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關鍵字:范博毓共31筆

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TrendForce:2020年下半年DDI供貨仍吃緊,不排除成為長期隱憂

2020/06/18

半導體 / 顯示器

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,在新冠肺炎疫情的干擾之下,晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔,以生產DDI為主的主流節點製程產能供給仍吃緊,預計到2020年下半年都不太可能舒緩,DDI產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。 自從年初新冠肺炎疫情爆發以來,面板需求變動劇烈,但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化,TrendForce分析師范博毓指出,主因是目前晶圓廠8吋產能沒有明顯擴充,但大部分IC需求卻都集中在8吋廠,尤其是01x微米節點,因此對DDI廠商而言,若貿然調節訂單需求,很有可能當需求回溫時,無法取得原本爭取配置的產能數量,所以只能持續維持對晶圓代工廠的訂單需求。而2020年第二季後,IT面板需求突然大幅增溫,DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產能調度產品組合,但仍無法滿足IT面板市場需求,因此產能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。 在疫情進入全球大流行後,智慧型手機市場需求也巨幅下滑,部分手機品牌改以延長舊機種生命周期,或擴大中低階機種規模作為短期穩健策略。這也放緩了TDDI IC主流節點從12吋80nm往55nm移動的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產品開發進度等因素,多半仍延用既有80nm的TDDI IC,55nm新規格開發與量產計畫仍在,但腳步已放緩。 TrendForce觀察,6吋晶圓產能持續收斂,需求開始往8吋產能集中,加上5G相關應用、能源管理IC、指紋辨識、CMOS Sensor等新增應用需求不斷增加,造成8吋晶圓產能供給持續緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優於DDI,使得晶圓代工廠在配置有限的產能時,多半會優先供給利潤率較佳的應用類別,預期DDI的產能被壓縮的情況將越來越明顯。由於晶圓廠再大規模擴充8吋產能的機率較低,因此供給吃緊可能將成為長期的結構性問題,衍伸出產能持續壓縮或IC價格調漲的壓力。換言之,DDI廠商的訂單規模,以及與晶圓代工廠的關係維繫,都是能否取得穩定晶圓產能的關鍵。 12吋晶圓80nm產能同樣也面臨持續收斂的問題,部分晶圓代工廠考量利潤率,要求TDDI廠商往55nm移轉並調整產能分配,迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風險。不過可以預見的是,因為短期內手機品牌客戶仍以較具規模的中低階機種為主,成本低且較成熟的80nm產能依然會是TDDI廠商擴大爭取的關鍵節點資源。

新聞
TrendForce:品牌擴大採用,預估2020年AMOLED智慧型手機滲透率達35.6%

2020/05/07

顯示器 / 消費性電子

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,受到新冠肺炎疫情影響,全球智慧型手機生產規模縮小,連帶影響不同顯示技術面板的比重分布。由於手機品牌客戶仍積極採用AMOLED面板,AMOLED機種的滲透率預計仍可由2019年的310%增長至2020年的356%,而TFT-LCD機種的滲透率,無論是LTPS面板或是a-Si面板的比重皆下滑。 中國面板廠影響力漸增,2020年AMOLED產能占比提升至35% TrendForce研究協理范博毓指出,2020年大部分手機品牌客戶的旗艦機種規劃都以AMOLED面板為主,包括蘋果下半年發表的新機預計全部採用AMOLED面板,因此雖然滲透率從疫情前預估的377%下修至356%,但仍較2019年的310%成長。而AMOLED面板的新增產能仍持續增加,尤其是中國面板廠產能的增幅明顯,占全球產能面積比重預計將從2019年的26%躍升至2020年的35%,中國面板廠勢必以提升稼動率與產品良率、積極打入一線品牌客戶供應鏈為目標,持續擴大影響力。 LTPS面板過去兩年來產能擴充速度放緩,供貨相對穩定,但由於價格競爭激烈,加上在窄邊框、省電等規格表現不錯,逐漸成為智慧型手機市場的主流,迫使a-Si面板只能往低階市場靠攏。不過隨著AMOLED面板供貨能力大增,已侵蝕LTPS面板在中高階市場的市占。而疫情對整體手機市場的衝擊逐漸發酵,品牌客戶更傾向拉長販售舊機種的時間,或是維持甚至擴大低階機種的數量,也不利於LTPS機種滲透率在中階市場的維持,預期LTPS機種將從2019年的402%下滑至2020年378%;a-Si機種則從2019年的288%下滑至266%,LTPS機種衰退幅度略大於a-Si機種。 長期而言,AMOLED機種勢必將持續擴大市場規模,成為智慧型手機市場的主流,而包括LTPS與a-Si在內的TFT-LCD機種將逐漸下滑。過去以手機為主要產能的LTPS面板廠勢必要開始尋找其他出海口,包括筆記型電腦面板、平板電腦面板,或是車用面板等等,以支撐產能稼動率。

