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關鍵字:范博毓共32筆

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TrendForce:摺疊式手機滲透率2021年開始突破,柔性AMOLED面板是關鍵

2019/03/07

消費性電子 / 顯示器

隨著智慧型手機市場飽和,廠商將摺疊式手機視為一個有潛力的設計型態,以期刺激更多需求。在2019年MWC上,三星、華為等廠商已展示相關概念機種,TrendForce光電研究(WitsView)認為,這一兩年摺疊式手機應該還處在了解市場反應與調整產品設計的階段,預計2019年摺疊式手機占智慧型手機市場滲透率僅01%。須等到更多面板供應商加入,以及面板成本明顯改善後,2021年摺疊手機滲透率才有機會突破1%,2022年加速攀升至34%。 WitsView研究協理范博毓指出,三星與華為在產品設計上最明顯的不同是內摺或外摺的選擇。三星採用內摺螢幕搭配外螢幕的雙螢幕設計,華為則是單一螢幕外摺設計。整體而言,內摺或外摺設計各有優點,但離理想的目標仍有一段距離。WitsView認為,比較直觀的設計是外摺式,因為不需要額外添加外螢幕,可於手機和平板電腦之間切換使用模式。 但外摺式的主要問題是,保護上蓋材料目前仍是以塑膠基材為主,會有強度和耐刮性的疑慮,這可能也是三星選擇內摺設計的原因之一。但內摺的技術難度遠高於外摺,因為摺點的彎折半徑小,在製程調整與材料的選用上要下很大的工夫。三星在這部分佈下不少專利,也代表三星在內摺設計的範疇上仍擁有一定的技術優勢。 另一方面,保護上蓋有沒有機會重新擁抱超薄玻璃材料,仍需要時間來驗證。除了需觀察材料規格持續進化的發展外,在智慧型手機市場中,對玻璃式保護上蓋的觸感與視覺已經習以為常的消費者,能否接納塑料式保護上蓋,也將是一大關鍵。 中國柔性AMOLED產能2020年後逐漸追上韓廠 從面板供給端來看,現階段能穩定供應摺疊式面板的廠商不多。三星仰賴自家面板資源,供貨上不虞匱乏,華為則須仰賴中國面板廠,但規模可能仍受制於技術與良率。至於其他手機品牌則受限於缺乏穩定面板供貨,可能成為摺疊式手機發展初期較大的瓶頸點。 WitsView觀察,目前對中國面板廠而言,柔性AMOLED面板還是處於起步階段,實質供給能力有限,目前產能規模約占全球27%,短期內韓系廠商具有絕對優勢。但未來2~3年內中國面板廠新增的柔性 AMOLED面板產能將陸續進入投產,2020年後,中國區的柔性AMOLED產能將逐漸追上韓系面板廠的產能水準。在供給增加且競爭力提升後,面板價格將有機會開始下滑。此外,中國手機品牌在全球市場能見度高,對AMOLED面板以及摺疊式手機的潛在需求大,未來對於去化中國面板廠產能將帶來一定的助益。 WitsView指出,目前摺疊機處於開發初期,除了高價位將直接影響滲透率成長外,還有一大原因是摺疊手機為消費者帶來的附加價值仍不明確,因此接下來應觀察廠商如何說服消費者,並透過軟體與使用介面的優化,整合摺疊機在硬體設計的特殊性,刺激銷售進一步成長。另外,5G標榜的高傳輸速度、低延遲性等概念,加上摺疊式手機螢幕可大可小的優勢,有機會增進消費者在這類裝置的使用體驗。預期2021年後,5G將開始逐漸普及,到時候在供給產能與技術上逐漸到位的摺疊式手機也可望搭上換機風潮,開始拉高市場滲透率。

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TrendForce:價格驅動需求,2019年LTPS面板市場漸入佳境

