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TrendForce:Mini LED需求量爆增,LED晶片結構性缺貨調漲5~10%

2021/01/19

LED

TrendForce旗下光電研究處表示,2021年蘋果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大廠計畫推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品,供應鏈已提前於2020年第四季開始拉貨,使Mini LED晶片需求量暴增,進而排擠到常規晶片的產能供給。在LED晶片面臨結構性缺貨的情況下,目前部分LED晶片廠商已陸續調漲非核心客戶和低毛利產品的晶片價格,預估漲幅大約5~10%。 TrendForce進一步指出,為避免面臨春節後原物料漲價,以及產能吃緊導致缺貨的困境,目前下游廠商開始積極備貨,然部分型號與規格的產品現貨已不足,針對採購量較少的中小型客戶將率先被漲價;而議價能力較有彈性的一線客戶若不接受漲價,則需接受長達2個月以上的交期,相比平時兩周的交期大幅延長。 目前晶電(EPISTAR)約當4吋的Mini LED晶圓片,已達每月15萬片的出貨量,由於Mini LED晶片毛利遠高於傳統LED,晶電透過減少低毛利產品產能作為因應策略。而三安光電(SANAN)、華燦光電(HC SemiTek)除了直接受益於晶電客戶的轉單效應,加上傳統背光和直顯RGB晶片需求持續增長之外,兩者同樣受惠於Mini LED晶片需求暴增,約當4吋的Mini LED晶圓片出貨量也達每月數萬片的規模。 值得一提的是,華燦光電聚焦顯示用LED晶片市場的產品策略受益更為明顯,憑藉產品性價比突出的優勢,自去年第三季起,已連續兩季的產能利用率接近滿載。此外,由於上月同鑫光電工廠事故,導致40萬片PSS產能停擺,促使藍寶石基板及PSS等晶片上游關鍵材料出現5~10%的漲價,可能進一步加劇晶片漲價與缺貨的狀況。 TrendForce認為,本次結構性缺貨導致晶片價格上漲主要歸因於新興應用需求爆發初期,產業鏈認知不足,低估關鍵生產環節的產能占用,以及隨之而來的產能排擠效應,預計半年內有望解決。此外,過去數年LED產業低谷帶來的產能出清,導致上游藍寶石基板,PSS等關鍵材料供給集中度提高,供應商議價能力提升,在同時面臨材料成本上升與供給收縮的情況下,進而引發漲價趨勢。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下光電研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/led查閱,或洽詢業務李小姐graceli@trendforcecom。

新聞
TrendForce:CPU製造版圖大轉移,Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產

2021/01/13

半導體

TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。 Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以ARM架構為主的SoC處理器市場,得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。 從CPU端來看,同樣委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel,不僅如此,Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器,導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變,讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。 TrendForce認為,Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式,也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出,同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外,產品製造也有更多元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:2021年TDDI IC需求強勁,手機用年成長約8.6%,平板電腦則高達46.2%

2021/01/13

顯示器

根據TrendForce旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續擴大,手機TDDI IC出貨規模將達76億顆;而平板電腦用TDDI IC也將擴大出貨規模至9,500萬顆。 TrendForce指出,2020年下半年起,整體消費性電子與資訊產品的需求因疫情趨緩而轉強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零組件需求開始好轉,IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升,半導體零組件開始出現供不應求的狀況。 其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續上漲,而晶圓代工廠的12吋 80/90nm節點製程產能不足以應付整體TDDI IC需求,帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產品轉進55nm節點製程生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDI IC的出貨規模來看約可達7億顆,年成長25%。 TDDI IC戰線擴大至平板電腦,2021全年出貨量上看9,500萬顆 手機用TDDI IC技術趨於成熟,持續推升客戶採用TDDI IC的規模,加上8吋晶圓代工產能滿載,更加速傳統分離式DDIC架構向以12吋晶圓代工為主的TDDI IC移轉,此舉將進一步推升TDDI IC的需求規模。雖然80/90nm節點的產能嚴重不足,對IC廠商而言,由於2020年供貨吃緊,為了降低風險,除了往55nm節點轉進外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下,預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到76億顆,年成長86%。 另一方面,IC廠商將目光放到平板電腦領域上,也開始推出對應平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大,中高階機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規格,因此IC單價較高,IC廠商也更有意願開發平板電腦用的TDDI IC。近兩年主要平板電腦市場較有企圖心的華為(Huawei)在該規格上發展最為積極,不過隨著IC技術越趨於成熟,投入的IC廠商開始增加,越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態度也轉趨積極,預期2020年平板用的TDDI IC出貨規模可達6,500萬顆:預期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達462%。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下顯示器研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/wv查閱,或洽詢業務劉小姐vivieliu@trendforcecom。 TrendForce將於1月15日下午1:30~4:30於臺大醫院國際會議中心402 AB室舉行「產業秩序重整X新冠疫情影響 - 蛻變中的面板產業」研討會,邀請TrendForce旗下顯示器研究處研究副總邱宇彬、研究經理胡家榕、資深研究經理王靖怡、研究協理范博毓等剖析面板產業的前景與挑戰。誠摯邀請媒體朋友們參與!(※媒體攜帶名片換證即可入場)

