7 September 2026
根據TrendForce最新記憶體產業研究,2026年第二季由於conventional DRAM(一般型DRAM)合約價顯著上漲,推升整體DRAM產業營收季增59.5%,近1,547.3億美元。
觀看更多4 September 2026
根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠採購、生產節奏逐步恢復,並考量DRAM和SSD成本持續上升,願意更積極提前備貨、鎖定零組件,帶動上半年出貨優於預期。然而,記憶體漲價趨勢不變,且CPU價格也上調,品牌面臨的成本壓力已進一步擴大。
觀看更多3 September 2026
根據TrendForce最新手機產業研究指出,Apple自2026年起將調整產品發表節奏,拆分為秋季與春季兩波。今年秋季將由旗艦款iPhone 18 Pro、Pro Max 以及最受矚目的首款折疊機iPhone 18 Fold (暫名)領銜登場;至於iPhone 18基本款與其他延伸機種,則預計延後至2027年第一季才與市場見面。
觀看更多7 September 2026
根據TrendForce最新記憶體產業研究,2026年第二季由於conventional DRAM(一般型DRAM)合約價顯著上漲,推升整體DRAM產業營收季增59.5%,近1,547.3億美元。
觀看更多1 September 2026
根據TrendForce最新記憶體產業研究,NAND Flash原廠為達成獲利最大化、優化產品組合,全面擴大供應高毛利的enterprise SSD產品。在出貨量、合約價格同步飆升的情況下,2026年第二季全球前五大enterprise SSD品牌合計營收已接近375.9億美元,季增幅度高達103.6%。
觀看更多28 August 2026
根據TrendForce最新AI server產業研究,GB300整櫃型方案已成為2026年NVIDIA的出貨主力,其需求預計將延續至2027上半年。隨後,新一代VR200機櫃將接棒放量,成為2027年出貨占比最高的產品。至於更新一代的Rubin Ultra平台(VR300),因HBM與server架構設計細節未定,出貨占比仍較低。
觀看更多31 August 2026
根據TrendForce最新面板產業研究,儘管記憶體供給短缺、價格吃緊加劇智慧手機供應鏈成本壓力,更影響手機品牌2026年的出貨規劃,然二手機、維修市場仍具支撐力,助益手機面板需求表現優於預期,預估2026年全球出貨量約為22.5億片,年減幅度較先前預估縮小至2.5%。
觀看更多3 August 2026
台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendForce最新面板產業分析,伴隨產能持續收斂及產業格局的變化,預估至2028年,Innolux、AUO於液晶監視器面板的合計供給占比將跌破10%,在液晶筆電面板的供給則持續減少至近20%,液晶電視面板因仍保持利潤,預估供給比例將維持在22%左右。近期台廠連串的產能收斂與資產活化動作,不僅是企業體質的脫胎換骨,更將成為牽動未來全球液晶電視、監視器與筆電面板供需洗牌的關鍵變數。
觀看更多29 June 2026
根據TrendForce最新AMOLED技術與市場報告,Apple計畫陸續於MacBook Pro、iPad Pro與iMac等產品,採用未來顯示色彩基準BT.2020色域覆蓋率達95%的OLED面板。相較目前主流色彩基準DCI-P3,BT.2020對色純度、光譜控制、發光效率與功耗的要求更高,意味OLED技術競爭重點將不再侷限於提升亮度、對比與薄型化,將進一步朝向色彩純度與能效平衡。
觀看更多11 May 2026
根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升,Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit,且具有≤10⁻10低位元錯誤率(BER),有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中,與AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此,TrendForce預估,Micro LED CPO光收發模組市場產值將可於2030年達8.48億美元。
觀看更多4 March 2026
根據TrendForce最新調查,因應生成式AI興起,資料中心對高速傳輸的需求持續提升,原先應用在機櫃內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案,將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下,Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低,可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%,有望憑節能優勢成為光互連替代方案。
觀看更多24 February 2026
