• TrendForce: CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%


    根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI server方案的採購意願明顯提高,且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量,加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求,促使TrendForce上調2026年AI server出貨年成長幅度,從原先的28%更新為近31%。


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  • TrendForce: 2027年記憶體市況分化,DRAM供給持續吃緊、NAND Flash轉趨寬鬆


    根據TrendForce最新記憶體產業研究,2027年記憶體需求維持由AI應用主導,DRAM因HBM持續排擠產能、AI server需求強勁,CPU所用的記憶體與HBM採購動能持續增加,維持供給緊張格局,價格走勢偏強。NAND Flash在新產能集中釋放、終端消費需求持續走弱的情況下,2027下半年供給將趨向寬鬆,價格恐面臨修正壓力。


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新聞中心




新聞稿

5 August 2026

TrendForce:中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered List)機制,限制中國製造之新型號光收發模組(optical transceiver)進口。TrendForce觀察,由於相關草案尚未正式公開,對於「新型號」的技術範圍、「中國廠商」的認定方式(依企業國籍、清單列名或製造地),以及是否設有過渡緩衝期,均仍待最終條文確認。TrendForce認為現階段不宜解讀為中國光模組已遭全面禁用。短期內美國客戶難以排除中國製造,但長期而言在政策壓力下,美國資料中心業者將會增加中國以外的代工廠商,以及透過新型的半導體光互連技術來降低中國代工產能壟斷的風險。

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4 August 2026

TrendForce: 2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且原廠HBM4e的驗證進度存在變數,自2026年第三季起,NVIDIA對Rubin Ultra的HBM配置已從HBM4e 12hi,改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計,目前尚未定案。除了NVIDIA外,部分雲端服務供應商(CSP)也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。

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3 August 2026

TrendForce: 台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendForce最新面板產業分析,伴隨產能持續收斂及產業格局的變化,預估至2028年,Innolux、AUO於液晶監視器面板的合計供給占比將跌破10%,在液晶筆電面板的供給則持續減少至近20%,液晶電視面板因仍保持利潤,預估供給比例將維持在22%左右。近期台廠連串的產能收斂與資產活化動作,不僅是企業體質的脫胎換骨,更將成為牽動未來全球液晶電視、監視器與筆電面板供需洗牌的關鍵變數。

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5 August 2026

TrendForce:中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered List)機制,限制中國製造之新型號光收發模組(optical transceiver)進口。TrendForce觀察,由於相關草案尚未正式公開,對於「新型號」的技術範圍、「中國廠商」的認定方式(依企業國籍、清單列名或製造地),以及是否設有過渡緩衝期,均仍待最終條文確認。TrendForce認為現階段不宜解讀為中國光模組已遭全面禁用。短期內美國客戶難以排除中國製造,但長期而言在政策壓力下,美國資料中心業者將會增加中國以外的代工廠商,以及透過新型的半導體光互連技術來降低中國代工產能壟斷的風險。

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4 August 2026

TrendForce: 2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且原廠HBM4e的驗證進度存在變數,自2026年第三季起,NVIDIA對Rubin Ultra的HBM配置已從HBM4e 12hi,改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計,目前尚未定案。除了NVIDIA外,部分雲端服務供應商(CSP)也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。

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3 August 2026

TrendForce: CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI server方案的採購意願明顯提高,且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量,加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求,促使TrendForce上調2026年AI server出貨年成長幅度,從原先的28%更新為近31%。

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3 August 2026

TrendForce: 台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendForce最新面板產業分析,伴隨產能持續收斂及產業格局的變化,預估至2028年,Innolux、AUO於液晶監視器面板的合計供給占比將跌破10%,在液晶筆電面板的供給則持續減少至近20%,液晶電視面板因仍保持利潤,預估供給比例將維持在22%左右。近期台廠連串的產能收斂與資產活化動作,不僅是企業體質的脫胎換骨,更將成為牽動未來全球液晶電視、監視器與筆電面板供需洗牌的關鍵變數。

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29 June 2026

TrendForce: Apple將導入未來顯示色彩基準,加速重構OLED發光材料體系

根據TrendForce最新AMOLED技術與市場報告,Apple計畫陸續於MacBook Pro、iPad Pro與iMac等產品,採用未來顯示色彩基準BT.2020色域覆蓋率達95%的OLED面板。相較目前主流色彩基準DCI-P3,BT.2020對色純度、光譜控制、發光效率與功耗的要求更高,意味OLED技術競爭重點將不再侷限於提升亮度、對比與薄型化,將進一步朝向色彩純度與能效平衡。

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18 June 2026

TrendForce:華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電OLED面板供應鏈,目前G5.5 IJP OLED產線已正式放量,成功量產醫療監視器面板,同時推進品牌端監視器及筆電面板的驗證,未來有望打破過去韓系主導OLED產業的格局。

