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關鍵字:葉茂盛共11筆

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TrendForce:第三季NAND Flash合約價跌幅收斂,Wafer價格則逆勢上揚

2019/08/05

半導體

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,7月各類產品合約價已出爐,整體而言合約價仍趨向走跌,但受到東芝跳電對產出直接衝擊,導致主流產品價格跌幅收斂。此外,近來日本對韓調整輸出規範一事也被認為會衝擊韓系廠商NAND Flash供給。TrendForce認為,日本政府此次的規範調整僅是將南韓移出白名單(White List),而白名單國家僅代表擁有出口優惠待遇,過去亞洲國家中僅南韓在名單內,未來南韓只是從特別待遇國家變回普通國家,南韓半導體廠商所需經歷的手續將與其他亞洲國家的半導體廠商相同,加上日本政府也已增派人力加速審查,對廠商產出應不致於造成影響。 若逐一觀察報價走勢,首先衝擊最劇、價格反彈最激烈的為面向通路市場的Wafer價格,這類產品的均價於2017年11月起迄今已歷經相當長時間的跌勢,價格已貼近廠商現金成本,加上在Wafer市場供給具相當影響力的威騰直接受到東芝跳電的影響,因此本月各供應商均提高價格,截至七月底Wafer合約價漲幅已經超過15%。展望八月,跳電事件影響仍可能延續,並可望帶動價格繼續上揚,但預計漲價幅度不會如七月的第一波反彈劇烈。 eMMC/UFS、Client SSD第三季合約價續跌,第四季價格可望回穩 TrendForce指出,在消費性領域及智慧型手機客戶的eMMC/UFS方面,由於提供給主要客戶的合約價大多於六月議定,第三季儘管有旺季需求支撐,但受到國際情勢不確定性等影響仍屬疲弱,因此合約價仍呈現5%上下的跌幅。展望第四季,TrendForce預期,部份低容量產品領域有可能會歷經價格調整而小幅上漲,其他部分則趨向持平;在Client SSD方面,則同樣受合約價先行議定影響,加上市場庫存仍高,第三季仍下跌近10%的幅度,但預計各供應商的庫存在第四季將回到較健康的水位,有助於市場價格回穩止跌。 在Enterprise SSD部分,由於東芝與威騰在此市場占有率不高,因此供給方面受影響不大,而需求表現方面同樣受到中美貿易情勢影響,備貨力道並不如市場原先預期樂觀,第三季Enterprise合約價至少下跌15%。同樣東芝跳電事件的影響將反映在第四季,隨著各供應商庫存水位回到較溫和區間,價格跌幅得以收斂,不過基於伺服器價格競爭激烈,預計Enterprise SSD合約價仍將維持小跌的走勢。 TrendForce指出,從整體產品比重來看,Wafer價格雖漲幅最高,但占整體交易市場比重較低,相較之下,SSD與eMMC/UFS占整體NAND Flash交易市場比重達八成,在其價格跌幅仍有5~15%的情況下,第三季NAND Flash整體市場價格依然呈現下跌格局。

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TrendForce:受惠需求回溫及產能調節,第二季NAND Flash合約價跌幅略有收斂

