NVIDIA與雲端巨頭持續擴大AI投資，推動高階GPU與ASIC自研晶片發展。受地緣政治影響，伺服器朝機櫃級方案演進，帶動散熱與電源供應鏈成長。AI運算大幅推升HBM需求並支撐價格溢價，三大原廠競逐HBM4技術，Samsung有望憑藉製程優勢取得領先。 重點摘要 AI基建持續擴張：...
JEDEC正式定義SPHBM4標準，藉重新設計介面架構，使HBM得以直接封裝於載板、擺脫與interposer的綑綁，兼顧頻寬與佈局彈性，惟延遲與功耗仍為挑戰，量產時程尚待原廠與載板技術同步成熟。 重點摘要 標準緣起：JEDEC發布JESD330-4，定義SPHBM4標準封裝方案。...
重點摘要 集邦科技自2009年4月開始，提供全球SSD終端價格。為提供更精准的SSD 市場終端價格資料，於2026年1月開始，更新搜尋方式及顯示內容，未來會隨市場變化變動SSD價格的樣本數。 在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120B 到 2048GB...
隨著全球算力擴張，傳統電纜面臨散熱與能耗瓶頸。新興的微型發光二極體共同封裝光學技術，憑藉微米級尺寸與極低功耗優勢，成為資料中心短距高速傳輸的理想替代方案。儘管面臨製程與既有技術的激烈競爭，在供應鏈聯盟推動下，預期未來數年內將迎來量產並創造可觀產值。 重點摘要 市場升級浪潮：巨量資料...
Apptronik發表Apollo 2並啟用Robot Park訓練基地，攜手Google DeepMind建立「硬體+模型+資料」三位一體模式，象徵人型機器人產業由硬體競賽邁入資料工廠時代。 重點摘要 雙形態設計：Apollo 2提供雙足與輪式版本，聚焦資料採集與場景適應。 ...
憑藉在記憶體市場的專業知識，這份報告提供了HBM市場份額、銷售價格、晶圓產能、需求等全面分析和預測。 目錄 Index HBM Specification Outlook Market Share by HBM Shipment Market Share by Stac...