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TrendForce:2020年DDI供貨吃緊隱憂浮現,TDDI朝更先進製程邁進

2019/12/12

顯示器 / 半導體

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,在5G應用帶動下,終端廠商開始佈局2020年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在8吋與12吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。 TrendForce研究協理范博毓指出,經過兩到三年的收斂後,目前大尺寸DDI主要集中在8吋晶圓廠01x微米節點生產。但近期許多新增的需求開始浮現,包括指紋辨識、電源管理IC,以及低階的CMOS Sensor等,在利潤率較佳的狀況下,晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主,因而開始排擠原本的DDI供給。TrendForce認為,雖然目前大尺寸面板市場因供過於求問題嚴重,加上步入淡季,整體需求較弱,但日後隨著面板廠產能調整到一個段落,加上電視面板價格逐漸落底,一旦客戶需求開始快速增溫,不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。 至於手機用的TDDI,在2018年上半年曾經一度出現供應吃緊,為分散風險,IC廠商開始將TDDI的生產從集中在80奈米節點,改為向不同晶圓廠的55奈米節點移轉。但2019年轉往55奈米的主要規格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI,各自因為產品驗證與產品實際效益的問題,導致客戶採用意願不高,大部分的產品仍是使用既有的80奈米TDDI。另一方面,在中國面板廠大規模量產後,OLED DDI的需求開始快速增加,預估2020年將集中在40奈米與28奈米生產為主。而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下,在28奈米與40奈米擴大生產之際,可能導致80奈米的產能吃緊,進而影響TDDI的產出,預期可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55奈米節點生產。 高刷新率手機滲透率持續提升,有助分散TDDI供貨風險 著眼於高傳輸的5G服務在不同區域開始運營,加上電競市場熱度不減,手機品牌客戶已把高刷新率(High Frame Rate,90Hz以上)面板視為2020年手機規格差異化的重點。IC廠商也在55奈米節點重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC,全力在TFT-LCD機種上推升新的需求。除了TFT-LCD機種之外,鎖定旗艦市場的AMOLED機種也積極在新產品布局上強調90Hz規格。TrendForce預期,整體而言,High Frame Rate手機滲透率有機會在2020年突破10%,甚至在未來幾年成為高階旗艦手機市場的標準規格,而在市場加速轉進的同時,也有助於IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風險。

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TrendForce:2020年AMOLED手機需求將持續躍升,LTPS機種力守中階市場

2019/10/24

顯示器

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著AMOLED面板產能持續增加,加上品牌客戶採用意願提升,AMOLED機種占整體智慧型手機市場的比重有機會從2019年的328%提升至2020年的380%。而LTPS機種的比重則微幅下滑,從413%下降至386%。AMOLED與LTPS機種不排除出現交叉的可能。 TrendForce研究協理范博毓指出,近兩年來三星顯示器(Samsung Display)因價格策略得宜,有效提升了客戶對AMOLED面板的採用意願,加上AMOLED面板是目前搭載屏下指紋辨識方案的唯一選擇,因此在高階手機市場取得優勢地位。除了Samsung與Apple之外,中國一線品牌客戶對AMOLED面板的採用態度也更加積極,加快中國面板廠往AMOLED面板產能佈局的速度。 雖然中國的AMOLED面板產能持續增加,但目前新增的產能大部分是生產難度較高的柔性AMOLED面板,代表絕大部分的剛性AMOLED產能依舊掌握在三星顯示器手中。由於剛性AMOLED面板產品較成熟,成本與良率表現也較佳,成為三星顯示器用來主動爭搶市占的利器,並壓縮了LTPS面板在中高階市場的空間。TrendForce認為,在剛性AMOLED產能不再大舉擴充的情況下,加上中國的柔性AMOLED產品還未具備足夠的競爭力,一旦2020年客戶對剛性AMOLED面板需求持續增加,屆時剛性AMOLED面板的供需有可能呈現平衡到略為吃緊的狀態。 而原本佔據中高階手機市場的LTPS面板,在AMOLED面板需求大舉出籠下,受到不小的衝擊,市場價格競爭激烈,廠商利潤空間快速被壓縮。不過在今年窄邊框的趨勢下,由於搭載Dual Gate TDDI IC的a-Si HD In-Cell面板量產速度不如預期,讓電子遷移率與邊框設計規格更佳的LTPS面板有了切入的機會,部分產能開始轉往生產LTPS HD機種,從中低階市場彌補在中高階市場損失的市占率。另一方面,部分手機客戶結構不佳的LTPS面板廠,也開始進行產能的調整,透過關閉部分產線或是積極轉往其他非手機應用,來減輕LTPS需求受到AMOLED面板擠壓帶來的壓力。 TrendForce認為2020年後,全球智慧型手機市場中AMOLED機種的比重將持續攀升,主要來自於柔性AMOLED面板需求的提升。至於剛性AMOLED面板受限於供給,成長幅度有限。值得關注的是,部分未能得到滿足的剛性AMOLED面板需求,是否可能會轉而使用LTPS面板,而支撐LTPS面板供需趨於平衡狀態。