2019/03/20

半導體

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,受到伺服器需求疲弱、智慧型手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳衝擊,2019年第一季各類NAND Flash產品合約價綜合季跌幅近20%,是自2018年初NAND Flash轉為供過於求以來跌幅最劇的一季。 展望第二季,DRAMeXchange分析師葉茂盛表示,歷經第一季的需求低谷之後,智慧型手機、筆記型電腦及伺服器等主要需求較第一季有所改善。另一方面,NAND Flash供應商紛紛透過抑制資本支出、減緩新製程產出比重,甚至透過減產壓抑產出,雖無法立即扭轉供過於求的態勢,但對於市場環境確實有正面的幫助。綜上所述,第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等產品合約價仍將繼續下跌,但跌幅相較第一季則是有所收斂,落在10~15%的水位。 以第二季的通路市場而言,隨著256Gb TLC Wafer自2017年11月走跌以來,產品價格已大跌逾70%,每GB單價跌破008美元,屬各類產品當中跌幅之最。隨著價格逐漸逼近成本線使得下跌空間有限,加上原廠良率提升,市場流通的次品數量減少,反應在終端產品(如記憶卡及隨身碟等)價格方面可能出現一至二波的調升,因此在價格調升的刺激下,帶動模組廠備貨力道有所增加,合約價跌幅則逐漸趨緩,預期第二季合約價將呈緩跌走勢。 葉茂盛指出,除了通路市場以外,供應商將眼光轉向高容量的UFS及SSD產品,除希望透過降價刺激需求增長,也爭相以優惠價格競逐市占;在移動領域部分,包含威騰、三星在內的供應商紛紛推出高容量的UFS 30產品吸引客戶採用,目標藉由效能提升以及價格誘因刺激下半年需求成長,同時供應商也完善UMCP產品線,除刺激中高階機種往256GB轉移以外,也讓32GB機種逐漸往64GB轉移。 在Client SSD方面,供應商為刺激搭載容量提升,加大512GB/1TB產品的跌價力道,追求CP值的Value PCIe SSD(Gen 30×2)產品出貨比重同時逐漸提升,使得均價跌幅擴大,有助於SSD於筆記型電腦搭載率成長增速。而在enterprise SSD方面,server/data center作為2019年唯一增長的主要需求,加上產品毛利高於其他類型,已成為兵家必爭之地,各廠商皆投放目光在更有成長空間的PCIe產品領域,競爭態勢激烈,合約價亦將持續走跌。

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TrendForce:受價格下跌拖累,2018年第四季NAND Flash大廠營收季減16.8%

2019/02/21

半導體

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,部分伺服器廠商因2018年第四季總體經濟不確定性提高,決定延後進貨或取消訂單,上游供應鏈亦因應進行產線調整,備貨力道偏弱,加上蘋果新機出貨不如預期以及整體換機需求轉趨疲弱影響,除此之外,Intel CPU缺貨也衝擊筆電需求低於預期。儘管平均搭載容量持續提升,但整體位元出貨量表現低於原本預期,使得2018年第四季品牌商營收較前一季度衰退168%。 回顧2018年全年的銷售表現,儘管各項產品價格逐季走跌,但全年位元出貨量較2017年成長逾40%,整體營收仍持續成長,並來到歷年來新高點,約632億美元水準,較2017年成長109%。 