根據TrendForce最新UV LED市場趨勢與產品分析,由於貴金屬、原物料與人工費用調漲,2026年第一季UV LED價格獲得支撐,客製化產品甚至有機會季增5%。在全球光固化與殺菌淨化應用穩定成長的趨勢下,TrendForce預估2026年UV LED市場規模有機會上升至2.15億美元,年成長至少10%。
觀看更多12 August 2026
根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,2026年全固態電池(ASSB)產業邁入工程化驗證的關鍵期,Toyota、Honda、Nissan、Samsung SDI等廠商的ASSB小規模試產進度小幅領先,日系業者的車規產品已於部分性能指標得到驗證確認,正加速推進車載ASSB模組的性能評估。
觀看更多24 June 2026
根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支持下一代蓄電池技術,其經濟產業省(METI)2023年起實施《電池供應保障計畫》,重點扶持全固態電池(ASSB)、雙極型低成本磷酸鐵鋰(LFP)電池等研發與早期量產。截至2026年第一季,該計畫已核准與全固態電池供應鏈相關的五大項目,合計補助金額達6.6億美元(1,057億日圓)。
觀看更多16 April 2026
根據TrendForce最新鋰電池產業研究,2026年第一季電池原料價格強勢上漲,支撐動力電池價格上行至三月份,電芯均價出現1-3%不等的月漲幅。其中,軟包三元已上漲至0.59人民幣/Wh,方形三元、磷酸鐵鋰則為0.58人民幣/Wh和0.38人民幣/Wh。
觀看更多4 September 2026
根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠採購、生產節奏逐步恢復,並考量DRAM和SSD成本持續上升,願意更積極提前備貨、鎖定零組件,帶動上半年出貨優於預期。然而,記憶體漲價趨勢不變,且CPU價格也上調,品牌面臨的成本壓力已進一步擴大。
觀看更多3 September 2026
根據TrendForce最新手機產業研究指出,Apple自2026年起將調整產品發表節奏,拆分為秋季與春季兩波。今年秋季將由旗艦款iPhone 18 Pro、Pro Max 以及最受矚目的首款折疊機iPhone 18 Fold (暫名)領銜登場;至於iPhone 18基本款與其他延伸機種,則預計延後至2027年第一季才與市場見面。
觀看更多31 August 2026
根據TrendForce最新面板產業研究,儘管記憶體供給短缺、價格吃緊加劇智慧手機供應鏈成本壓力,更影響手機品牌2026年的出貨規劃,然二手機、維修市場仍具支撐力,助益手機面板需求表現優於預期,預估2026年全球出貨量約為22.5億片,年減幅度較先前預估縮小至2.5%。
觀看更多11 August 2026
根據TrendForce最新衛星產業研究,Starlink近期完成首批V3衛星部署,藉由搭載2,048陣列單元的超大相位陣列天線、降低軌道高度等作法,可提供極低延遲頻寬和手機直連衛星服務。隨著V3衛星將邁入規模部署,對Starlink母公司SpaceX的發射任務需求逐步成長,預計將帶動全球衛星火箭發射市場規模於2028年上升至404億美元。
觀看更多8 June 2026
隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長,SpaceX未來IPO動向備受市場關注,TrendForce表示,SpaceX除持續擴大衛星寬頻服務版圖外,亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新興領域,並透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab,強化垂直整合能力,推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段。隨著衛星網路、AI基礎設施與太空應用加速融合,全球太空經濟正進入新一輪成長週期,預估2027年全球衛星產業產值將達4,470億美元,年成長率達14%。
觀看更多27 April 2026
隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範,手機直連衛星(Direct-to-Cell)技術加速成熟。TrendForce最新研究指出,全球衛星業者正積極從傳統「衛星寬頻服務」轉向「手機直連衛星」,預估2026年全球手機直連衛星市場規模將成長至76億美元,年成長率約49%。
觀看更多25 August 2026
根據TrendForce最新電動車產業研究,2026年第二季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達537萬輛,年增10.4%。若計入油電混合車(HEV),上述四類電動車總計貢獻第二季全球汽車銷量達33.2%,比重創下歷史新高。
觀看更多19 August 2026
根據TrendForce最新機器人產業研究,中國人型機器人部署開始進入汽車、3C、航空、物流及能源等多元場域,產品商業化的考驗隨之展開。8月19日登場的2026世界機器人大會(WRC),首次規劃「採購日」,集中進行採購洽談與產業鏈對接,反映產業發展重心已從技術展示延伸至實際需求。TrendForce預估,2026年中國人型機器人市場規模將達150億元人民幣,且隨量產規模擴大、應用場景增加,2027年市場規模至少可維持60%以上的成長。
