2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢，其中Samsung、Micron率先報價，SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格，預估5月完成議價。1H26以降，連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化，不僅2026年smartphone產量面臨下修，先前談定的LTA...
各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態，還提供了材料價格預測與庫存水位分析。 目錄 Index Introduction & Methodology Top 10 MLCC Suppliers' CAPEX Top 10 MLCC ...
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。 重點摘要 三大原廠：SK h...
伺服器記憶體因供不應求且原廠庫存觸底，賦予原廠絕對定價優勢，帶動合約價持續大幅上修。儘管原廠將手機產能轉移至伺服器以擴大供給，但受惠於雲端業者持續擴張AI與資料中心資本支出，強勁需求使供給缺口依然龐大，長期價格看漲。 重點摘要 定價權向原廠傾斜：伺服器記憶體供需失衡且庫存見底，原廠...
PC DRAM本季合約價續漲但動能已較前期收斂。因高昂成本衝擊終端電腦換機需求，出貨展望遭下修。供應商提早報價且不再輪番喊漲，使商談氣氛降溫並脫離極端賣方市場。現貨端因庫存充足轉趨盤整，長約則顯示未來價格將維持緩漲共識。 重點摘要 合約漲幅收斂：PC DRAM本季合約價續漲，但動能...
重點摘要 集邦科技自2009年4月開始，提供全球SSD終端價格。為提供更精准的SSD 市場終端價格資料，於2026年1月開始，更新搜尋方式及顯示內容，未來會隨市場變化變動SSD價格的樣本數。 在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120B 到 2048GB...
