找不到相關結果,請嘗試調整搜尋關鍵字或篩選條件。
觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化,由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm,7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...
Samsung Foundry考量2024年八吋與十二吋(尤以先進製程為甚)產能利用復甦緩慢,為刺激或確保客戶投片訂單...
近期市場傳出TSMC 2024年部分製程代工價格降價消息,根據TrendForce調查,自產業進入下行週期起,TSMC即於2023年陸續釋出...
NAND Flash市場走過了低谷,在3Q23末總算見到曙光,4Q23開始回到復甦軌道。CSPs和server OEMs仍然傾注資源在AI server...
Samsung foundry先進製程自2022年主要客戶Qualcomm、NVIDIA旗艦產品紛紛轉單後,遭遇產能利用缺乏動能困境,因而積極爭取中國、歐美HPC客戶訂單...
TrendForce於10/16 Foundry Market Bulletin當中提及,因應客戶需求的高度不確定性,TSMC 2024年3nm擴產趨於保守...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於供應端大幅減產帶動wafer價格起漲,3Q23季底由模組廠開始率先反應channel client SSD成本開始起漲...
觀察Samsung美國Taylor新廠進度,該廠自2022年11月正式動工,預期2024年開始陸續移入機台...
TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量,整體晶圓出貨量成長,同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...
8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23產能利用急劇下滑情況,為因應產能利用率落於40-45%...
觀察TSMC產能利用走勢,八吋方面,因PMIC客戶庫存去化進度緩慢、終端需求不明朗,相關客戶訂單規劃轉而保守,儘管近期藉由Spot deal方式確保部分投片...
NAND Flash市場依然面臨著挑戰。企業資本支出紛紛投入高階AI server建設,導致企業SSD的訂單量下降,預計今年的總採購位元較去年減少7.7%...
觀察Samsung先進製程訂單變化,5/4nm製程除生產Qualcomm 4Gen2晶片之外,也因應Samsung System LSI重啟自研AP項目,協助其生產新一代Exynos 2400晶片...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,在過去三年中,由於疫情的影響,CSP業者經歷了雲端基礎建設的迅速推進...
客戶目前仍持續調整下修4Q23訂單,包含smartphone、PC、server等主要應用,產品從主晶片AP、週邊Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面調整...
找不到相關結果,請嘗試調整搜尋關鍵字或篩選條件。