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11 May 2026

TrendForce: 全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

LED

根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升,Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit,且具有≤10⁻10低位元錯誤率(BER),有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中,與AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此,TrendForce預估,Micro LED CPO光收發模組市場產值將可於2030年達8.48億美元。

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4 March 2026

TrendForce: 功耗降至銅纜5%,Micro LED CPO開啟資料中心互連新局

LED

根據TrendForce最新調查,因應生成式AI興起,資料中心對高速傳輸的需求持續提升,原先應用在機櫃內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案,將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下,Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗較低,可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%,有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

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24 February 2026

TrendForce: 預估物料、人工雙漲將推升1Q26 UV LED價格季增5%,全年市場規模突破2億美元大關

LED

根據TrendForce最新UV LED市場趨勢與產品分析,由於貴金屬、原物料與人工費用調漲,2026年第一季UV LED價格獲得支撐,客製化產品甚至有機會季增5%。在全球光固化與殺菌淨化應用穩定成長的趨勢下,TrendForce預估2026年UV LED市場規模有機會上升至2.15億美元,年成長至少10%。

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24 June 2026

TrendForce: 日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支持下一代蓄電池技術,其經濟產業省(METI)2023年起實施《電池供應保障計畫》,重點扶持全固態電池(ASSB)、雙極型低成本磷酸鐵鋰(LFP)電池等研發與早期量產。截至2026年第一季,該計畫已核准與全固態電池供應鏈相關的五大項目,合計補助金額達6.6億美元(1,057億日圓)。

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16 April 2026

TrendForce: 成本上調帶動,預估2Q26動力電芯價格續漲

根據TrendForce最新鋰電池產業研究,2026年第一季電池原料價格強勢上漲,支撐動力電池價格上行至三月份,電芯均價出現1-3%不等的月漲幅。其中,軟包三元已上漲至0.59人民幣/Wh,方形三元、磷酸鐵鋰則為0.58人民幣/Wh和0.38人民幣/Wh。

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28 January 2026

TrendForce: 人型機器人邁向商用化,固態電池技術將成突破動力瓶頸關鍵

預估人型機器人將推升固態電池需求於2035年達74GWh,較2026年成長逾千倍 目前人型機器人續航多為二至四小時,提升方式仰賴熱插拔換電技術,或改用高能量密度電池

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1 July 2026

TrendForce: Apple全面調價添消費端需求變數,預估2026年全球筆電出貨將衰退13.6%

根據TrendForce最新筆電產業研究,Apple全面調漲MacBook售價已改變過去市場認知,即便是高階品牌,現在也必須反映部分成本至終端市場,預料將更加強化消費者對筆電價格上升的預期心理,導致整體換機需求趨於保守。考量MacBook全面調漲將自第三季反映至終端市場、消費需求趨緩,TrendForce預估2026年Apple筆電出貨約2,310萬台。上半年受穩定的定價策略及MacBook Neo開賣強勁銷售支撐,表現優於預期,即便下半年動能放緩,預估全年出貨年增幅仍維持雙位數成長。

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29 June 2026

TrendForce: Apple將導入未來顯示色彩基準,加速重構OLED發光材料體系

根據TrendForce最新AMOLED技術與市場報告,Apple計畫陸續於MacBook Pro、iPad Pro與iMac等產品,採用未來顯示色彩基準BT.2020色域覆蓋率達95%的OLED面板。相較目前主流色彩基準DCI-P3,BT.2020對色純度、光譜控制、發光效率與功耗的要求更高,意味OLED技術競爭重點將不再侷限於提升亮度、對比與薄型化,將進一步朝向色彩純度與能效平衡。

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9 June 2026

TrendForce:第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示,2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支,較去年同期衰退約1.7%。儘管記憶體價格從2025年下半年開始大幅度上漲,但考量品牌端尚有低價記憶體庫存,加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚,因此第一季的生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。

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8 June 2026

TrendForce:SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元,台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機

隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長,SpaceX未來IPO動向備受市場關注,TrendForce表示,SpaceX除持續擴大衛星寬頻服務版圖外,亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新興領域,並透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab,強化垂直整合能力,推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段。隨著衛星網路、AI基礎設施與太空應用加速融合,全球太空經濟正進入新一輪成長週期,預估2027年全球衛星產業產值將達4,470億美元,年成長率達14%。

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27 April 2026

TrendForce:預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範,手機直連衛星(Direct-to-Cell)技術加速成熟。TrendForce最新研究指出,全球衛星業者正積極從傳統「衛星寬頻服務」轉向「手機直連衛星」,預估2026年全球手機直連衛星市場規模將成長至76億美元,年成長率約49%。

