各大 Hyperscaler 還有多少資料中心容量待上線？這些計畫的落實程度有多高？TrendForce 每月第一手追蹤。
AI Agent 應用落地，CPU 的角色迎來重大轉機。解析 CPU 需求的爆發成長，以及 Intel 與 Nvidia、Arm 等新興勢力之間的競爭格局
KV Cache 容量與頻寬雙重挑戰，解析 HBF、SSD POD 等新技術如何補位？
CPO 從實驗室走向商業化，但檢測成為關鍵瓶頸。拆解檢測四大關卡與設備供應鏈競爭格局。
AI 代理與 KV cache 卸載雙輪驅動，解析記憶體新需求結構。
供電瓶頸從板端延伸至封裝，MLCC 與矽電容如何分層互補。
Computex 2026 聚焦 Agentic AI，推理效率成為勝出關鍵。回顧 Groq、Taalas、Cerebras 推理晶片技術進展。
液晶出貨停滯，OLED 顯示器卻逆勢爆發。2025 年出貨 2,735K 台，年增 92%，滲透率達 2.1%。ASUS 超越 Samsung 奪下出貨冠軍，陸韓系面板廠轉產，OLED 供需兩端搶位戰全面開打。
蘋果需求引爆中韓 8.6 代 AMOLED 產能戰！中國廠靠技術押寶與國產供應鏈優勢，能否藉此彎道超車，逆轉韓國面板霸權？
AI 記憶體牆困局推升 HBM 與 DDR5 需求，引發 2025 年下半年起的超級循環，產能排擠也迫使終端裝置漲價降規，這場風暴何時是盡頭？
面對美國先進半導體技術管制，中國加速布局設備自主化，多數製程設備已有進展，唯有曝光技術仍難以跨越。從 ASML EUV 技術體系切入，探討中國半導體設備的瓶頸與進展。
玻璃基 Micro LED 由三星、友達穩健推進，供應鏈成熟；矽基 LEDoS 仍受 JBD 控制，但技術成熟後，有望成為顯示技術新主流。