新聞
TrendForce:摺疊式手機滲透率2021年開始突破,柔性AMOLED面板是關鍵

2019/03/07

消費性電子 / 顯示器

隨著智慧型手機市場飽和,廠商將摺疊式手機視為一個有潛力的設計型態,以期刺激更多需求。在2019年MWC上,三星、華為等廠商已展示相關概念機種,TrendForce光電研究(WitsView)認為,這一兩年摺疊式手機應該還處在了解市場反應與調整產品設計的階段,預計2019年摺疊式手機占智慧型手機市場滲透率僅01%。須等到更多面板供應商加入,以及面板成本明顯改善後,2021年摺疊手機滲透率才有機會突破1%,2022年加速攀升至34%。 WitsView研究協理范博毓指出,三星與華為在產品設計上最明顯的不同是內摺或外摺的選擇。三星採用內摺螢幕搭配外螢幕的雙螢幕設計,華為則是單一螢幕外摺設計。整體而言,內摺或外摺設計各有優點,但離理想的目標仍有一段距離。WitsView認為,比較直觀的設計是外摺式,因為不需要額外添加外螢幕,可於手機和平板電腦之間切換使用模式。 但外摺式的主要問題是,保護上蓋材料目前仍是以塑膠基材為主,會有強度和耐刮性的疑慮,這可能也是三星選擇內摺設計的原因之一。但內摺的技術難度遠高於外摺,因為摺點的彎折半徑小,在製程調整與材料的選用上要下很大的工夫。三星在這部分佈下不少專利,也代表三星在內摺設計的範疇上仍擁有一定的技術優勢。 另一方面,保護上蓋有沒有機會重新擁抱超薄玻璃材料,仍需要時間來驗證。除了需觀察材料規格持續進化的發展外,在智慧型手機市場中,對玻璃式保護上蓋的觸感與視覺已經習以為常的消費者,能否接納塑料式保護上蓋,也將是一大關鍵。 中國柔性AMOLED產能2020年後逐漸追上韓廠 從面板供給端來看,現階段能穩定供應摺疊式面板的廠商不多。三星仰賴自家面板資源,供貨上不虞匱乏,華為則須仰賴中國面板廠,但規模可能仍受制於技術與良率。至於其他手機品牌則受限於缺乏穩定面板供貨,可能成為摺疊式手機發展初期較大的瓶頸點。 WitsView觀察,目前對中國面板廠而言,柔性AMOLED面板還是處於起步階段,實質供給能力有限,目前產能規模約占全球27%,短期內韓系廠商具有絕對優勢。但未來2~3年內中國面板廠新增的柔性 AMOLED面板產能將陸續進入投產,2020年後,中國區的柔性AMOLED產能將逐漸追上韓系面板廠的產能水準。在供給增加且競爭力提升後,面板價格將有機會開始下滑。此外,中國手機品牌在全球市場能見度高,對AMOLED面板以及摺疊式手機的潛在需求大,未來對於去化中國面板廠產能將帶來一定的助益。 WitsView指出,目前摺疊機處於開發初期,除了高價位將直接影響滲透率成長外,還有一大原因是摺疊手機為消費者帶來的附加價值仍不明確,因此接下來應觀察廠商如何說服消費者,並透過軟體與使用介面的優化,整合摺疊機在硬體設計的特殊性,刺激銷售進一步成長。另外,5G標榜的高傳輸速度、低延遲性等概念,加上摺疊式手機螢幕可大可小的優勢,有機會增進消費者在這類裝置的使用體驗。預期2021年後,5G將開始逐漸普及,到時候在供給產能與技術上逐漸到位的摺疊式手機也可望搭上換機風潮,開始拉高市場滲透率。

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