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本論壇聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑，邀聚產業鏈關鍵專家，共同解碼 1.6T 世代的市場機會，透過跨域對話與生態整合串聯，協助企業在光電交匯的新紀元中，精準定義市場佈局，從技術領先邁向商機變現，構築可持續的競爭優勢。

面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D 封裝與光電共封裝等關鍵技術的跨域協同，成為定義全球數位轉型速度與產業競爭力的核心基石。