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關鍵字:姚嘉洋共15筆

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TrendForce:NVIDIA若成功收購Arm,美國將主導全球晶片產業發展

2020/09/14

半導體

針對NVIDIA擬以400億美金收購全球矽智財龍頭Arm一案,TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,倘若NVIDIA成功收購軟銀旗下的Arm,美國將掌握x86與Arm兩大陣營的生態系統,在CPU領域建立起無可撼動的地位,無疑將加大美國對中國半導體發展的牽制力道。 拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出,此收購案完成後,NVIDIA短期內的重心還是以資料中心與自駕車兩大領域為主。在資料中心方面,NVIDIA過去一直是重要配角,但長年來資料中心一直被Intel的x86架構所壟斷,儘管Arm陣營近期在超級運算領域取得冠軍,但終究是宣誓大於實質意義。如今NVIDIA的GPU加上Arm的CPU架構,或許有機會一改資料中心的生態面貌。 而NVIDIA在自駕車的車用主要SoC領域不斷推陳出新,從先前的Parker、Xavier,再到Orin處理器,Arm的CPU IP皆扮演其重要角色,而Arm近年在車用CPU的發展,對於NVIDIA在車用SoC的發展也會有不少加分。 觀察近期各大晶片業者的收購策略或是發展上,頗有逐漸聚焦且收攏的態勢。若NVIDIA能成功收購Arm,等同智慧型手機兩大作業系統陣營Android與iOS皆在美國陣營掌握之中。而資料中心、自駕車領域乃至於國防航太等領域,美系晶片業者也是一口氣掌握所有話語權。對中國科技產業而言,短期來看,勢必得更加依賴美系業者的技術輸出,拖慢中國晶片自主化的進程,加上EDA領域多半也是美系業者所掌握,綜觀來看,衝擊最大仍是中國晶片產業。 反觀對台系IC設計產業的影響,NVIDIA一向與台系供應鏈保持友好關係,而Arm執全球矽智財供應商牛耳,如聯發科、瑞昱與聯詠等,皆十分倚重Arm的矽智財方案,然台系設計業者所聚焦領域多為智慧型手機、面板、網通、物聯網與電腦週邊等晶片產品,所以此一收購案在各國政府通過後,NVIDIA搶食台系IC設計業者的應用市場可能性較小。 然而,該收購案仍然需要各國政府的同意方能執行。在美國方面,各大晶片業者的態度將會有很大程度影響美國監管機關的判斷;中國方面,基於中美貿易仍處於相當緊張的態勢,過去Qualcomm收購NXP一案在中國不放行的情況下最後以失敗告終,倘若中國政府放行此次收購案,無疑是加大美國對中國半導體發展的牽制力道,不過中國政府是否會基於加速國內半導體自給自足的需要而有條件的同意此併購案,或許在美國大選後才會較為明朗。

新聞
TrendForce:全球前十大IC設計公司第二季營收排名,博通近40億擠下高通奪冠

2020/08/31

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。 拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示,觀察高通與蘋果過往合作模式,當蘋果第三季發表新品時,皆會預先推升高通第二季的營收表現。而今年因新機延遲上市,導致高通晶片營收成長的速度趨緩,年成長僅67%。而博通雖奪回龍頭,然面臨中美爭端升溫情況,短期內半導體營收表現仍不樂觀,營收年減68%。 輝達(Nvidia)收購晶片商邁倫(Mellanox)後,其營收被納入資料中心部門,彌補了專業視覺與車用領域營收衰退的缺口,使輝達整體營收表現亮眼,年成長471%列居前十大IC設計業者之冠。超微(AMD)因旗下Ryzen、EPYC處理器各自在筆電和伺服器領域表現優異,以262%年成長率僅次於輝達。 賽靈思(Xilinx)營收主力之一為有線與無線通訊設備市場,該部門營收年衰退達332%,加上新冠肺炎疫情重挫全球車市表現,使其車用部門營收下滑,導致本季營收年衰退百分比首次出現雙位數。戴樂格半導體(Dialog)則因客製化混合訊號產品營收下滑,使第二季營收年衰退101%。 華為旗下的海思(Hisilicon)受美國商務部禁令持續升級影響,應無法再發揮對華為各產品線的晶片自給功能,在美中關係未見好轉下,預期海思今年下半年所發布的麒麟(Kirin)處理器應會是最後一款手機處理器,而其他類型晶片如伺服器處理器、AI與5G晶片等,都將面臨相同的情況。 台系IC設計業者聯發科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)表現依然出色,兩者年成長率分別達142%與188%。其中,聯發科以7nm製程與成本結構優化的策略,成功布局5G中階機種市場,進而拉抬營收與毛利率。 分析師姚嘉洋認為,整體而言,因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然暢旺,加上資料中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相關零組件需求,預期今年全球IC設計產值仍有正向表現。