2019年第一季進入傳統淡季,使得需求更趨疲弱,伺服器、智慧型手機廠商持續調整庫存,NAND Flash市場的位元出貨量將較上一季衰退,而主要供應商為維持市場占有率,則透過祭出更優惠價格以吸引客戶採用,整體NAND Flash營收受到銷售單價與需求雙雙下滑的拖累,將持續走跌。 三星電子(Samsung) 2018年第四季基於智慧型手機、伺服器以及筆記型電腦需求皆顯疲弱的影響,三星位元出貨較上季衰退逾7%,而在銷售單價部分,由於三星先前仍維持較高單價,第四季面臨銷售壓力出現價格補跌,使得平均銷售單價大跌逾20%,第四季營收為4304億美元,季減289%。 從製程及產能分析,受到整體NAND Flash市場供過於求影響,2019年的投產目標以維持現有3D NAND產能為主,2D NAND產能則將依需求下修而進行縮減,但仍維持平澤二廠的投產規劃。同時,儘管第五代3D NAND製程良率已近成熟,但為避免過度增加產出,三星將放緩新製程的擴產計畫。 SK海力士(SK Hynix) 因智慧型手機出貨需求不如預期,尤其受到旗艦級智慧型手機銷售疲軟以及OEM著重去化庫存影響,SK海力士2018年第四季位元出貨僅成長約10%,加上伺服器SSD採購趨向保守等需求面因素影響,加深平均銷售單價的季跌幅達21%,第四季NAND Flash營收為 1587億美元,季衰退134%。 以產能規劃而言,SK海力士2019年仍維持新廠M15的擴產規劃,並同時推出96層新架構的3D NAND產品以改善成本及競爭力,其中搭載96層結構的UFS 21產品預計在第二季正式量產,但預期產品推出前期仍需一段時間導入,2019年的出貨主力仍將以72層架構為主。 東芝記憶體(Toshiba) 由於蘋果新機出貨不如預期以及筆記型電腦出貨受CPU缺貨影響,東芝記憶體2018年第四季位元出貨僅能勉強持平,而各類產品合約價明顯走跌,致使平均銷售單價較前一季走跌約15%,整體營收來到2731億美元,季減147%。 從產能方面觀察,東芝在四日市市的產能受到威騰要求減產的影響之下,導致該區域整體產能下降,2019年的擴產集中於Fab 6,但仍以64層為主要生產製程。 威騰電子(Western Digital) 受到中美貿易戰影響,伺服器及智慧型手機需求不如預期影響,儘管在SSD出貨容量成長有不錯表現,但2018年第四季的位元出貨量僅較上季成長5%,然而平均銷售單價在需求疲弱以及各類產品價格跌勢加劇影響下,較前季下跌18%,導致整體營收下滑至2173億美元,季減142%。 從產能規劃來看,威騰2019年上半年將維持節制產能與資本支出的策略,並預期2019年的位元產出將較原本計畫降低10~15%,值得注意的是威騰是否能夠順利參與東芝岩手縣新廠的投資,這將是能否保障其未來競爭力的關鍵。 美光(Micron) 受惠於SATA介面Enterprise SSD銷售維持高檔以及UFS、UMCP順利導入主要智慧型手機客戶,美光在第四季仍能保持超過10%以上位元成長的表現。但受到NAND Flash跌價走勢影響,美光平均銷售單價也有逾10%的下滑,因此營收衰退22%,來到2179億美元。 在產能方面,2019年美光主要的位元增長將來自製程轉進,持續擴大96層產品的導入,並將整體位元增長維持與產業水平接近。 英特爾(Intel) 英特爾在伺服器SSD領導地位的優勢,加上第四季藉由客戶轉採更高容量配置以及更多64層產品的幫助下,仍能維持位元出貨量成長逾15%,但受到第四季伺服器SSD合約價下跌影響,英特爾的平均銷售單價下跌10~20%,整體營收略微成長至1107億美元,季增24%。 在產能與製程方面,英特爾規劃在今年內將大連廠二期產能擴張至滿載,另一方面持續進行96層產品的轉進,預計在2019年下半年可以達到近30%的產出比重。

