先進封裝

Foundry市場快訊_20230828 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230828

2023/08/28 | PDF

觀察Samsung先進製程訂單變化,5/4nm製程除生產Qualcomm 4Gen2晶片之外,也因應Samsung System LSI重啟自研AP項目,協助其生產新一代Exynos 2400晶片...

Foundry市場快訊_20230814 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230814

2023/08/14 | PDF

客戶目前仍持續調整下修4Q23訂單,包含smartphone、PC、server等主要應用,產品從主晶片AP、週邊Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面調整...

Foundry市場快訊_20230731 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230731

2023/07/31 | PDF

Samsung LSI+foundry 2Q23營收約為US$4.04bn(以美元兌韓圜匯率1:1,315.68 為基礎),儘管本季受惠於供應鏈部分庫存回補急單...

Foundry市場快訊_20230717 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230717

2023/07/17 | PDF

TSMC 2Q23營收為US$15.66bn(基於美元兌台幣匯率1: 30.7124基礎),較前季季減約6.4%,大致符合財測上緣,顯示儘管2Q23客戶仍在庫存修正階段...

Foundry市場快訊_20230703 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230703

2023/07/03 | PDF

觀察美國Taylor新廠(Line S6)動態,該廠將分為兩個階段,Phase 1規劃為4nm廠區,產能約30Kwspm,預計2024年底正式量產...

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色 | TrendForce 集邦科技

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...

Foundry市場快訊_20230619 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230619

2023/06/19 | PDF

觀察TSMC日本廠(JASM)規劃,該廠phase1預計於2024年12月正式量產,初期產能約5Kwspm,後續將視市場需求逐步擴產...

資料中心液冷技術發展趨勢分析 | TrendForce 集邦科技

資料中心液冷技術發展趨勢分析

2023/06/15 | PDF

伴隨氣候變遷引發夏季氣溫不斷攀升,加上近年人工智慧(Artificial Intelligence,AI)模型訓練(Model Training)龐大需求仰賴雲端加速運算...

Foundry市場快訊_20230605 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230605

2023/06/05 | PDF

Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門轄下主要分為四事業處,包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

Foundry市場快訊_20230522 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230522

2023/05/22 | PDF

觀察TSMC八吋產能利用走勢,由於終端銷售尚未復甦,上游IC design客戶庫存去化進度不如預期,使得原2022年支撐在相對高點八吋產能同樣進入下行週期...

Foundry市場快訊_20230508 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230508

2023/05/08 | PDF

消費性淡季與客戶庫存修正雙因素衝擊foundry出貨與產能利用表現,1Q23 Samsung foundry營收急遽收斂至US$3.45bn...

Foundry市場快訊_20230424 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230424

2023/04/24 | PDF

TSMC於4/20法人說明會中提及,面對客戶庫存修正挑戰,1Q23晶圓出貨季減12.8%,且隨著美元紅利消退...

Foundry市場快訊_20230410 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230410

2023/04/10 | PDF

因應美國《晶片法案》補貼附加規範,美國政府對申請者在中國投資1Xnm(含)以下先進製程、28nm(含)以上成熟製程擴產分別限制在...

Foundry市場快訊_2023027 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_2023027

2023/03/27 | PDF

關於3/21美國商務部發布《晶片法案》補貼細則,foundry方面,針對「獲得補貼後,10年內不得在中國進行擴產投資活動」提出更明確的定義...

Foundry市場快訊_20230313 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230313

2023/03/13 | PDF

針對近期UMC於4Q22法人說明會提及未來HV(High Voltage)製程將從現在的主流28nm演進至17nm...

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