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22 December 2025

TrendForce: 可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍(US Space Force)定期發射國防衛星需求,太空廠商SpaceX已從部分回收火箭技術,轉往全面回收方向發展。此外,在火箭本體回收、新型燃料推動全球商用火箭發射成本逐漸降低的情況下,Arianespace、Mitsubishi Heavy Industries、中國航天科技集團(CASC)等傳統大型火箭廠商,對於投入一級火箭回收技術驗證的意願跟著提高。

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15 July 2026

TrendForce: 照護、情感需求發酵,陪伴型人型機器人2030年產值估達11億美元

根據TrendForce最新機器人產業研究,陪伴型機器人除了早期由日本主導的長照陪伴、療癒設計,近年已拓展至真人化互動和情感陪伴,日前中國廠商優必選發表超仿生人型機器人U1,象徵此類陪伴型產品正式跨入真人化時代。隨著全球人口結構走向高齡化、少子化,且獨居人口持續增加,陪伴型人型機器人需求獲得快速崛起的「陪伴經濟」支撐,預估其產值將於2030年達到11億美元。

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23 June 2026

TrendForce: 1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引逆變器裝機量約682萬台,較2025年同期的669萬台微幅成長1.9%,整體電動化動能未見明顯衰退,展現市場在淡季中仍具備穩定韌性。

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27 May 2026

TrendForce: 1Q26全球新能源車銷量年減2%,Tesla重回純電車銷售冠軍

根據TrendForce最新統計,2026年第一季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達394萬輛,年減2%,占第一季全球汽車銷售19%。中國新能源車市場表現欠佳,但西歐地區出現復甦跡象,日本和韓國的純電車銷量也有顯著成長。

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分析評論

28 July 2026

TrendForce: NVIDIA、Broadcom CPO交換器展開小量出貨,光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

根據TrendForce最新光通訊產業研究,隨著NVIDIA出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨,象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。然而,光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力,將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。 TrendForce表示,Spectrum-X CPO交換器由NVIDIA與TSMC合作開發,採用COUPE先進封裝製程,處理能力達400 Tb/s,2026下半年產能將進一步擴大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交換器由合作夥伴Delta Electronics、Micas Networks協助導入量產,較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達70%,已有Met...

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29 June 2026

2026 全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢- 軟體定義車輛

根據 TrendForce 2026 全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢,受到政治不確定性、貿易政策變動、原物料通貨膨脹的成本壓力,導致車燈廠商的利潤率持續受到壓縮與限制。為應對這項挑戰,車燈廠商不僅致力優化結構性成本,同時加速軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicle; SDV) 和先進駕駛輔助系統的高價值數位照明系統的轉型,以實現客製化動態照明效果,並提升主動安全駕駛功能。軟體定義車輛將有望帶動 2030 年車用照明與車用 LED 市場規模分別成長至 470.70 億美金與 45.12 億美金。 車用照明與顯示市場趨勢 1. 頭燈 根據 TrendForce 分析,導入自適應性頭燈的車輛將有機會於 2030 年達到 22.8 百萬輛,自適應性頭...

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TrendForce:TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

18 June 2026

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。TrendForce分析,TSMC短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate,合理量產時程推估落在2030年後。 Glass Core Substrate技術突破目前仍面臨多重挑戰。核心製程TGV(Through Glass Via)需克服雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生的細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入10μm孔徑影響導通效果,以及大規模量產條件下的動態對位精度等問...


TrendForce :受惠於AI資料中心規模擴張,預估2026年EML與CW-DFB LD總體月產能達5070萬顆

4 June 2026

根據 TrendForce 最新研究指出,隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽,傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上,NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞,戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能,帶動供應商積極擴產因應客戶需求,進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上,達到5070萬顆,前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric,合計市占率達 55%。 其中,電吸收調變雷射 (Electro-absorption Modulated Laser, EML) 透過將雷射光源與電吸收調變器 (EAM) 整合在同一顆晶片上的高效能光通訊元件,因為雷射本身恆亮,所以具備極低雜訊干擾與極窄光譜的特...


TrendForce: 2030 年全球 LED 體育場館照明市場規模將成長至14.51億美金,成長動能遠高於 LED 通用照明市場

20 May 2026

根據 TrendForce 最新調研顯示,全球 LED 體育場館照明市場正迎來新一輪的成長爆發期。在全球各級體育賽事蓬勃發展, 如2026年國際足聯世界盃 (FIFA World Cup) 賽事拉動下,全球體育基礎設施進入大規模升級改造週期。LED體育照明市場需求不僅局限於頂級職業場館,更呈現出向大眾普及向下滲透的趨勢,從職業體育擴展至社區體育設施。此外,LED體育照明市場開始逐步走向娛樂和舞臺表演技術融合,對於色彩變幻 (RGB / RGBW) 和精細化動態燈光控制系統需求日益增長,以增加沉浸式體驗。隨著大型運動賽事如 2028 年洛杉磯奧運會及 2030 年百年世界盃的接續舉辦,預期拉動 LED 體育照明市場規模持續增長,因此,TrendFo...



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