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TrendForce:受限於IC供應吃緊,2021年液晶監視器面板出貨瓶頸仍在

2021/01/12

顯示器

根據TrendForce旗下顯示器研究處表示,受惠於疫情衍生的宅經濟效應,包含液晶監視器產品在內的IT產品需求持續延燒。然液晶監視器面板供給面臨其他產品的產能排擠,以及IC短缺越趨嚴重的情況,導致供需缺口持續擴大。另外,2021年三星顯示器(SDC)將淡出液晶顯示器面板供應,預估市占將自去年的12%掉至1%,再加上南京熊貓85代線易主等因素,其它液晶顯示器面板廠可望從中獲取更多機會。 TrendForce分析師王靖怡表示,觀察2021年各大液晶監視器面板廠發展趨勢,華星光電(CSOT)將成為收割三星顯示器淡出的受益面板廠之一,透過買下三星顯示器蘇州85代線,並持續擴增產能與承接曲面VA面板需求的優勢,其液晶監視器面板出貨量可望因此倍增。 惠科(HKC)則預備進軍液晶監視器面板市場,VA、IPS甚至TN產品皆能提供,加上產能充足,又以銷售Open Cell(面板半成品)為主,其商業模式與代工廠和以自製為主的韓系品牌廠需求不謀而合,若量產順利,其出貨量將有機會超過1,000萬片。然而,儘管華星和惠科液晶監視器面板生產計劃大增,零組件IC缺料問題仍在,這也將導致兩者的實際出貨量受到影響。 液晶監視器面板第一大廠京東方(BOE)透過併購南京熊貓85代線,再加上本身既有產能,市占將自2020年的26%上升至2021年的31%,拉開與第二名樂金顯示器(LGD)的差距,後續運營重心將著重在完善整併與融合南京85代線以發揮最大優勢。 除了華星、惠科欲增加供應量,三星顯示器也有意延長生產時間,預估2021年有110萬片的產量將全數供應集團品牌。此外,樂金顯示器在液晶監視器面板的獲利也持續提高,加上客戶自三星顯示器而來的IPS面板轉單,故樂金顯示器同樣將增加液晶監視器面板產能;出貨目標預計上修至3,800萬。然第一季受NEG玻璃熔爐跳電事件影響,可能導致其產能增加的時間點延後。 受到品牌對於曲面面板的強勁需求帶動,友達(AUO)將著重在增加曲面產品產能,預估2021年其曲面面板市占將接近五成;而受惠於電競與曲面液晶監視器需求暢旺,加上今年預備將資源挹注在液晶監視器產品,使得友達占全球監視器面板比重可望上升至18%。而群創(INNOLUX)今年則專注在改善液晶監視器產品結構,並增加單位面積含金量,因此極力拉抬大尺寸、IPS及電競產品的出貨占比。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下顯示器研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/wv查閱,或洽詢業務劉小姐vivieliu@trendforcecom。 TrendForce將於1月15日下午1:30~4:30於臺大醫院國際會議中心402 AB室舉行「產業秩序重整X新冠疫情影響 - 蛻變中的面板產業」研討會,邀請TrendForce旗下顯示器研究處研究副總邱宇彬、研究經理胡家榕、資深研究經理王靖怡、研究協理范博毓等剖析面板產業的前景與挑戰。誠摯邀請媒體朋友們參與!(※媒體朋友攜帶名片換證即可入場)

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TrendForce:聯電力行廠區設備異常跳電導致週邊大規模壓降,經評估影響甚微

2021/01/11

半導體

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,聯電(UMC)力行廠區GIS設備異常跳電,波及該區域周邊工廠瞬間壓降,晶圓代工廠包括台積電(TSMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)皆受影響;然而,根據TrendForce調查,除聯電力行廠區有發生短暫跳電外,台積電、世界先進、力積電皆僅經歷短暫壓降,各廠不斷電系統迅速運作,雖然電力銜接有導致部分設備當機,但經調校已恢復生產;而事故主因聯電力行廠區經歷約4小時跳電後,目前恢復正常營運中,預期此事件造成的影響甚微。 TrendForce認為,此波受影響區域總產能共占全球八吋產能近兩成,十二吋產能約4%,雖然為半導體生產重鎮,但經評估,此事件僅造成周圍短暫降壓現象發生,經調整均已恢復生產,對於整體產能並未產生重大影響。針對聯電,跳電主要發生在8A(B),該廠製程以025~05µm為主,主要生產MOSFET等功率分離式元件(power discrete)產品;而8C/D廠則以035~011µm生產DDI、PMIC為主,受到壓降影響極小,預估全年營收影響將低於1%,基本上可透過急單生產(Hot Run)弭平損害。 針對驅動IC影響部分,TrendForce補充,聯電8C/D廠生產部分桌上型顯示器與筆記型電腦的驅動IC(主要在8吋011~015um製程生產),對於實際供應的影響有限,但因為自2020年下半年開始大尺寸驅動IC就持續處於供不應求的狀態,此次事件恐增加產業對於驅動IC供給問題心理面的恐慌,對於大尺寸驅動IC以及IT面板持續漲價都形成另一個額外的支撐效應。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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