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關鍵字:徐韶甫共3筆

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TrendForce:車用、通訊及消費性應用需求衰退,2020年全球半導體不含記憶體產值預估下滑1.3%

2020/06/16

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下,半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出,受新冠肺炎疫情影響,半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化:消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高,而電腦運算、工業類方面則較有成長契機,基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算,預估2020年全球半導體產值約為3,019億美元(不包含記憶體),年衰退13%。 從終端市場需求來看,伺服器、工作站、商用筆電與Chromebook等相關晶片需求增加,支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成長;智慧型手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求;汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由於汽車、消費性與通訊三類應用占比加總超過5成,因而對2020年全球半導體產業的影響較大;考量下半年的市場需求狀況仍取決於疫情受控情形與商業活動恢復進度,目前對後勢看法趨於審慎保守。 而在供應端方面,IDM業者在疫情初期因停工與物流問題影響,生產與出貨表現普遍衰退;加上諸多業者在車用半導體的布局廣泛,上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深。考量目前商業活動復甦時間不明確,IDM業者2020下半年銷售狀況要能回填上半年的損失難度較高,因此對主要IDM業者2020年的整體表現保守看待。 另一方面,Fabless與晶圓代工業者今年的表現預估將優於IDM業者。由於晶圓代工在晶片生產過程受疫情影響相對較小,且產品組合廣泛,較能對應通路商與終端組裝廠的拉貨需求;加上Fabless業者在調整晶片規格以擴大對應消費層面變化時較有彈性,亦能滿足疫情催生的需求,故普遍對業者的成長趨勢態度正面。 拓墣產業研究院指出,2020下半年的市場需求仍有諸多不穩定因素,主要觀察點為目前的強拉貨效應是否延續,尤其因疫情衍生的遠距教學與工作屬於階段性措施,進入下半年後應將部份解除,讓相關晶片需求的拉貨力道趨緩。此外,目前預估第三季與第四季的需求連貫性可能不強,第三季需求放緩程度及客戶庫存水位調整狀況是重要的判斷指標,第四季節慶購物效應則需視商業活動復甦情況而定;如此一來,旺季效應的發酵力道將有所改變,影響半導體供應鏈在2020下半年整體生產進度與庫存調整狀況,進而導致下半年營收成長幅度可能不如上半年,因此對2020年不包含記憶體的全球半導體產值預估仍維持小幅衰退的看法。 TrendForce旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下,半導體產業指標型應用發展」線上研討會於2020年6月16日(二)正式開播。此場研討會為非公開活動,媒體朋友針對新聞稿內容與研討會若有進一步提問,歡迎與公關團隊聯繫,謝謝。

新聞
TrendForce:2020年第二季全球晶圓代工產值年增2成,下半年市場不確定性仍在

2020/06/11

半導體 / 通訊 / 消費性電子

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。 台積電受惠5G手機AP、HPC和遠距辦公教學的CPU/GPU需求推升先進製程營收表現,加上成熟製程產品需求穩定,預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響,考量其他客戶包括超微(AMD)、聯發科(MediaTek)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃,應能減少稼動率下滑幅度。 三星(Samsung)受惠高通7系列中高階5G晶片客戶採用率良好,7奈米的需求狀況保持穩定,CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生產線,拓展行動業務以外的應用,預估第二季營收年成長達157%。格羅方德(GlobalFoundries)受到車用與運算晶片需求衰退影響,第二季營收年成長幅度可能收窄,預估為69%。 聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升,助攻第二季營收維持雙位數成長,達239%。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12吋晶圓,以及PMIC、指紋辨識晶片與部分通用MCU等8吋晶圓需求支撐營收表現,預估第二季年成長達19%,然而華為禁令可能帶來不確定性,恐影響稼動率表現。 在第三梯隊業者部分,高塔半導體(TowerJazz)的RF與矽光收發器產品受惠5G基礎建設與資料中心建置的持續需求,然總量不比消費性產品,對維持高稼動率貢獻有限,另外,雖然CIS需求強勁,但車用產品需求能見度不高,故對第二季整體營收看法保守,年成長13%。 力積電主要由CIS需求挹注,包括IP CAM、中低階像素的手機CIS晶片與安防監控相關低階CIS等在中國市場的需求穩健成長,加上2019年同期基期低,預估第二季營收年成長高達7成。世界先進在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加,PMIC部分則由伺服器、資料中心等建置帶動,第二季營收年成長預估為189%。 華虹半導體重點放在12吋產能的建置與90奈米產品推廣,包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等,產能處於爬升階段。但由於2019年同期基期較高,導致2020年第二季營收預估小幅衰退44%。東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求,推升第二季營收年成長46%,但判斷此現象屬於預防斷料的庫存準備,後續表現仍須持續追蹤。 拓墣產業研究院指出,在疫情衍生終端應用變化與相關晶片庫存建置等加持下,客戶的投片意願積極,大致上確保主要晶圓代工業者第二季的生產規劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能,加上中美角力影響,加單效應得利的業者不在多數,並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況,下半年市場變化仍有不小的變數。

