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關鍵字:王尊民共5筆

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TrendForce:第三季全球前十大封測業者營收突破67億美元,艾克爾年增幅居冠

2020/11/16

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下,2020年第三季全球前十大封測業者營收上升至6759億美元,年成長129%。 2020年第三季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為1520億美元與1354億美元年成長151%及249%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩,然隨著5G通訊、WiFi 6及車用晶片的需求上揚與華為急單挹注下,整體表現仍相對出色。封測大廠力成(PTI)第三季營收雖然達647億美元,年增142%,然記憶體封測需求不如預期,力成逐步開展改革計畫,以降低長期對於記憶體封裝需求的依賴,並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。 中國封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)、天水華天(Hua Tian),由於通富微電受惠於超微(AMD)CPU與GPU晶片後段封裝需求激增的帶動,第三季營收達398億美元,年增13%。由於華為仍是矽品(SPIL)、京元電(KYEC)兩家公司的主要客戶,同樣受惠於急單效應,本季皆有897億美元與251億美元的佳績,年增175%及116%。 驅動IC晶片封測大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),因大尺寸面板LDDI、手機觸控面板感測晶片(TDDI)與iPhone 12的OLED驅動IC晶片(DDI)等需求持續暢旺,加上南茂的記憶體封裝需求尚處平盤階段,第三季營收分別為197億美元及194億美元,年增131%與124%,頎邦也因此自上季第十名重回第九名。 拓墣產業研究院分析師王尊民表示,展望第四季,隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求逐步回籠,預估第四季營收仍有增長空間。

新聞
TrendForce:2020年第二季全球前十大封測排名出爐,日月光以13.79億美元營收坐穩龍頭

2020/08/13

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估2020年第二季全球前十大封測業者營收為6325億美元,年增266%。 拓墣產業研究院分析師王尊民表示,雖然下游客戶回補庫存需求湧現,然近期中美關係受到華為禁令、香港國安法及南海主權爭議等議題降到冰點,加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續升溫,恐將壓抑下半年終端需求。 中美關係與疫情走向成2020下半年全球封測營收盈虧關鍵 2020年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為1379億美元,年增189%,雖成長幅度較第一季稍微收斂,但因5G通訊與消費性電子的封測需求上升,成長趨勢依然穩健。至於艾克爾(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC),同樣受惠於終端消費產品、記憶體及5G晶片等封測產能提升,年成長率皆突破三成;並且因疫情所獲轉單效應,以及美系設備商將於9月15日後終止對華為產品的製造服務,已趨使封測業者於第二季加速出貨進程。 中國封測三雄江蘇長電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME),因中國境內疫情獲得有效控制,進而拉升各類手機、AI晶片及穿戴裝置的封測需求,預估三家企業第二季年成長率約近三成。另一方面,第二季下旬大尺寸面板市場需求與終端銷售表現逐漸回溫,大尺寸面板驅動IC (LDDI)和觸控面板感測晶片(TDDI)稼動率維持在高檔,南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營收分別有166%與48%的年增表現。

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TrendForce:中美貿易戰與疫情夾擊,預期2020年GaAs射頻商整體營收衰退3.8%