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TrendForce:全球前十大IC設計公司2020年第一季營收排名,高通重回龍頭

2020/06/10

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)受惠於5G產品策略奏效,以及新冠肺炎疫情催生的遠距工作與教學需求大幅成長,營收擺脫連續六季年衰退的態勢;博通(Broadcom)半導體部門則因為市場競爭與中美貿易戰的影響,營收呈現連續五季的負成長,使得一、二名排名易位。 拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示,高通在第一季成功打進不少陸系手機品牌的旗艦與高階機種的供應鏈,加上5G射頻前端產品的採用度提高,以及疫情帶動的網通產品需求,使得高通的營收重回成長。而博通除了持續受到中美貿易戰實體清單政策的衝擊外,也受到主要客戶蘋果(Apple)近期手機出貨下滑的影響,無法有效支撐半導體部門的營收表現。 另外兩家美系業者輝達(NVIDIA)和超微(AMD)表現維持穩健,第一季營收年成長率分別達396%及404%。輝達在遊戲顯卡與資料中心的成長動能相當強勁;超微7nm製程的處理器產品線營收持續成長,加上筆電產品受惠於新冠肺炎帶動遠距工作的需求大幅提升,在前十大IC設計業者中成長率居冠。邁威爾(Marvell)則是受惠於網通與5G基礎建設需求帶動,而且受中美貿易戰影響程度較低;反觀賽靈思(Xilinx)在持續受到貿易戰衝擊的情況下,營收年衰退87%,這也是賽靈思自2016年以來首次出現連續兩季年衰退。 台系業者聯發科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)同樣受惠於遠距工作需求增加,同時聯發科在4G手機市場占比亦有所提升,帶動營收成長;聯詠(Novatek)則是在智慧型手機的顯示驅動晶片產品與電視SoC市場皆有不錯表現。 展望第二季,姚嘉洋表示,在中美貿易戰再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下,博通與賽靈思短期內呈現年衰退的態勢已不可免;而疫情帶動的網通與筆電需求預期將延續,相關的IC設計業者第二季預估仍會有不錯的表現。

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TrendForce:2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1%,預期2020年在新冠肺炎疫情延燒的衝擊下,成長面臨挑戰