新聞
TrendForce:電動車發展帶動IGBT產值2021年突破52億美元

2019/06/12

新興科技 / 半導體 / 通訊

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,電動車已成為汽車產業未來的主要成長動能,預估在2021年將突破800萬輛,為2018年的兩倍。由於電動車除了電池與發動機外,關鍵零組件以IGBT功率元件最為重要,其使用量約為傳統內燃機引擎汽車的5至10倍之多,因此將帶動IGBT市場總值持續成長,預估2021年IGBT的市場總值將突破52億美元。 拓墣產業研究院分析師徐韶甫指出,電動車使用到IGBT的裝置主要有五項,包含逆變器、直流/交流電變流器、車載充電器、電力監控系統以及其他附屬系統。其中,逆變器、直流/交流電變流器以及車載充電器對電動車性能表現影響最為關鍵,在配合高電壓高功率的工作條件下,功率元件的採用需替換成IGBT元件或IGBT模組,對IGBT元件的需求量最大;而電力監控系統與其他附屬裝置如水幫浦、空調壓縮機等在設計上雖然與過往差異不大,但由於輸入電源變更為高電壓的車用電池,因此承受電力的功率元件也需更改為適合高電壓工作範圍的IGBT功率元件,挹注IGBT市場需求。 就供應鏈來看,電動車IGBT元件的主要IDM供應商為Infineon、ON Semiconductor、Fuji Electronic、STMicroelectronics、DENSO、BYD等。其中Infineon在整體IGBT市場市占率達三成居於首位,提供IGBT元件與IGBT模組;DENSO與BYD雖為汽車製造商,但對於電動車使用的IGBT元件也有自行設計製造的能力,是少數從汽車製造跨足半導體領域的廠商。 另外,由IDM廠委外代工IGBT元件供應鏈包含晶圓代工廠世界先進、茂矽等台系廠商,中芯、華虹半導體等陸系大廠則供應其國內需求。在電動車IGBT模組部分,有Mitsubishi、SEMIKRON、Danfoss、CRRC等專門從事IGBT模組化供應給客戶。 根據拓墣產業研究院的統計,2016年至2018年,電動車數量年成長率分別為28%、29%、27%,對照2015年以前的年成長率僅個位數,推升IGBT總值大幅成長。2018年全球IGBT市場總市值規模約47億美元,年成長率達16%。 然而,當前美中貿易談判陷入僵局、美墨邊境因非法移民問題陷入關稅爭端、英國脫歐以及中東局勢的不穩定等等因素將推升全球市場經濟下行的風險,導致全球汽車銷售持續放緩,加上全球電動車最大單一市場的中國車市銷售表現不如預期,恐將影響2019年下半年的電動車銷售狀況,進而衝擊IGBT市場總值成長表現。預估2019年IGBT總值將達484億美元,僅較2018年小幅成長約3%。 TrendForce已推出最新「全球汽車市場解析」報告,詳情請參考: https://wwwtrendforcecomtw/Global-Automotive-Market-Decode

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