CXL

DRAM市場快訊 - 2026年4月15日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年4月15日

2026/04/15 | PDF

記憶體合約價漲勢收斂,原廠藉長約與預付機制保獲利。現貨因需求疲弱與成本控管而量縮。具TCO優勢的CXL技術正加速商用,未來將與傳統伺服器記憶體互補,成為基建常態。

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.3 | TrendForce 集邦科技

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.3

2022/12/27 | PDF

隨著server新世代CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa於4Q22發行,使得CXL(Compute Express Link)的討論度持續攀升...

鄭州事件加速Apple落實Pro系列二供導入 | TrendForce 集邦科技

鄭州事件加速Apple落實Pro系列二供導入

2022/12/26 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著中國防疫政策12月大舉放寬...

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.2 | TrendForce 集邦科技

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.2

2022/09/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,CXL(Compute Express Link)自規範發表起已過了三年,其原本的最大願景在於能夠整合各種xPU之間的性能...

4Q22價格展望–消費性類別需求未見起色,庫存壓力較集中在記憶體賣方,4Q22跌價幅度將進一步擴大 | TrendForce 集邦科技

4Q22價格展望–消費性類別需求未見起色,庫存壓力較集中在記憶體賣方,4Q22跌價幅度將進一步擴大

2022/09/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,延續上一個季度價格預測報告指出,在高通膨的環境影響下,雖然第三季為傳統旺季...

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.1 | TrendForce 集邦科技

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.1

2021/11/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,近期HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的導入受到未來x86平台支援而關注度有所上升...

2022年晶圓代工產值將年增13%續創新高,晶片荒現紓緩跡象 | TrendForce 集邦科技

2022年晶圓代工產值將年增13%續創新高,晶片荒現紓緩跡象

2021/10/22 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,由5G手機領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵,延伸至2020年鋪天蓋地的新冠疫情...

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