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關鍵字:劉家豪共29筆

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TrendForce:2018年全球伺服器出貨年增5%,然2019上半年出貨成長趨緩

2018/12/20

半導體 / 消費性電子

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,2018年全球伺服器市場持續成長,預估全年出貨量年增約5%,達到1,242萬台。以品牌廠出貨市占率排名來看,前三名分別為Dell EMC、HPE(含H3C)與Inspur,出貨市占率分別為167%、151%、 78%。 DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,2018年全球伺服器出貨成長動能主要仍是來自於北美品牌廠的貢獻,比重超過三成。就伺服器屬性來看,商務型伺服器(Enterprise Server)仍占出貨大宗,而網路型資料中心(Internet Data Center)的比重則成長至近35%。主要原因為資料中心需求受淡旺季影響較小,上半年北美直接代工規模年增17%,而下半年因庫存調整與資本支出放緩,需求略為趨緩,年增約12%。 從品牌端來看,2018年雖然第一季受到淡季影響,出貨略為衰退,但第二季開始市況明顯回溫,出貨量季成長超過一成,進入第三季後整體伺服器更達到出貨高峰,來到320萬台。展望2019年,因新平台備貨周期提前,多數需求已在2018年到位,廠商布局將轉為保守,2019上半年出貨成長幅度預估將收斂至2%,待下半年Intel的Gen2與AMD的Rome新平台問世後,才有可能再次驅動市場需求。 雲端、商務需求帶動,北美品牌出貨強勁 現階段北美品牌廠出貨表現仍相當強勁,全球市占前兩名的Dell EMC、HPE在商務型伺服器表現依舊穩健;其次,隨著雲端運算興起,Dell EMC在全球雲端基礎架構市場上已占有一席之地,且逐漸擴大儲存伺服器的比重,現階段約占全球雲端儲存市場的10%。 反觀營利導向的HPE則逐漸放棄低毛利的超大規模伺服器基礎設施代工(Hyperscale Server Infrastructure),轉而專注在企業整合與雲端超融合(Hyper coverage)的整合方案,以提高營收。 浪潮全年出貨近百萬台,華為出貨年增20% 中國兩大品牌之一的浪潮,今年受惠於政府政策推動與資料中心訂單增加,整體出貨將會接近100萬台,在中國區出貨市占率近三成。在產品規劃上,浪潮大部分伺服器代工與品牌出貨皆集中在中國國內互聯網客戶,尤其以一線互聯網廠商BAT(百度、阿里巴巴與騰訊)最具規模,而在第二線互聯網廠商頭條、美團、京東、滴滴等崛起加持下,今年下半年訂單仍然絡繹不絕。DRAMeXchange預估,浪潮明年戰略規畫將著重在新客群的開發,尤以北美客戶為主要目標。 華為今年在穩健的電信運營商標案加持下,整體出貨動能來到歷史新高,全年成長二成。若以出貨規劃來看,中國區伺服器需求約占華為整體出貨的七成,其餘則以歐洲車廠與電信運營商的伺服器與資料中心建案(5G、telecom server)為主。

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TrendForce:x86伺服器解決方案仍為主流,超微7nm平台有助推升市占

2018/11/28

半導體 / 消費性電子

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,今年x86解決方案仍為伺服器晶片市場主流,兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善,使用規模仍居冠,2018年市占達98%。而超微隨著2019年7nm平台的問世,在x86平台的市占率將有機會提升至5%。 DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,從整體競爭格局來看,英特爾市場龍頭的地位短期將不會受到影響,但隨著超微在產品製程急起直追,無論是在效能與功耗表現上,都將對英特爾帶來不小的挑戰;現階段雲服務供應商(Cloud Service Provider)均有小批量採用超微的解決方案,如Baidu、Ali Cloud與AWS,未來7nm導入市場後,超微的採用比重將有機會進一步擴大。 英特爾新品沿用14nm製程,超微7nm平台明年下半年有望問世 英特爾Purley Gen1(Sky Lake)平台市場滲透率已達60%,預計在今年第四季將會接近65%水準,目前主要客戶為高度運算類型的伺服器族群,如雲服務提供業者(Cloud Service Providers,CSPs)。 從新產品規劃來看,英特爾的Purley的新平台Gen 2 Cascade Lake仍會沿用其14nm第三代製程,預計明年下半年之後才會成為市場主流。在高階客製化產品規劃上,英特爾明年將會有Cascade Lake Xeon-AP(Advance Performance)的生產計劃,不過因為產品線尚在工程樣品階段,預計延遲至明年底才會小批量生產。 超微主要產品線在今年已陸續轉移至新的EPYC產品線,占比約七成;目前量產的Naples解決方案,製程節點從28/32nm微縮至14nm,運算效能已大幅提升,但因目前以單插槽解決方案為主,與英特爾相比,市場產品規劃仍較為不足,市占率約2%。 在新產品規劃上,超微新款EPYC解決方案Rome將轉進7nm製程,合作夥伴(7nm)也從GlobalFoundries 轉為TSMC,在產品設計上將修正原先耗電量較大的瑕疵。預期Rome平台將在明年第一季開始規模投產,下半年有機會問世。 DRAMeXchange指出,新平台的轉換將推動伺服器搭載容量有效提升,預估2019年單機搭載Server DRAM的容量仍將維持25%左右的成長,與2018年的近四成水位相較大幅減少。

