CSP資本支出持續高檔，帶動AI伺服器出貨與產值強勁成長。輝達維持主導，Blackwell今年為主力、Rubin明年接棒；CSP自研ASIC與中國本土晶片加速崛起，液冷邁向主流，HBM4放量推升HBM價格與營收。 重點摘要 需求動能：北美與中國CSP資本支出維持高檔，帶動AI伺服器...
該產品結合TrendForce針對AI市場供應鏈的長期調研基礎，延伸針對最具成長力的雲端服務供應商 (CSP)AI server中長期預估、全球資料中心建置分布、重要AI 基礎設施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趨勢預測觀察。 Table of Conte...
第四季Smartphone用Mobile DRAM合約價估持平至小漲、高檔盤整。品牌庫存達標、年底金流承壓，拉貨轉保守；SK hynix與CXMT補漲有望收斂與Samsung價差。消費需求轉弱致現貨鬆動，惟AI排擠產能，合約價仍高檔築底。 重點摘要 第四季Smartphone用Mo...
受Mobile DRAM合約價持續走揚影響，拆機料憑價格優勢加速滲透入門手機，明年占比可望明顯擴大。然其品質參差，恐衍生售後成本與品牌形象風險；且對整體位元需求影響有限，難扭轉DRAM合約價漲勢，僅能為低毛利機種提供短期緩衝。 重點摘要 成本壓力推升滲透：Mobile DRAM合約...
本月伺服器DRAM合約價商談持續上漲，原廠藉產品與客戶組合調整維持強勢議價。惟買方需求加速轉向中低容量模組，大容量模組溢價收斂，中國與北美市場冷熱分歧延續。消費性品牌下修採購，原廠轉產伺服器DRAM；新興CSPs整機需求亦擴大原廠客群。 重點摘要 價格走勢：第四季合約價商談持續強勢...
PC DRAM第四季合約價持續上漲但漲幅收斂，商談氣氛僵持。需求端筆電出貨下滑、庫存墊高，二線OEM擴大貼牌機種並轉用降規顆粒，下修明年提貨；供給端原廠縮減PC DRAM並轉向伺服器，供不應求格局延續，後續報價仍具上行空間。 重點摘要 價格：PC DRAM第四季合約價續漲但漲幅較前...
