TSMC於3/4宣布加碼美國投資US$100B，將在美國Arizona新增興建三座廠(Phase)、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，加上過去幾年已陸續宣布...
受到美國商務部最新出口管制規定，除限制包含TSMC及Samsung出貨16nm(含)以下且算力超過標準的晶片至中國外，也發布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名單...
TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺，4Q24整體晶圓出貨小幅季增...
觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃，過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...
關於TSMC 2nm製程進度，TSMC N2表訂於2H25量產，Apple、AMD與Bitmain等早期客戶已陸續於4Q24 Tape out並進入試產階段...
據TrendForce最新調查，估計2024年整體Server(含AI server)出貨量達13.7 M units，產值將達...
供應鏈擔憂2025年美國總統川普就任後地緣政治壓力升高，包括1)對各國出口至美國產品加徵關稅，如：擬針對加拿大...
近期市場傳出Google下一代TPU(TPU v7)遞延量產時程消息，根據TrendForce調查，Google TPU v7將Training與Inference晶片分別交由...
由於11月初傳出TSMC將針對中國7nm(含)以下AI客戶進行審核、暫停出貨消息，TrendForce調查證實TSMC確實將暫緩對目前7nm(含)以下中國AI客戶出貨...
觀察TSMC 3Q24各製程營收變化，首先，7nm(含)以下先進製程3Q24受惠於smartphone新機(AP、Modem、WiFi SoC、RF IC)、AI相關HPC新平台推出等新品紅利...
市場傳出TSMC已向中國客戶通知，近期將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨消息，甚至未來中國客戶若欲開案在先進製程...
觀察Samsung Foundry十二吋CIS產能規劃，由於其十二吋CIS產能以供應自家Samsung System LSI為主，基於System LSI CIS晶片設計...
隨著時序進入smartphone、PC/NB等新品備貨旺季，且AI相關HPC應用持續暢旺，帶動TSMC 3Q24營收季增12.8%至NT$759.7bn...
根據TrendForce最新調查，估計2024年整體server(含AI server)出貨量達13.7M units，年成長率為2.1%...
關於Samsung Exynos 2500量產進度，評估Samsung foundry 3GAP製程仍無法克服良率不穩定問題，2025年新一代旗艦機S25已確定不採用自研Exynos 2500...
