兩家皆是TSMC(台積電)的重要客戶,因此對台積電的議價能力也將隨之提升。 由於Intel與NVIDIA過去採取戰略性收購,輔以各種垂直整合的策略,因此兩家企業在AI、5G基礎建設、ADAS與工業自動化等領域相當強勢,相較之下,AMD在上述所提及的領域便略顯遜色。然AMD近年為擺脫虧損困境,持續強化CPU與GPU等產品開發,並強化與TSMC合作關係,加上Intel在7nm先進製程的進度仍落後的情況下,使得AMD情況開始有所反轉。 綜觀來看,單憑應用範圍、產品廣泛度、技術實力與營收規模等,相較於Intel與NVIDIA,AMD是三者間最弱勢的晶片廠商,因此該收購案將透過FPGA的可編程彈性與平行運算等優勢,為AMD帶來如5G基建、AI、ADAS與工業自動化等更多商機。然而,Xilinx近期受中美貿易戰所苦,年營收表現已連續衰退三季,分析師姚嘉洋表示,倘若中美關係再度惡化而擴大實體清單的制裁範圍,Xilinx將會面臨更大衝擊,在未來進行該交易案的18個月後,將考驗新AMD團隊的經營智慧。 TrendForce認為,雙方合併後不論是產品的定位、研發資源分配、開發工具與函式庫的整合,需要透過既有人員的溝通與討論才得以發揮綜效。其中,開發工具與函式庫等軟體資源的整合相當困難,必須兼顧CPU、GPU與FPGA三者的特色, 因此AMD若要達成此一目標將面臨不小的挑戰。

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TrendForce:2019年全球前十大SSD模組廠品牌排名,金士頓、威剛、金泰克仍居全球前三

2020/10/27

半導體

TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名,受惠於NAND Flash價格急速下滑,2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準,較2018年成長近60%,普及度進一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。 本次全球SSD模組廠的排名報告,仍依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎,而NAND Flash原廠的部份並沒有包含在內,才能實際顯示出全球前十大模組廠排名。其中前十大模組廠的出貨量約占整體通路市場61%;另以SSD競爭版圖來看,三星(Samsung)、鎧俠(Kioxia)、威騰(WDC)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、英特爾(Intel)等原廠出貨占整體通路市場約35%,模組廠的出貨量占比則約65%。 陸廠競爭激烈排名波動,台廠創見下滑至全球第十 金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作,憑藉積極採取搶攻市占的策略,並搭配全球縝密的通路及產品服務體系,以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業,除了持續耕耘品牌價值,更進一步開拓高階電競市場,透過多元化的產品方案,以及彈性的定價策略,市占表現較前一年提升。 2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列,部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期,建設完整廠內生產體系與齊全的產品線,為了提升品牌形象及品質,去年也順勢推出工控SSD方案,因此市占仍位居眾陸廠之冠。 本次四至十名反應出中國通路市場持續成長,進而帶動陸廠排名,然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈,導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓,加上在通路市場的佈局略顯保守,僅威剛與創見上榜,顯示出台廠銷售策略的改變,轉而投注更多資源於工控及OEM市場,此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。 中國市場SSD供應者眾,國科微等廠商仍想分食大餅 從陸廠來看,銘瑄(MaxSun)、七彩虹(Colorful)、影馳(Galaxy)皆已深耕中國電競市場多年,雖具一定知名度,但三家企業皆於同質性高的通路市場競爭,不易提升出貨量,其中銘瑄藉由推出更多元的SSD產品,擴展不同銷售通路,其出貨量仍維持上升態勢。 台電(Teclast)及聯想(Lenovo)則是倚靠齊全的市場通路,市占率逐步上升,排名也較前年進步。雷克沙(Lexar)則在江波龍(Longsys)入主後,積極運用集團資源衝刺品牌通路市場,受到原廠在供貨與價格給予的支援,其出貨量快速成長,去年終於擠進前十名。 至於2018年進入前十名的 建興電(Lite-On),今年七月完成和鎧俠的購併後,為了發揮集團綜效,將會進一步整合全系列產品滿足企業級、PC OEM以及通路市場,在鎧俠的價格支持之下,加上本身SSD IC研發能力,有機會在通路市場占有一席之地,於2021年後重返前十名。而作為中國重量級模組廠之一的佰維(BIWIN) ,自2016年取得HP存储全球授權以來,不斷著墨通路市場經營,後續成長力道不容小覷。除了上述廠商外,仍有許多後進者想要分食中國市場大餅,而國科微(GOKE)藉著研發SSD主控IC的資源,規劃推出品牌SSD產品,期望能透過產品差異化及國產化優勢獲取一席之地。 PCIe介面興起、QLC架構普及化成未來SSD趨勢 未來通路市場SSD的重心將逐步向PCIe及QLC靠攏,PCIe高速傳輸的效能穩定性是基本要求。此外,2020年在原廠激烈競爭下,QLC SSD出貨大幅成長;QLC隨著原廠將持續轉進128層以上製程,成本優勢將會吸引更多模組廠投入供應。隨著PCIe高效傳輸和QLC成本快速下滑逐漸成為主流趨勢,模組廠未來如何在市場領先推出相關產品將是重要關鍵。 TrendForce認為,整體而言,2020年通路市場出貨預估較2019年衰退近10%。另一方面,NAND Flash價格受整體市場供過於求衝擊,明年價格仍持續走弱,加上Intel與SK Hynix的併購事件,原廠開啟市場重整的序曲,模組廠的市場版圖分布也將迎來變化。