2020/07/13

通訊

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自2019年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府加速去美化政策,加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊,影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收,且2020年因通訊產品終端需求下滑,導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮,預期今年整體營收為5793億美元,相較去年減少38%。 拓墣產業研究院分析師王尊民表示,依據通訊產品需求,射頻前端元件可依不同特性主要區分為PA(功率放大器)、LNA(低雜訊放大器)、Filter(濾波器)等。其中,GaAs化合物半導體由於耐高溫、可用頻率範圍大、高頻下低雜訊干擾等特性,非常適合應用於PA元件中,且手機頻段提升與PA元件使用數量也將成正比增長,從4G的5-7顆,逐步成長至5G時代的10-14顆。 中美貿易戰持續衝擊射頻商營收,2021年5G發展有望翻轉局面 中美貿易衝突的持續加劇,中國試圖以去美化政策與提高採用第三國產品來因應美國提高進口關稅,但中國在射頻前端元件研發實力仍不足,因此PA元件及射頻模組仍需美系IDM廠支援。雖然美系IDM廠因貿易戰導致中國區域營收下降,然而,中國手機品牌廠仍不得不採用美系業者產品,使之營收維持一定水準,2020年第一季營收,Qorvo為788億美元,年成長率上升157%;Skyworks僅766億美元,年減55%。 2019上半年製造代工廠營收同樣受中美貿易戰拖累,下半年隨著中國去美化政策的影響,中方半導體設計商直接向穩懋與宏捷科進行採購,兩者在2020年第一季營收分別達到201億美元(年增678%)與2,700萬美元(年增1626%);而環宇因主要生產廠房位於美國加州,導致部分產能受到新冠肺炎疫情衝擊,使整體營收表現平庸,第一季營收僅1,200萬美元,年減28%。 TrendForce認為,隨著全球5G基地台加速佈建與5G手機生產比重持續拉升,預估至2021年射頻前端IDM大廠營收可望谷底翻轉,部分代工廠將有機會從中受惠,預期整體營收將回穩向上。

新聞
TrendForce:第一季全球封測產業淡季不淡,但疫情衝擊加上中美貿易衝突再次升溫,下半年將面臨嚴峻挑戰

2020/05/14

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為5903億美元,年增253%。然而,受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。 拓墣產業研究院指出,封測龍頭日月光第一季營收達1355億美元,年增214%,主要成長動能為5G手機AiP (Antenna in Package)及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾由於5G通訊及消費電子領域需求強勁,第一季營收年增288%,達1153億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長,第一季營收為806億美元,年增高達344%,較其他業者顯著,排名雖維持第四,但已逐步拉近與江蘇長電的差距。 中國封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩,逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。 記憶體封測大廠力成在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下,第一季營收年增331%。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼,因5G手機、基地台晶片、CIS及伺服器晶片訂單暢旺,營收相較去年同期成長359%。值得一提的是,面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂,憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC (LDDI)及觸控面板感測晶片(TDDI)等需求升溫,已從2019年的第十一名上升至第九名。 整體而言,中美貿易戰於去年第三季開始趨於和緩,對於2020年第一季全球封測產業有正面挹注,前十大廠商營收大致維持成長,呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落,對於全球封測業者的影響將於第二季開始發酵,加上近期中美關係再度陷入緊張,拓墣產業研究院預期,2020下半年開始,整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

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TrendForce:2019下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退

2019/11/20

半導體

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增101%,季增187%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。 拓墣產業研究院指出,龍頭大廠日月光2019年第三季營收為1321億美元,年增02%。上半年受到中美貿易戰及匯率波動影響,營收相較2018年上半年跌幅達89%,第二季甚至出現雙位數下滑,但自第三季開始,日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下,營收表現逐漸回穩。排名第二的艾克爾第三季營收為1084億美元,在消費型電子與車用市場需求回溫的引領下,衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。 觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現,江蘇長電排名維持第三,通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿易摩擦、以及整體中國經濟增速趨緩等因素影響,營收表現不佳,但隨著貿易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升,衰退幅度已略為縮減甚至由負轉正。 值得一提的是,京元電與頎邦於2019年第三季營收表現亮眼,排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自5G通訊、CMOS影像感測元件及AI晶片等封裝需求,頎邦則因蘋果iPhone 11面板之薄膜覆晶封裝捲帶(COF)與觸控面板感測晶片(TDDI)技術的拉升,帶動營收維持成長。 整體而言,全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿易衝突、記憶體價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現,但從第三季開始,隨著中美貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨需求增溫,市場面逐漸復甦。拓墣產業研究院預期第四季整體封測營收可望逐步回穩,但全年度表現仍因上半年跌幅較深等因素,將呈現小幅衰退。

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