2019/02/14

消費性電子 / 顯示器

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著LTPS面板價格位居低點,加上技術成熟,增加手機客戶使用意願,LTPS機種占整體智慧型手機市場的比重有機會從2018年的376%提升至2019年的416%。而在面板廠逐漸將發展重心移往柔性AMOLED面板下,LTPS產能的大規模擴產已告一段落,LTPS面板供需有機會在2019年迎來最為健康的一年。 WitsView研究協理范博毓指出,由於中國數條新增的六代LTPS產能陸續開出,導致面板價格競爭趨於激烈,加上各面板廠技術逐漸到位,手機客戶採用意願提高,快速拉高了LTPS在市場的能見度。WitsView觀察,在目前以全面屏為設計主流的趨勢下,手機尺寸放大,同時加上Notch設計與COF設計導致生產難度提升與玻璃耗損增加,因此需要的產能面積也隨之放大,LTPS產能的供需因而逐漸從寬鬆趨向平衡,面板價格的跌幅也有趨緩的態勢。 隨著面板廠逐漸把焦點移往AMOLED面板的開發,並積極擴充產能,全球AMOLED產能在未來幾年將持續增長,可以預見供過於求的風險將逐漸上升。相對而言,LTPS產能擴充停滯,加上價格已滑落至相對低點,在手機規格持續提升的趨勢下,反而增添了更多去化產能的空間。同時,車載應用與筆記型電腦面板應用也開始逐步採用LTPS技術,短期內LTPS供需有機會漸漸擺脫供過於求,並維持在平衡狀態。 WitsView認為,未來幾年LTPS技術能否保持領先優勢,將取決於中國面板廠在AMOLED技術的成熟度。隨著中國新增的AMOLED產能逐漸開出,預估在2020年之後,產能釋放的壓力也將越來越大。同時中國部分新增AMOLED產能於2020年時,大多已投入生產超過一年的時間,在技術與成本提升後,可能會開始威脅LTPS既有市場優勢。在中高階市場,AMOLED與LTPS技術的競爭將越來越激烈,預期AMOLED技術在成為中高階手機市場主流之後,屆時LTPS產能將再次面臨供過於求的風險。因此對LTPS技術而言,加速侵蝕更低階的a-Si市場,或是持續擴大非手機應用產品的比重,都可能成為未來幾年的主要發展策略,以減緩AMOLED技術趨於成熟後帶來的衝擊。 

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TrendForce:摺疊式手機即將問世,2019年滲透率僅0.1%

2018/12/13

消費性電子 / 顯示器 / 半導體

TrendForce光電研究(WitsView)於最新舉辦的「智慧型手機新時代商機」線上研討會指出,隨著智慧型手機市場趨於飽和,產品差異化空間越來越小,手機廠商開始將摺疊式手機視為新一代手機發展重點。WitsView預計2019年摺疊式手機將正式問世,占智慧型手機市場滲透率僅01%,到2021年將突破1%,達15%。 WitsView研究協理范博毓指出,過去曾有廠商嘗試推出摺疊式手機,採雙面板設計,但多半以失敗告終。不過隨著柔性AMOLED面板持續進化,單面板設計的摺疊式手機逐漸浮出檯面,其中又以三星顯示器的技術最為領先。 而三星手機業務在這幾年受限於手機差異化程度越來越小,過去作為銷售利器的AMOLED機種越來越難以刺激更多需求,加上市場趨於飽和,來自中國的手機品牌持續在新興市場步步進逼,讓三星的手機銷售開始面臨成長瓶頸,勢必需要新的刺激來帶動需求。因此WitsView認為,三星最有機會在2019年率先推出摺疊式手機,除了嘗試定義新一代的手機型態之外,也持續鞏固三星在手機市場的領導地位。 范博毓認為,摺疊式手機雖然成為市場注目焦點,但目前仍處在產品發展初期,勢必需要持續改善設計型態。從三星目前規劃的摺疊式手機概念產品來看,因為採用內摺式設計,需要增加外螢幕,因此內外螢幕在模式切換時的介面優化將是使用者在使用上能否順手的關鍵。同時產品的厚度與邊框、電池的續航力等都還有改進的空間。 外摺式設計也是許多廠商考慮的方向,但外摺式設計涉及到保護膜或保護玻璃的強度、厚度與可撓性如何兼顧的問題,另外面板內部各材料在摺疊狀態下的延展性與信賴性如何提升也將是一大考驗,因此勢必將耗費更長的研發時間。 目前除了三星之外,Huawei、LG、Google與Lenovo等手機品牌也紛紛開始計劃推出摺疊式手機,但仍受制於非三星的面板供應商技術尚未到位,因此需要更多時間進行開發與調整。WitsView認為,在產品型態需要持續調整、非三星的柔性AMOLED產能與技術尚未完全到位,加上消費者真實需求未明的狀態下,摺疊式手機初期的需求不會太高,預計最快要到2019年下半年或2020年後,隨著更多廠商願意嘗試推出產品,並得到市場更多反饋後,才有機會逐步提升市場規模。 TrendForce最新舉辦的「智慧型手機新時代商機」線上研討會已於2018年12月12日正式開播,針對全球智慧型手機規模與規格趨勢提出精闢分析,更多精彩內容,歡迎前往觀看。活動網址:https://webinartrendforcecn/smartphone_trend_2019_webinar-ch/indexhtml

