根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出，在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下，手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽，3D感測模組成為其中一項重要配備。受此趨勢帶動，預估2019年手機3D感測用VCSEL市場產值有望成長至11.39億美元。
根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新《2019中國LED晶片與封裝產業市場報告》指出，受到全球經濟景氣下滑以及中美貿易衝突影響，全球LED照明市場成長速度明顯放緩，連帶使得應用在照明領域的LED封裝產值受到影響。2018年中國通用照明LED封裝市場規模為52億美元， 2018-2023年的年複合成長率僅為3%，增速明顯下滑。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料，加上隨著5G布建逐步展開，射頻元件使用量較4G時代倍增，預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期。
TrendForce LED研究（LEDinside）今日（2日）於台大醫院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會「Micro LEDforum 2019：Micro LED 關鍵技術方案與應用市場」。本次研討會邀請來自Rohinni、TORAY、Konica Minolta、PARC、Plessey、韓國慶熙大學、Macroblock、Ultra Display、工研院等國內外領導廠商及專家，精闢解析Micro LED 關鍵技術突破與應用商機，並由LEDinside研究協理儲于超帶來全面的市場趨勢洞察，現場座無虛席，反應熱絡。
TrendForce LED研究（LEDinside）最新價格報告指出，2019年5月，中國市場部分大功率及中功率LED封裝產品價格繼續下跌。