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TrendForce:UMC與美方官司大致底定,未來將能更專注晶圓代工營運發展

2020/10/22

半導體

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,UMC於今日公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件,將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論,合理預期之可能解決金額為美金六千萬元。此公告意味著UMC與美方的官司纏訟將塵埃落定,UMC未來將更專注於晶圓代工領域發展,惟此解決方案尚待法院核准。 此案件來自於2016年2月成立的JHICC(福建晉華集成電路),同年五月UMC與JHICC簽訂技術合作協定,但在2018年11月30日美國政府宣佈JHICC疑似侵權,暫以禁售令限制JHICC的工廠運作後,UMC也被指控協助JHICC以竊取美商科技大廠Micron 的DRAM(動態隨機存取記憶體)生產技術。 晶圓代工產能供不應求,8吋產能吃緊是否帶來新一輪併購與擴產將是觀察重點 觀察目前整體晶圓代工市況,自年初起疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而極欲建高庫存。此外,隨後而來的宅經濟效益,使得PC、伺服器、網通產品及TV等需求延續至今,加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能,紛紛帶動各晶圓代工廠產能自1Q20起即處於九成以上至滿載的水準,甚至在下半年因中美貿易摩擦升溫,導致部分晶圓代工板塊位移,產能供不應求的情況恐怕越演越烈。 從各廠來看,包含台廠TSMC、UMC、Vanguard、PSMC,韓廠Samsung、以及中國廠SMIC,目前在8吋晶圓市場皆主要受惠於強勁的PMIC、DDIC需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲的情況。而在12吋廠方面,以TSMC、Samsung為首的先進製程市場持續在HPC、高階手機晶片帶動下蓬勃發展;至於全球市占第四名的UMC,目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠,總產能落在340K/M (12吋約當),近年來已放棄14nm以下先進製程的開發,將資源集中於28nm以上及8吋市場,其28nm產能已步上軌道,目前亦呈現滿載,且規劃小幅擴產中。 展望2021年,在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀的假設下,TrendForce目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機及筆記型電腦等出貨預估皆優於2020年,預料將帶動各項半導體零組件的備貨力道。即便中美貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,上述風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態,導致晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋市場中,新一輪的併購或擴產將成為短期未來的觀察重點。

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TrendForce:CREE擬出售LED業務謀轉型,供應鏈轉移亞洲趨勢不變