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TrendForce:旺季不旺,第三季NAND Flash品牌商營收季增幅僅4.4%

2018/11/19

半導體

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,隨著64/72層3D NAND生產良率漸趨成熟及供給持續增加,第三季NAND Flash供給穩定成長,但需求面受中美貿易戰影響,加上英特爾CPU缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素,導致旺季不旺,自年初以來的供給過剩仍難以消弭,NAND Flash各類產品合約價仍走跌,第三季平均價格跌幅達10-15%。 展望第四季,DRAMeXchange分析師葉茂盛指出,由於歐美節慶備貨已大致完成、模組廠及各OEM節制庫存,以及中美貿易戰持續進行,導致需求持續走弱,預計第四季仍維持供過於求態勢,各類產品合約價跌幅加劇。而為了維持毛利及減少庫存,預期Enterprise SSD及Wafer市場的價格競爭將更為激烈。 三星電子(Samsung) 儘管整體需求不如預期,藉由在旗艦智慧型手機市場獨占鰲頭,以及伺服器、PC SSD出貨仍持續成長的幫助下,三星第三季的位元出貨量仍呈現逾20%的季成長。但由於價格持續走弱,平均單價有近15%的下跌,第三季營收為605億美元,較上季成長21%。從製程及產能分析,三星已在消費級SSD產品中採用第五代製程,並將逐步導入到PC SSD、行動裝置UFS中,但由於供過於求狀況顯著,三星將放緩轉進第五代製程的進度,2019年位元產出仍以64/72層製程為主。 SK海力士(SK Hynix) 在智慧型手機出貨量以及SSD銷售成長帶動下,SK海力士位元出貨量於第三季仍能維持19%的季成長,然而需求不如預期,無法扭轉供過於求局面,致使平均銷售單價下跌10%,整體營收來到183億美元,較上季成長60%。就產品組合而言,SK海力士銷售重心為行動裝置市場,隨著蘋果新機上市以及中國廠商陸續推出全螢幕概念手機,並搭載較高規格產品,128GB以上容量出貨表現亮眼,帶動位元出貨穩健成長。而在72層NAND Flash產品的幫助之下,本季SSD出貨占比亦超過20%。 東芝記憶體(Toshiba) 同樣受惠於蘋果新機與中國智慧型手機廠商持續提升容量,東芝記憶體在第三季仍保持逾20%的季度位元出貨成長,但在終端產品售價持續走跌影響之下,平均銷售單價亦有近15%的跌幅,使得整體營收最終為320億美元,較上季成長19%。從製程及產能方面觀察,目前64層3D NAND產出占比已逾70%,3D NAND投片占比也正式突破50%,2019年擴產重點將放在Fab 6的新增產能,但考量市場供過於求與製程成熟度,將先以64層為主要投產製程。 威騰電子(Western Digital) 威騰在第三季除繼續維持在零售與通路市場業務的優勢以外,高容量UFS產品開始正式出貨,並透過優惠價格在SSD市場取得不錯表現,季度位元出貨量成長28%,但受各類產品價格走跌影響,平均銷售單價下滑16%,整體營收來到2534億美元,較上季成長70%。從產能規劃來看,為因應NAND Flash在2018年全年呈現供過於求,威騰預計將節制產能及資本支出,因此上半年的擴產以及轉產96層3D NAND的進度將略為放緩。 美光(Micron) 受惠於智慧型手機旺季的挹注以及SSD銷售成長,美光第三季位元出貨成長逾25%,但美光在通路市場仍握有重要影響力,在通路市場價格跌勢偏深的狀況下,本季的平均銷售單價下滑近15%,整體營收達223億美元,較上季成長147%。就產品組合而言,美光致力於減少通路市場出貨占比,發展重心放在新的NVMe及QLC架構SSD產品,以因應高效能及高容量市場需求。而在行動裝置市場,美光則持續與中國供應商合作,也在第三季正式量產出貨。 英特爾(Intel) 透過長期耕耘伺服器SSD市場,英特爾第三季位元出貨量仍有逾10%的成長,而儘管目前NAND Flash市場跌勢加劇,英特爾平均銷售單價僅下跌逾9%,整體營收維持在108億美元,與上一季約略持平。然而獲利表現是今年最佳的一季,主因為第三季出貨的SSD有超過半數搭載64層3D NAND元件,進一步壓低成本。在產能方面,大連廠第二期的產能預計於2019年上半年達成滿載。此外,英特爾與美光在非揮發記憶體領域的合作關係告一段落,但英特爾至少到2020年仍能自IMFT廠獲得需要的3D XPoint產出,後續除自行開發第三代產品以外,也正在研究自行生產的規劃。

新聞
TrendForce:終端需求前景黯淡,十月份NAND Flash顆粒/Wafer合約價跌幅顯著

2018/11/06

半導體 / 消費性電子

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2018年NAND Flash市場全年處於供過於求,需求面隨著筆記型電腦及智慧型手機OEM庫存皆已備足,再加上中美貿易戰、英特爾CPU缺貨等影響,對於需求動能可以說是雪上加霜。10月份除了SSD、eMMC/UFS價格持續下跌外,各類NAND Flash顆粒及Wafer產品的合約價跌幅更為顯著。 DRAMeXchange分析師葉茂盛指出,在SLC NAND顆粒方面,中美貿易戰的效應持續蔓延,中興被美國撤銷制裁後,原本預計於第三季開出的網通標案需求並未如想像中順利,但製造商已預先準備庫存,因此影響後續備貨動能,導致SLC NAND合約價在10月份完成第四季議價後,平均呈現10-15%的跌幅。 TLC NAND Flash Wafer合約價下跌13-17%,創單月跌幅新高 至於NAND Flash Wafer價格方面,儘管以過去經驗而言,跌幅通常在供應商財報季底壓力下才會較為顯著,但目前隨著各模組廠年終盤點將至,預期11月中以後的備貨動能都將處於平淡,加上對明年上半年各類產品需求的展望趨向悲觀,因此已有供應商提前開始降價求售3D TLC主流容量的產品,導致10月TLC NAND Flash Wafer合約價跌幅達13-17%,是自2017年11月Wafer價格開始走跌以來,單月跌幅最大的一次。而儘管年底歐美銷售旺季將至,此波跌價卻未能有效刺激模組廠的備貨動能,因此預期11、12月的價格跌勢難止。 而此波以3D TLC為主的跌價也刺激原先採用2D MLC產品的客戶持續轉用3D TLC,因此第四季議定的MLC NAND Flash合約價亦出現4-10%跌幅。

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