根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,在2Q24期間,AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...
由於零售市場疲軟,模組廠在與日俱增的庫存壓力下,積極與一線PC及smartphone客戶接洽,尋求庫存去化...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查顯示,由於general server出現需求復甦、啟動補庫存,加上供應商的HBM生產比重進一步拉高...
時間來到2Q24季底,供需雙方即將展開3Q24的合約價議價。由於整體市況仍然疲弱,而供應端依舊想持續漲價的前提下,可以預見3Q的議價會比2Q來的更加複雜冗長...
即將進入3Q24合約議價階段,AI話題引領的Enterprise SSD需求動能仍相當旺盛,供不應求的品項也從一開始的16TB以上產品向下延伸至4TB...
Enterprise SSD需求強勁:受益於AI應用擴大SSD搭載量,以及server客戶庫存下降後的積極備貨,企業級SSD訂單終於重回成長軌道...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,消費性產品市場方面,由於中國經濟沒有起色,消費者對於非生活必需品偏向保守消費...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,SLC NAND Flash的需求依舊以網通產品、通訊模塊為主,五月份價格沒有明顯變動...
Samsung Electronics(以下簡稱Samsung)的工會幹部於5/29的記者會宣布罷工計畫,建議工會會員在6/7(星期五)集體申請特休假...
時間來到五月底,消費性市場依舊保守看待未來需求,對於3Q原廠預計續漲的態度,PC及smartphone客戶皆不願再願意接受價格走揚...