觀看更多15 July 2026
根據TrendForce最新機器人產業研究,陪伴型機器人除了早期由日本主導的長照陪伴、療癒設計,近年已拓展至真人化互動和情感陪伴,日前中國廠商優必選發表超仿生人型機器人U1,象徵此類陪伴型產品正式跨入真人化時代。隨著全球人口結構走向高齡化、少子化,且獨居人口持續增加,陪伴型人型機器人需求獲得快速崛起的「陪伴經濟」支撐,預估其產值將於2030年達到11億美元。
觀看更多24 August 2026
根據TrendForce最新電視產業研究,2026年第二季全球電視市場持續受記憶體價格走揚、品牌提前布局下半年需求等因素影響,出貨量季減1.1%,然上半年整體出貨量年增1.3%,達9,374萬台,仍是COVID-19疫情後同期新高。品牌表現兩極化程度更深,二線品牌、白牌電視整機獲利受記憶體價格擠壓,主流大廠則挾成本優勢站穩市場。 TrendForce預估,需求成長趨緩將導致2026年全球電視出貨量衰退0.8%,為1億9,465萬台。短期內,品牌仍將透過QLED與Mini LED普及化與RGB Mini LED提升產品價值。長期而言,智慧電視平台、廣告服務及內容生態系將成為品牌競爭力的重要關鍵,未來產業競爭不再侷限於硬體規格,而是朝向「硬體+平台+內...
觀看更多13 August 2026
根據TrendForce最新發佈的《2026全球LED照明市場趨勢-數據資料庫與廠商策略- 2H26》報告分析指出,受宏觀經濟復甦遲緩、地緣衝突及企業資本支出保守影響,全球LED照明市場需求短期內仍處調整階段,歐美中三大核心市場成長動能有限。然而,在全球能效法規、節能改造與淨零排放(ESG)目標帶動下,照明廠商加速擺脫傳統價格競爭,積極朝向智慧照明與特殊專業場景等高附加價值領域發展,推動產業由「量的擴張」邁向「產品結構與應用價值升級」。TrendForce預估至2030年,全球LED通用照明市場規模有望達609.42億美金,2025至2030年CAGR為2.6%。 1. LED通用照明長期升級動能不減,新興市場展現增長活力 短期而言,歐美...
觀看更多根據TrendForce最新光通訊產業研究,隨著NVIDIA出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨,象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。然而,光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力,將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。 TrendForce表示,Spectrum-X CPO交換器由NVIDIA與TSMC合作開發,採用COUPE先進封裝製程,處理能力達400 Tb/s,2026下半年產能將進一步擴大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交換器由合作夥伴Delta Electronics、Micas Networks協助導入量產,較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達70%,已有Met...
根據 TrendForce 2026 全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢,受到政治不確定性、貿易政策變動、原物料通貨膨脹的成本壓力,導致車燈廠商的利潤率持續受到壓縮與限制。為應對這項挑戰,車燈廠商不僅致力優化結構性成本,同時加速軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicle; SDV) 和先進駕駛輔助系統的高價值數位照明系統的轉型,以實現客製化動態照明效果,並提升主動安全駕駛功能。軟體定義車輛將有望帶動 2030 年車用照明與車用 LED 市場規模分別成長至 470.70 億美金與 45.12 億美金。 車用照明與顯示市場趨勢 1. 頭燈 根據 TrendForce 分析,導入自適應性頭燈的車輛將有機會於 2030 年達到 22.8 百萬輛,自適應性頭...
AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。TrendForce分析,TSMC短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate,合理量產時程推估落在2030年後。 Glass Core Substrate技術突破目前仍面臨多重挑戰。核心製程TGV(Through Glass Via)需克服雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生的細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入10μm孔徑影響導通效果,以及大規模量產條件下的動態對位精度等問...