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TrendForce:因應中美貿易戰,伺服器代工廠計畫將產線移至第三地

2018/09/20

半導體 / 消費性電子

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,受中美貿易戰301條款的第三期關稅制裁影響,從中國出口到美國的伺服器相關產品,如主機板、網路交換器、伺服器與伺服器模組等,都將受到10%增值稅衝擊。由於北美市場的伺服器需求約占全球的四成水準,考量在中國生產的不確定因素,主要代工廠已開始評估轉移生產重心,將產線遷至東南亞、台灣等第三地。 DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,美國政府新公布的第三期2,000億美元關稅制裁,對伺服器代工廠的影響最大,包含廣達、緯創、英業達與神達等代工廠皆將面臨關鍵零組件成本墊高的壓力。現階段由於大多數代工廠的組裝與測試產線(L10)設立在美墨邊境的免稅區,所以受到中美貿易戰的衝擊較小,主要影響將會是主機板製造業務(L6產線)與中國本地製造封裝的伺服器記憶體模組。 劉家豪分析各代工廠可能因應作法,首先,廣達因主要業務來自北美資料中心建案與直接代工(ODM Direct business),其中Google、AWS、Azure與Facebook的代工量為最高,且廣達組裝與測試廠(L10)在美國境內,若從中國直接出口美國,受關稅影響較大。為避免中美貿易的衝擊,廣達現階段已開始考慮在中國以外的地區生產,藉以規避整機成本與零組件成本墊高的威脅。此外,若從人力成本角度來看,由於中國薪資水平提高,伺服器廠轉往台灣或是東南亞等第三地生產,都是權衡且必要的選擇。 英業達的伺服器代工業務中,規模上仍以替傳統伺服器品牌廠代工最大,約占整體業務的六成以上,其次則集中在北美與中國網路服務業者,如Google、百度與阿里巴巴等。面對中美貿易戰的第三波關稅挑戰,英業達的中國業務影響最低,而出貨北美的伺服器整機產品,除了會維持在墨西哥與捷克廠組裝,未來也不排除將上海的主板與Level 6(barebone motherboard and Level 6 grade server)產線遷至台灣,以降低製造成本與未來雙方貿易戰衍生的問題。 至於緯創,現階段主要客戶仍是Dell與HPE等傳統OEM廠,加上緯創是全球規模最大的主機板供應商,因此未來受到關稅的影響甚鉅。預期緯創可能會在既有的中山廠外,再增加台灣產線,提高生產彈性並降低貿易戰帶來的風險。至於集團出貨給北美資料中心的伺服器整機產品,則會維持在美墨邊境的免稅區組裝,受到貿易戰的衝擊較小。 短期來看,中國出口美國的伺服器相關產品,皆可透過改由第三地出口的方式,避免關稅帶來的額外成本。但以長遠來分析,由於在中國生產的不確定因素較多,因此DRAMeXchange認為,主要伺服器製造商未來可能會遷移重心,將台灣列為生產重鎮。 北美資料中心業者受貿易戰影響有限 從需求端來看,北美市場的伺服器需求約占全球的四成,其中尤以網路型資料中心的直接代工最具規模,全年需求約占市場的兩成水準。然而,因目前對應的伺服器生產與製造廠商都已有因應策略,目前評估北美資料中心業者受貿易戰的影響較小,在採購成本上不至於增加太多。 其中Google與AWS影響層面最低,因主要代工廠的產線多在台灣,未來也會繼續提高當地產能,而且對應的組裝廠在歐洲與美洲都有產線。而Facebook與Microsoft目前則提前與代工廠協商,未來皆已做好風險評估與對應措施,產線移轉計畫可以隨時因應貿易條款做調整。

