TrendForce預估2023年整體AI晶片(包含GPU、FPGA、AISC等)出貨量將達5.6 million units，成長達5成5，2024年再成長2成5...
在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...
觀察TSMC日本廠(JASM)規劃，該廠phase1預計於2024年12月正式量產，初期產能約5Kwspm，後續將視市場需求逐步擴產...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示，2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮...
伴隨氣候變遷引發夏季氣溫不斷攀升，加上近年人工智慧(Artificial Intelligence，AI)模型訓練(Model Training)龐大需求仰賴雲端加速運算...
1. Projection on Development of AI Server Market 2. Comparison of AI Servers and Convention Servers in Terms of Energy Consumption 3. Development Trends in Higher-Spec PSUs and Liquid Cooling Soluti...
Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions；DS)部門轄下主要分為四事業處，包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，主流容量NAND Flash wafer售價跌破現金成本已久，造成NAND Flash原廠龐大財務壓力...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受總體經濟疲弱影響，1Q23 smartphone總產出較去年同期...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...
觀察TSMC八吋產能利用走勢，由於終端銷售尚未復甦，上游IC design客戶庫存去化進度不如預期，使得原2022年支撐在相對高點八吋產能同樣進入下行週期...
消費性淡季與客戶庫存修正雙因素衝擊foundry出貨與產能利用表現，1Q23 Samsung foundry營收急遽收斂至US$3.45bn...
TSMC於4/20法人說明會中提及，面對客戶庫存修正挑戰，1Q23晶圓出貨季減12.8%，且隨著美元紅利消退...
因應美國《晶片法案》補貼附加規範，美國政府對申請者在中國投資1Xnm(含)以下先進製程、28nm(含)以上成熟製程擴產分別限制在...
延續去年12/29 server供應鏈報告分析，TrendForce觀察到除台系ODM業者開始轉移部分生產據點外，美系OEM業者也開始與協力廠商探討...
