TSMC於3/4宣布加碼美國投資US$100B，將在美國Arizona新增興建三座廠(Phase)、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，加上過去幾年已陸續宣布...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TSMC於3/4宣布有意增加US$100bn投資於美國先進半導體製造...
受到美國商務部最新出口管制規定，除限制包含TSMC及Samsung出貨16nm(含)以下且算力超過標準的晶片至中國外，也發布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名單...
TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺，4Q24整體晶圓出貨小幅季增...
觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃，過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...
關於TSMC 2nm製程進度，TSMC N2表訂於2H25量產，Apple、AMD與Bitmain等早期客戶已陸續於4Q24 Tape out並進入試產階段...
供應鏈擔憂2025年美國總統川普就任後地緣政治壓力升高，包括1)對各國出口至美國產品加徵關稅，如：擬針對加拿大...
近期市場傳出Google下一代TPU(TPU v7)遞延量產時程消息，根據TrendForce調查，Google TPU v7將Training與Inference晶片分別交由...
由於11月初傳出TSMC將針對中國7nm(含)以下AI客戶進行審核、暫停出貨消息，TrendForce調查證實TSMC確實將暫緩對目前7nm(含)以下中國AI客戶出貨...
觀察TSMC 3Q24各製程營收變化，首先，7nm(含)以下先進製程3Q24受惠於smartphone新機(AP、Modem、WiFi SoC、RF IC)、AI相關HPC新平台推出等新品紅利...
觀察Samsung Foundry十二吋CIS產能規劃，由於其十二吋CIS產能以供應自家Samsung System LSI為主，基於System LSI CIS晶片設計...
隨著時序進入smartphone、PC/NB等新品備貨旺季，且AI相關HPC應用持續暢旺，帶動TSMC 3Q24營收季增12.8%至NT$759.7bn...
關於Samsung Exynos 2500量產進度，評估Samsung foundry 3GAP製程仍無法克服良率不穩定問題，2025年新一代旗艦機S25已確定不採用自研Exynos 2500...
由於(1)TSMC坐擁全球最大Foundry八吋產能，每月產能近600Kwspm、(2)部分八吋產品轉往十二吋製造，導致八吋廠中長期缺乏持續增長動能...
觀察Samsung Foundry 2025年擴產規劃，由於Samsung Foundry以先進製程技術開發與量產為主軸，2025年新增產能也將聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...
