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面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D 封裝與光電共封裝等關鍵技術的跨域協同，成為定義全球數位轉型速度與產業競爭力的核心基石。

面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電傳輸轉向光傳輸的『革新關鍵期』！

2025，全球科技市場在極端波動中仍堅韌前行，尤其記憶體市場因 AI 需求爆發而帶來顯著成長與供應鏈緊缺，這不僅證明了 AI 的影響力已跨越單純的應用層面，開始影響硬體的底層架構，重塑產業鏈的競合態勢。展望 2026，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。這場線上精華研討會，將針對 8 大關鍵產業趨勢動向進行重點解析，助您從容掌握決勝未來的韌性戰略！