2020/10/20

LED

全球LED大廠CREE 繼2019年轉出照明業務後,於今(20)日宣布擬將旗下LED業務以3億美元出售給SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光電研究處指出,近年LED產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起,國際LED大廠如日亞化、OSRAM OS、Lumileds、CREE的市占持續流失,加上過去兩年全球經濟環境不佳,使傳統LED產業巨頭面臨企業易主、資產變賣或出售的困境。 回顧2013至2014年,CREE旗下LED封裝與照明業務年營收超過十億美元;LED業務營收排名僅次於日亞化學,位居全球第二。然近年受到中國廠商以低價策略競爭,以及LED照明市場成長趨緩影響,2019年其LED業務營收僅48億美元,排名由全球前三名下滑至第八名。 涉美國航太與軍工敏感技術,CREE LED出售交易價因此受限 TrendForce分析,CREE本次僅以3億美元交易價格出售LED業務,相較Lumileds與OSRAM OS收購金額低了許多。主要原因在於美國近年針對科技公司的出售有諸多管轄與限制,CREE除了扮演LED照明供應商外,旗下WolfSpeed的碳化矽(SiC)業務為第三代半導體的關鍵元件,與美國航太科技與軍工領域合作密切,掌握大量敏感技術。而CREE的LED技術主要優勢為其SiC基板可大幅提升整體效能表現,再加上LED相關技術和專利與SiC技術又難以分割,使其僅能依賴於美國境內的可靠買家,交易金額也因此受限。 LED供應鏈將持續轉移至亞洲,CREE未來可能將找晶片代工夥伴 CREE在過去競爭對手的降價壓力下,近年已經逐步將LED業務外包給中國天電、台灣隆達等技術較為優良的LED代工合作夥伴。TrendForce表示,即使企業易主,目前CREE仍是其代工合作夥伴的重要客戶,且短期內將不會調整經營架構,因此代工供應鏈轉移至亞洲的趨勢並未改變。此外,新股東沒有發展SiC基板的需求,因此可能會採用更加彈性的商業策略,預計未來將有在亞洲尋找晶片資源合作夥伴的可能性。

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TrendForce:SK Hynix 擬收購 Intel NAND 產能及相關技術,市占將躍升第二

2020/10/20

半導體

SK Hynix(SK海力士)於今(20)日宣布將以90億美元收購Intel(英特爾)NAND 記憶體與儲存事業,以及位於中國大連專門製造3D NAND Flash的Fab68廠房,SK Hynix與Intel將依規定向中、美、韓等國政府機關申請許可,預計在2025年3月完成收購。TrendForce旗下半導體研究處指出,此合併案將可望令兩家公司在enterprise SSD領域發揮綜效,並開啟NAND Flash產業整併序幕。 根據TrendForce數據顯示,SK Hynix與Intel在今年第二季的營收市占率為117%及115%,分別位於第四名及第六名。若再以產品競爭力詳細區分,以2019年來看,SK Hynix在NAND Flash的強項為mobile領域,其中包含eMCP以及eMMC產品,占SK Hynix總NAND Flash營收達60%以上。而Intel長年於enterprise SSD領域表現特別優異,不但與Samsung(三星)並駕齊驅,且中國市占甚至超過五成,以NAND Flash所有終端應用而言,enterprise SSD為獲利最佳品項。 技術差異具互補效益,enterprise SSD領域將發揮綜效 以產能面來看,SK Hynix目前的NAND Flash投片產能全數位於南韓;Intel的NAND Flash產能則全數位於中國大連。Intel是所有NAND Flash廠商當中最著力推廣採用QLC結構者,預計今年年底前將占其產出逾30%。以技術面來看,目前Intel仍堅持以Floating Gate為3D NAND Flash的主要生產結構,不同於SK Hynix等其他廠商所採用的Charge Trap結構,在蝕刻的技術難度上有相當差異。 SK Hynix取得Intel的3D NAND Flash產能以後,將在enterprise SSD領域的競爭力將大幅躍升,後續應著墨的應是如何在Intel與 SK Hynix的不同產品架構之間取得平衡,以達最大綜效。預計SK Hynix在取得Intel產能以後,其NAND Flash市占將達20%以上,超越原先排名第二的Kioxia(鎧俠),排名僅次於龍頭Samsung。需要特別留意的是,此次收購案僅限於3D NAND Flash相關技術與產能,並不包含近期相當受到市場關注的新興記憶體技術3D-XPoint。

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