找不到相關結果,請嘗試調整搜尋關鍵字或篩選條件。
1. Dynamics of AI Server Market 2. HBM Market Outlook 3. Key Takeaways
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...
第二季smartphone生產總數約2.7億支,年減7.2%,季增8.3%。延續第一季的低迷市況,該季生產表現同為近10年來新低...
7月份合約議價已經大致抵定。PC部分的DDR5價格已經出現止跌,Mobile部分LPDDR5(X)略同,僅DDR4與LPDDR4(X)仍因為庫存過高...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入第三季議價期;在歷經連續數季的記憶體價格下滑,以及原廠營業獲利表現不佳的壓力下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著時序邁入3Q23,屬傳統電子業旺季,然終端買氣低迷使得旺季不旺...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於PC OEMs提前備貨的因素,在手的DRAM庫存至2Q23底時略上升至10-14週...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server產業仍在面臨庫存去化階段;伴隨AI相關議題,引領更多資源投入該領域,使得預算出現轉移...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
雖然時序逐漸進入7月底,但針對3Q23的DRAM合約價議定...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
Smartphone下半年生產數量估因季節性因素及新機開案推出而呈現復甦態勢,但需求不振仍可能牽制後續表現...
找不到相關結果,請嘗試調整搜尋關鍵字或篩選條件。