AI晶片

Foundry市場快訊_20231016 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20231016

2023/10/16 | PDF

TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量,整體晶圓出貨量成長,同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...

AI Server產業分析報告-3Q23 | TrendForce 集邦科技

AI Server產業分析報告-3Q23

2023/10/02 | PDF

根據TrendForce最新調查顯示,2023年整體Server(含AI server)出貨量達13.4 million units...

Foundry市場快訊_20230925 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230925

2023/09/25 | PDF

8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23產能利用急劇下滑情況,為因應產能利用率落於40-45%...

Foundry市場快訊_20230911 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230911

2023/09/11 | PDF

觀察TSMC產能利用走勢,八吋方面,因PMIC客戶庫存去化進度緩慢、終端需求不明朗,相關客戶訂單規劃轉而保守,儘管近期藉由Spot deal方式確保部分投片...

Foundry市場快訊_20230828 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230828

2023/08/28 | PDF

觀察Samsung先進製程訂單變化,5/4nm製程除生產Qualcomm 4Gen2晶片之外,也因應Samsung System LSI重啟自研AP項目,協助其生產新一代Exynos 2400晶片...

Foundry市場快訊_20230814 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230814

2023/08/14 | PDF

客戶目前仍持續調整下修4Q23訂單,包含smartphone、PC、server等主要應用,產品從主晶片AP、週邊Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面調整...

2H23 Dynamics of AI Server Market Forecast | TrendForce 集邦科技

2H23 Dynamics of AI Server Market Forecast

2023/08/04 | PDF

1. Dynamics of AI Server Market 2. HBM Market Outlook 3. Key Takeaways

各終端客戶陸續上修需求,2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移 | TrendForce 集邦科技

各終端客戶陸續上修需求,2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移

2023/08/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...

Foundry市場快訊_20230731 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230731

2023/07/31 | PDF

Samsung LSI+foundry 2Q23營收約為US$4.04bn(以美元兌韓圜匯率1:1,315.68 為基礎),儘管本季受惠於供應鏈部分庫存回補急單...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105% | TrendForce 集邦科技

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105% | TrendForce 集邦科技

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流 | TrendForce 集邦科技

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流 | TrendForce 集邦科技

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

Foundry市場快訊_20230717 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230717

2023/07/17 | PDF

TSMC 2Q23營收為US$15.66bn(基於美元兌台幣匯率1: 30.7124基礎),較前季季減約6.4%,大致符合財測上緣,顯示儘管2Q23客戶仍在庫存修正階段...

Foundry市場快訊_20230703 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230703

2023/07/03 | PDF

觀察美國Taylor新廠(Line S6)動態,該廠將分為兩個階段,Phase 1規劃為4nm廠區,產能約30Kwspm,預計2024年底正式量產...

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