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TrendForce:智慧型手機高屏占比成主流,2019年COF機種滲透率上看35%

2018/11/08

消費性電子 / 顯示器 / 半導體

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著全螢幕手機需求大增,高屏占比成為產品設計主要訴求之一,因而帶動了中高階手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),以縮窄下邊框。在各品牌客戶積極佈局之下,預計2019年COF手機機種占全球智慧型手機的滲透率將從2018年的165%快速攀升至35%。 WitsView研究協理范博毓指出,過去手機驅動IC多半設計成COG,因此面板下邊框需要預留較多接合空間,使得下邊框比其他三個側邊框寬。不過近兩年在全螢幕手機需求的帶動下,追求極致窄邊框成為面板設計的方向,高階手機機種開始改採COF設計,將驅動IC反折至面板背面,進而縮窄下邊框寬度。WitsView觀察,過去只有柔性AMOLED手機機種會搭載COF設計,但Apple在2018年的新機種開始全面導入COF設計後,也帶動其他品牌在高階機種改採COF設計,推升COF滲透率。 然而,由於COF用的捲帶(Tape)產能有限,在需求大量增加下,供應趨於緊張的狀況逐漸浮現,捲帶的報價也出現許久未見的漲價態勢。過去捲帶的需求僅侷限於大尺寸COF面板產品,市場長期維持供過於求的狀況;雖然中高階手機近兩年有機會大量轉往COF,增加對捲帶的需求,但考慮到COF設計會增加手機材料成本,加上手機設計持續快速進化,不排除最終手機驅動IC又會回到COG設計(如開發中的FHD+ 6MUX TDDI IC),因而降低捲帶廠商積極擴產的意願。 WitsView認為,在全球捲帶產能沒有持續擴充,手機品牌客戶又積極佈局COF爭搶產能的狀況下,2019年COF基板的供應可能偏緊,甚至不排除出現大尺寸面板產品與手機面板產品COF需求互相排擠的狀況。

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TrendForce:供貨吃緊逐漸舒緩,2018年TDDI In-Cell產品比重倍增

2018/09/04

消費性電子 / 顯示器 / 半導體

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,雖然iPhone開始減少對內嵌式觸控方案(In-Cell)的依賴,但在其他Android陣營廠商的推波助瀾下,2018年全球智慧型手機市場採用In-Cell的比重預計仍將較去年的262%微幅增長到271%。其中,採用TDDI In-Cell架構的產品,儘管受到IC供應產能吃緊的問題影響,整體比重仍有望大幅增長到173%。 WitsView研究協理范博毓指出,隨著TDDI IC的架構日趨成熟,加上越來越多IC廠商投入,手機品牌客戶採用的意願也隨之提高。WitsView觀察,雖然2018年上半年晶圓產能供貨吃緊,但各家手機客戶積極尋找替代方案,如尋找其他二線IC廠商或晶圓廠支援,或轉為外掛薄膜設計等,因此下半年後整體TDDI IC供需已回歸較為理性的狀態。此外,儘管今年Apple的新iPhone機種改回外掛薄膜式觸控方案,但在IC廠商、面板廠商積極推廣之下,預期搭配TDDI IC的In-Cell產品在整體In-Cell市場中將越來越重要,WitsView預計2018年全年TDDI IC採用比重將從去年的89%大幅成長至173%。 范博毓表示,隨著手機朝極致全面屏發展,品牌客戶持續優化窄邊框設計,也帶動TDDI IC架構朝下一階段發展,如在HD+產品中整合雙閘(Dual Gate)設計、FHD+產品中嘗試開發MUX6設計等,都是為了進一步縮減IC Bonding側的邊框寬度。此外,爲了擺脫目前產能供給吃緊的問題,各家IC設計廠商也同步尋找新的晶圓產能,同時考慮轉進更小節點製程、縮小IC尺寸,並增添更多新的規格設計。 WitsView認為,在客戶需求依然強勁,以及新產能陸續挹注下,TDDI IC供需吃緊的問題將逐漸得到舒緩,預估2019年整體TDDI In-Cell手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至243%。

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