第四季受惠新機與AI建置，智慧手機與伺服器出貨成長，唯筆電受經濟影響衰退。展望首季，物料成本高漲導致終端售價提升，將抑制消費性電子買氣，致使整體需求動能轉弱；市場僅靠雲端業者對AI與資料中心的投資，支撐企業級SSD需求。
本產品結合TrendForce在記憶體產業的專業優勢，聚焦於車用領域，深入進行市場研究與分析。
NAND市場呈結構性分化，合約與現貨價雖漲，但高成本迫使消費端下修出貨。反觀AI驅動企業級需求強勁，原廠積極轉移產能至伺服器領域並嚴控供給，有效抵銷消費疲弱衝擊。整體供需在原廠審慎控管下維持平衡，市場關注點轉向AI續航力。
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在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120B 到 2048GB及以上)、使用介面( SATA3, PCIE 3.0，4.0，5.0)等項目區分產品別。
2026年2月，受原廠轉向先進製程影響，成熟製程供給吃緊，推升SLC與MLC NAND Flash合約價全面走揚。其中MLC因缺貨嚴重漲勢最猛，SLC則穩健上行。在工控與車用強勁需求支撐下，預期供需失衡將延續，上半年價格漲勢依然強勁。
2026年2月NAND Flash Wafer因原廠控產維持高價，惟下游抵觸使漲幅收斂。AI與企業級需求支撐主流規格，MLC則受停產效應影響，供貨稀缺而領漲。市場轉入高檔震盪，後市關注AI動能能否抵銷消費端疲軟，延續漲勢面臨挑戰。
受惠於推論應用普及與通用伺服器需求回溫，市場正經歷結構性轉型。高容量儲存解決方案需求呈現直線成長，帶動產業擺脫週期底部並進入擴張期。隨技術標準演進，位元出貨量將持續向上攀升，引領整體營收規模邁向歷史新高。
受惠於人工智慧基礎設施建設需求爆發，企業級存儲產品供不應求。由於原廠優先配置產能於記憶體與高頻寬記憶體，導致供應持續緊縮。整體產業正由消費端轉向由人工智慧驅動的高利潤週期，價格漲勢將維持高點。
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