2020/03/17

半導體 / 消費性電子

在美國實體清單管制及新冠肺炎疫情雙重夾擊之下,2020年重回成長可能不甚樂觀 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定。 拓墣產業研究院資深產業分析師姚嘉洋表示,2019年排名第一的博通受到實體清單政策衝擊,營收年衰退7%。排名第二的高通持續面臨華為、聯發科以及紫光展銳等業者競爭。儘管華為在2019年五月受到美國實體清單政策衝擊,但對其全年整體表現影響有限,搭載Kirin處理器的智慧型手機出貨依然強勢,壓縮其他品牌的表現,而另一方面,中國品牌去美化效應帶動,聯發科與紫光展銳在中低階智慧型手機市場表現不俗,導致高通手機晶片出貨下滑,營收年衰退達11%。 排名第三的輝達在2019年前三季因為遊戲顯卡庫存過高,使得營收皆呈現年衰退,第四季在庫存回到正常水位的情況下,營收重返成長,但全年表現仍衰退約9%。 美系業者當中,僅超微(AMD)與賽靈思(Xilinx)營收維持成長。超微主要受惠於英特爾(Intel)缺貨問題未有效解決,第三季與第四季營收相當亮眼,帶動全年度營收維持成長。賽靈思則是由於5G、工控與車用應用表現出色,雖然實體清單政策影響在第四季開始浮現,但全年營收仍年成長逾12%。 有線網通與儲存控制晶片大廠邁威爾(Marvell)同樣受到中美貿易戰影響,加上旗下的Wi-Fi事業部門切割給恩智浦(NXP),營收衰退41%,排名則維持第七。 三家台系IC設計業者在2019年的表現皆不俗,其中,聯發科(Mediatek)2018年開始以12nm製程生產高、中、低階手機處理器,2019年逐漸發揮性價比優勢,在智慧型手機市場擁有不低的能見度,像是OPPO的A系列與紅米等皆搭載其方案。聯詠(Novatek)專注於TDDI領域,中國手機品牌需求穩健成長,以華為和小米為主要客戶。瑞昱(Realtek)則是在TWS晶片表現出色,加上Wi-Fi 6應用逐漸發酵,營收年增幅近30%,成長幅度在前十大業者中居冠。 展望2020年,儘管中美關係看似和緩,但實體清單政策仍未解除,加上新冠肺炎疫情擴及全球,勢必衝擊終端產品的消費需求。若實體清單政策持續影響,身為IC設計龍頭的博通,半導體營收表現在短期內恐難有起色。而高通雖然在2020年預計將重回蘋果手機供應鏈,但全球疫情無法有效控制,預計將衝擊蘋果手機銷售表現,屆時高通的晶片營收將受到波及。輝達也確定受到疫情影響,下修財會年度2021年第一季的財測。在2020年上半年表現已受影響的情況下,整體產業要在2020年重回成長可能不甚樂觀。

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TrendForce:全球前十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐,美系業者表現兩極

2019/12/04

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上華為仍未脫離實體清單,導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%。 拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客戶為華為關係企業,在華為仍未脫離實體清單的禁令下,營收受到影響最為明顯,已連續三季呈現年衰退,第三季衰退幅度更擴大至123%。 排名第二的高通同樣受到中美貿易戰影響,在華為以自有處理器搭配手機的策略下,持續拉高出貨,進一步壓縮其他Android手機品牌市占,也直接影響了高通的晶片營收表現。此外,高通亦面臨聯發科(MediaTek)與中國手機晶片業者紫光展銳(Unisoc)的急起直追,加上智慧型手機市場仍未進入5G換機需求,導致第三季衰退幅度擴大至223%,幅度居前十大業者之冠。 位居第三名的輝達(NVIDIA),透過持續控制遊戲顯卡的庫存水位,第三季營收衰退幅度相較前兩季已經大幅縮小,約95%。 至於超微(AMD)與賽靈思(Xilinx)則是唯二營收成長的美系晶片業者。超微因英特爾CPU缺貨問題未解,得以進一步擴大在NB與PC市場的市占,帶動第三季營收年成長9%,而賽靈思(Xilinx)則是旗下所有產品線皆有成長表現,包含資料中心、工業、網通、車用等,第三季營收年增率維持117%的雙位數成長。 排名第七的邁威爾(Marvell)由於近期儲存應用需求優於預期,所以今年上半年營收表現亮眼,但第三季由於需求減緩,加上華為亦是Marvell重要的網通晶片客戶,在受到實體清單政策影響下,第三季營收較去年同期衰退165%。 台系業者中以瑞昱(Realtek)營收表現最亮眼,第三季年增達305%,主要由音訊、乙太網路與電視等產品挹注。聯發科在以美元為計算基礎下,營收相較2018年同期下滑14%;但若以台幣計算,則是小幅成長03%,主要受惠於智慧型手機市場表現出色,加上消費性電子需求回溫。 綜觀2019年全年,由於前三大美系IC設計業者表現不佳,全球IC設計產業的產值將呈現衰退。進入2020年,若美系業者能順利調整營運方向,規避中美貿易戰的限制,加上伺服器與智慧型手機等終端產品有望復甦,以及5G、AI發展推升需求,IC設計市場預期將恢復成長。

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