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TrendForce:中國伺服器市場需求增溫,Huawei全年出貨創歷史新高

2018/08/30

半導體

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受惠於中國政策的推動與民間企業的配合,加上大規模資料中心部署以及運營商伺服器建置的需求帶動,中國區伺服器使用量逐年攀升,2018年中國伺服器市場出貨量年成長23%,在全球市場的占比也從2017年的218%成長至今年的256%。 Huawei中國區出貨年增315%,創歷史新高 DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,Huawei今年在穩健的資料中心代工與電信運營商標案(如中國移動與中國電信)加持下,在中國市場的整體出貨規模來到歷史新高的70萬台,年增315%。而為了因應未來3~5年間自駕車市場與5G基礎設施的布建,歐洲車廠與電信運營商的伺服器標案需求也增加,囊括Huawei約三成的代工出貨比重,相較於去年成長約兩成。 Inspur出貨達百萬台,BAT代工比重升至五成 Inspur今年受惠於政府政策推動與補助,加上中國第三方資料中心興起,在中國市場整體伺服器出貨規模預計將達到90萬台,年增353%。此外,中國網路服務供應商為因應國內網路數據相關業務量增加,今年紛紛提高對於高強度運算的伺服器需求比重,同樣帶動Inspur出貨增長。Inspur今年更加入聯合開發(Joint Design Manufacturer,JDM)的業務模式,實現了高度創新與客製化,也明顯提升在百度、阿里巴巴與騰訊的代工比重,今年占比已從去年的三成提升至五成。 中美貿易戰短期影響仍有限 分析Huawei與Inspur的伺服器業務可知,現階段兩品牌廠皆專注在中國伺服器市場,因此中美貿易戰的影響仍有限,但未來若美國實施第三波對中關稅,相關伺服器整機產品與零組件(如主機板、記憶體模組等)將受到貿易稅差與增值稅的影響,可能面臨10%至25%的額外關稅(Extra Tariff)。 至於其他伺服器代工廠,除了伺服器出口業務的考量外,本身組裝廠也可能面臨伺服器零組件稅額的考驗。不過,根據DRAMeXchange的調查,除中國廠商外,大多數代工廠的組裝廠區設立在美墨邊境的免稅區,而且因目前影響的關稅項目較為有限,所以現階段受到中美貿易戰的衝擊較小。但在未來第三波課稅清單中,將納入伺服器記憶體模組,對於產業的影響仍有待觀察。

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TrendForce:邊緣運算將驅動微型伺服器需求成長,有助推升記憶體用量

2018/07/25

半導體

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年主流伺服器晶片市場仍由x86解決方案主宰,出貨占比達97%。伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與超微,在大型網路數據中心(Internet Datacenter)應用領域,英特爾x86架構的伺服器解決方案因產品定位較完善,使用規模仍居市場之冠。 DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,若從伺服器應用市場來分析,目前依舊以企業用戶為大宗,占比約六成,而資料中心大規模伺服器群(Hyperscale Server Application)約占三成。未來隨著資料中心建置的普及,以及2020年之後5G的落實,針對邊緣運算的微型伺服器應用(Micro Server)將會在未來3-5年顯著成長,帶動相關零組件與記憶體的使用量明顯增加。 英特爾與超微將推新平台,2019年單機搭載容量維持20%年成長 截至目前為止,x86架構伺服器解決方案仍為市場主流,英特爾Purley平台的滲透率已於今年第一季底提升至約五成;另一方面,超微也已大量轉移至14奈米節點的產品,逐漸放大相關製程的投片量,進而取代舊有產品線。至於ARMv8與RISC架構,現階段僅維持小批量規模的接單生產(build to order),並以資料中心市場為主,預期在2020年前仍難與x86伺服器抗衡。2020年之後隨著微型伺服器的滲透率提高,將替這兩類架構創造切入點。 從新產品規劃來看,英特爾的Cascade Lake仍會沿用14奈米第三代製程,但預計要到明年下半年之後才會陸續成為市場主流。AMD新解決方案則會轉進7奈米製程,除主要產品線在今年已陸續轉移至新的EPYC產品線,預期AMD Rome平台伺服器處理器在明年下半年後有機會問世。 DRAMeXchange指出,新平台的轉換將有機會推動伺服器搭載容量的提升,預估2019年單機搭載Server DRAM的容量仍將維持兩成的成長。

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